【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED领域，公开了一种垂直式热共晶装置，包括热源、共晶区、垂直式预热区、传送装置；所述热源为发热丝、发热管、红外源、电磁源或激光，置于耐高温导热材料内；所述传送装置采用马达控制，用于传送需要作业的材料；所述共晶区在热源上方；所述预热区在共晶区上方，各个温区垂直分布，在预热区及共晶区可增加真空功能或氮气功能。采用本技术方案，具有生产工艺简单、质量好、成本低等优点。【专利说明】一种垂直式热共晶装置
本技术涉及LED领域，特别涉及一种垂直式热共晶装置。
技术介绍
共晶方式是LED封装的方式之一，具有效率高，成本低，封装的产品导热性好，热阻小，性能稳定等优点，是LED发展的一种趋势。目前，主要的共晶设备是采用回流焊设备。在回流焊中不同温区控制不同的温度，逐渐形成一条温度曲线，LED共晶则在合适的温度曲线下进行。回流焊通常有预热区，共晶区及冷却区。LED及其基座先通过预热区，使它受热均匀，确保在共晶区温度能获得快速提升，达到LED芯片的共晶点，使共晶层熔解，并与基座结合在一起。然后输送到冷却区使温度降低，完成共晶。回流焊共晶虽然能实现共晶的目的...
【技术保护点】
一种垂直式热共晶装置，其特征在于：包括所述热源、共晶区及预热区，所述共晶区在热源上方;所述预热区在共晶区上方，与共晶区成垂直式分布。
【技术特征摘要】
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