一种钻孔深度自动控制的钻孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，检测单元测试钻头进入深度，并自动反馈给数控单元；数控单元确定钻头实际深度到达第一预定位置时，通知所述数控单元，降低钻头转速，保证钻孔位置不偏移；确定钻头实际深度到达第二预定位置，提高钻头转速恢复正常；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头，不会过深或过浅，以确保钻孔深度精确。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，检测单元测试钻头进入深度，并自动反馈给数控单元；数控单元确定钻头实际深度到达第一预定位置时，通知所述数控单元，降低钻头转速，保证钻孔位置不偏移；确定钻头实际深度到达第二预定位置，提高钻头转速恢复正常；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头，不会过深或过浅，以确保钻孔深度精确。【专利说明】一种钻孔深度自动控制的钻孔设备
本技术涉及钻孔加工
，尤其涉及一种钻孔深度自动控制的钻孔设备。
技术介绍
钻孔机是利用比目标物更坚硬、更锐利的工具通过旋转切削或旋转挤压的方式，在目标物上留下圆柱形孔或洞的机械和设备统称，也称为钻机、打孔机、打眼机或通孔机等。在对某些精密产品进行钻孔时，需要钻到精确的孔深，对于普通的钻孔机，只能在钻到一定深度后停止并观察，以防止钻孔过深或深度不够。为了提高工作效率及钻孔深度的精度，出现了数控自动钻孔机，其钻头的驱动电机与数控单元电连接，且先将待加工材料需要加工孔深数据输入到数控单元中，数控单元按照该孔深进行钻孔，可以保证钻孔深度的精确程度，并减少人工参与带来的效率低下问题。虽然，现有技术数控技术可以在一定程度上提高钻孔效率及孔深精度，但由于钻头从开始钻孔到钻孔完成始终高速转动，导致钻头在起钻点接触待加工材料表面时可能发生偏移，导致钻孔位置不精确；在钻孔完成点可能偏深或偏浅，导致钻孔深度不精确。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，以提高钻孔位置及深度的精确程度。本技术提出的一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，包括:底座；夹具，设直在所述底座上，用于对待加工材料进彳了夹持固定；导柱，设置在所述底座上；第一电机，设置在所述导柱上，且沿导柱上下运动；第二电机，通过支撑架安装在所述第一电机上；钻头，安装在所述第二电机上，在所述第二电机的驱动下进行钻孔；检测单元，设置在所述夹具旁，用于检测所述钻头的钻孔深度；数控单元，分别与第一电机、第二电机和检测单元电连接；将来自所述检测单元的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当所述钻头实际深度到达第一预定位置降低转速；当钻头实际深度到达第二预定位置时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头转动。优选地，所述检测单元为X光异物检测机，并且在所述钻头端部嵌入检测标识物。优选地，如果待加工材料为金属，则所述检测标识物使用非金属；如果待加工材料为非金属，则所述检测标识物使用金属。优选地，所述第一预定位置为待加工材料表面接触点。优选地，所述第二预定位置是进入待加工材料表面2毫米至4毫米。优选地，所述第三预定位置是距离需要完成深度4毫米至6毫米。本技术中，检测单元测试钻头进入深度，并自动反馈给数控单元；数控单元确定钻头实际深度到达第一预定位置(待加工材料表面接触点)时，通知所述数控单元，降低钻头转速，保证钻孔位置不偏移；确定钻头实际深度到达第二预定位置，提高钻头转速恢复正常；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头，不会过深或过浅，以确保钻孔深度精确。【专利附图】【附图说明】图1为本技术提出的一种钻孔深度自动控制的钻孔设备结构图；附图标记:1，底座；2，夹具；3，导柱；4，第一电机；5，支撑架；6，第二电机；7，钻头；8，检测单元；9，数控单元。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本技术的技术方案:本技术实施例提供了一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，如图1所示，包括:底座I ;夹具2，设置在所述底座I上，用于对待加工材料进行夹持固定；导柱3，设置在所述底座I上，第一电机4，设置在所述导柱3上，且可以沿导柱3上下运动；第二电机6，通过支撑架5安装在所述第一电机4上；钻头7，安装在所述第二电机6上，可以在所述第二电机6的驱动下进行钻孔；检测单元8，设置在所述夹具2旁边，用于检测钻头7的钻孔深度。数控单元9，分别与第一电机4、第二电机6和检测单元8电连接；将来自所述检测单元8的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当钻头实际深度到达第一预定位置(待加工材料表面接触点)降低转速(正常转速的百分之三十至五十);当钻头实际深度到达第二预定位置(通常是进入待加工材料表面2毫米至4毫米，例如2毫米、3毫米或4毫米等)时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置(通常是距离需要完成深度4毫米至6毫米，例如4毫米、5毫米或6毫米等)时，降低钻头转速(正常转速的百分之二十至三十)；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头。其中，检测单元8可以为X光异物检测机，并且在钻头7端部嵌入检测标识物(如果待加工材料为金属，则检测标识物使用非金属；如果待加工材料为非金属，则检测标识物使用金属)，使检测单元8可以通过检测到的检测标识物确定钻孔深度。本技术中，探测装置测试钻头进入深度，并自动反馈给数控单元；数控单元确定钻头实际深度到达第一预定位置(待加工材料表面接触点)时，通知所述数控单元，降低钻头转速，保证钻孔位置不偏移；确定钻头实际深度到达第二预定位置，提高钻头转速恢复正常；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头，不会过深或过浅，以确保钻孔深度精确。本技术实施例提供了以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，其特征在于，包括: 底座； 夹具，设置在所述底座上，用于对待加工材料进行夹持固定； 导柱，设置在所述底座上； 第一电机，设置在所述导柱上，且沿导柱上下运动； 第二电机，通过支撑架安装在所述第一电机上； 钻头，安装在所述第二电机上，在所述第二电机的驱动下进行钻孔； 检测单元，设置在所述夹具旁，用于检测所述钻头的钻孔深度； 数控单元，分别与第一电机、第二电机和检测单元电连接；将来自所述检测单元的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当所述钻头实际深度到达第一预定位置降低转速；当钻头实际深度到达第二预定位置时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头转动。2.根据权利要求1所述的钻孔深度自动控制的钻孔设备，其特征在于，所述检测单元为X光异物检测机，并且在所述钻头端部嵌入检测标识物。【文档编号】B23B49/00GK203509124SQ201320563963【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日 【专利技术者】山奎生 申请人:安徽奇峰机械装备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔深度自动控制的钻孔设备，其特征在于，包括：?底座；?夹具，设置在所述底座上，用于对待加工材料进行夹持固定；?导柱，设置在所述底座上；?第一电机，设置在所述导柱上，且沿导柱上下运动；?第二电机，通过支撑架安装在所述第一电机上；?钻头，安装在所述第二电机上，在所述第二电机的驱动下进行钻孔；?检测单元，设置在所述夹具旁，用于检测所述钻头的钻孔深度；?数控单元，分别与第一电机、第二电机和检测单元电连接；将来自所述检测单元的钻孔深度信息与预先存储的待加工信息比较，当所述钻头实际深度到达第一预定位置降低转速；当钻头实际深度到达第二预定位置时，恢复钻头正常转速；当钻头实际深度到达第三预定位置时，降低钻头转速；当钻头实际深度到达指定深度时，停止钻头转动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山奎生，
申请(专利权)人：安徽奇峰机械装备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：