一种导光面放电的背光模组制造技术

技术编号:9891227 阅读:164 留言:0更新日期:2014-04-06 09:50
本实用新型专利技术公开了一种导光面放电的背光模组,包括导光板、PCB板和LED,所述导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层。本实用新型专利技术通过导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层,免去了使用扩散膜和双面胶的厚度,减少了产品的厚度,使导光效果好,产品可以设置为更薄。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种导光面放电的背光模组,包括导光板、PCB板和LED,所述导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层。本技术通过导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层,免去了使用扩散膜和双面胶的厚度,减少了产品的厚度,使导光效果好,产品可以设置为更薄。【专利说明】一种导光面放电的背光模组
本技术涉及背光模组,尤其涉及的一种导光面放电的背光模组。
技术介绍
现有背光模组,LED从侧面射入,导光板底部的网点和反射膜将光线反射至导光板正面,在导光板表面贴一张扩散膜,使得光线从导光板正面射出来时非常均匀。当液晶行业引入和追求超薄的理念,产品结构留给背光源的高度空间越来越小。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种可以将导光板的光导出面直接总成具有扩散膜效果,免去扩散膜和双面胶的厚度,光线均匀的导光面放电的背光模组。本技术的技术方案如下:一种导光面放电的背光模组,包括导光板、PCB板和LED,所述导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层。应用于上述技术方案,所述的背光模组中,其厚度设置为2.3_。采用上述方案,本技术通过导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层,免去了使用扩散膜和双面胶的厚度,减少了产品的厚度,使导光效果好,产品可以设置为更薄。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种导光面放电的背光模组,所述背光模组将光导出面设置为导光放电面,免去了使用扩散膜和双面胶的厚度,导光效果好,产品可以设置为更薄。如图1所示,背光模组包括导光板106、PCB板103和LED102,LED安装固定在PCB板上,并设置在导光板的侧边,导光板的导光背面设置导光板网点105,并且,导光板的导光背面还粘贴有一反射膜107,反射膜107通过两端的双面胶104和双面胶108粘贴在导光背面上。其中,将导光板106的光导出面设置为导光放电面,并且,将导光放电面内设置磨砂状物层101。例如,在制作导光板时,可以在导光板模具表面通过电火花,使得导光放电面表面粗糙雾度提升,使导光放电面内形成磨砂状物层101,磨砂状物层101具有类似于传统的扩散膜,经过磨砂状物层101的光线可以通过扩散的形式导出外部,可以同样起到很好的扩散功能、使光线均匀的效果。或者,可以将背光模组的厚度设置为2.3mm,相对于传统的背光模组,其可以减少至少0.2mm的厚度,使背光模组厚度可以设置为更薄。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种导光面放电的背光模组,包括导光板、PCB板和LED,其特征在于:所述导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层。2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,其厚度设置为2.3mm。【文档编号】G02F1/13357GK203519975SQ201320634675【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日 【专利技术者】杨丽媛, 李大伟 申请人:深圳市汇晨电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光面放电的背光模组,包括导光板、PCB板和LED,其特征在于:所述导光板的光导出面设置为导光放电面,并且,所述导光放电面内设置磨砂状物层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨丽媛李大伟
申请(专利权)人:深圳市汇晨电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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