LED灯泡制造技术

技术编号:9881242 阅读:262 留言:0更新日期:2014-04-04 20:02
本实用新型专利技术涉及一种LED灯泡,为可直接替换白炽灯的LED灯泡,其包括:透光泡壳;灯头,用于与灯座连接;至少一个LED基板,设置在上述透光泡壳内;驱动电路,与上述LED基板及灯头连接;上述LED基板上固定有多个LED封装芯片,上述多个LED封装芯片位于靠近上述透光泡壳的内表面,并且面对多个不同的照射方向。LED封装芯片能通过靠近的透光泡壳将LED封装芯片产生热量直接传送到LED灯泡外部,并结合进一步具备的散热机构通过传导加对流的方式同时进行热量传输,通过简单的结构实现了较高的散热效率。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED灯泡,为可直接替换白炽灯的LED灯泡,其包括:透光泡壳;灯头,用于与灯座连接;至少一个LED基板,设置在上述透光泡壳内;驱动电路,与上述LED基板及灯头连接;上述LED基板上固定有多个LED封装芯片,上述多个LED封装芯片位于靠近上述透光泡壳的内表面,并且面对多个不同的照射方向。LED封装芯片能通过靠近的透光泡壳将LED封装芯片产生热量直接传送到LED灯泡外部,并结合进一步具备的散热机构通过传导加对流的方式同时进行热量传输,通过简单的结构实现了较高的散热效率。【专利说明】LED灯泡
本技术涉及一种LED灯泡,特别涉及一种具有散热系统的可直接替换白炽灯的LED灯,该LED灯通过散热系统的设计,能够充分利用透光泡壳和后盖外壳的散热能力,从而支持更高的LED输出功率。
技术介绍
现今LED照明已经逐步成为主流,一些现有技术利用特制的LED基板条,通过充满低粘度气体灯泡,使用灯泡表面作为散热器,并配合非隔离无驱动电路设计,做出体积小、重量轻的可直接替换白炽灯的LED灯泡,例如第201020617406.1号中国技术专利公开了一种可直接替换白炽灯用于感应灯的LED灯泡,该LED灯泡包括一个透光泡壳,一个带排气管、电引出线和支柱的芯柱,至少一条LED发光条,它被固定在芯柱的支柱上,一个驱动器,一个电连接器;LED的电极经芯柱的电引出线与驱动器、电连接器相连,以连接外电源;透光泡壳和芯柱真空密封,泡壳内充有高导热率惰性气体,以散热和保护LED。虽然这种LED灯泡效率较高、外形与普通白炽灯相似,可直接替换白炽灯,但是由于其使用复杂和昂贵的设备制造填充导热气体,因此成本较高,并且仅通过导热气体和灯泡表面无法对LED进行有效地散热,导致LED的输出功率无法达到很高的水平。此外,现有技术还公开了一些LED的散热系统,但是这些散热系统使用了复杂且昂贵的导热介质和散热结构,例如石墨片,液体导热介质和一些风冷及水冷的结构,这不仅增加了 LED灯泡的重量和体积,还导致成本的增加和维护的变难。因此,如何进一步提高LED灯泡的散热效果并相应降低LED灯泡的成本、减轻重量、减小体积以及提高其效率是目前LED灯泡的需要解决的技术问题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯泡,具有优良的散热效果,可以实现大功率输出,并且相应降低LED灯泡的成本、减轻重量、减小体积、符合安全要求。同时本技术的LED灯泡,可直接替换白炽灯,通过其散热系统的设计,充分利用了透光泡壳和后盖外壳的散热能力,提高了散热效率,从而支持更高的LED输出功率。根据本技术的LED灯泡,其包括:透光泡壳;灯头,用于与灯座连接;至少一个LED基板,设置在上述透光泡壳内;驱动电路,与上述LED基板及灯头连接;上述LED基板上固定有多个LED封装芯片,上述多个LED封装芯片位于靠近上述透光泡壳的内表面,并且面对多个不同的照射方向。根据本技术的LED灯泡,还包括散热机构,该散热机构设置于上述LED灯泡中,从透光泡壳一侧到灯头一侧依次包括散热头、支柱和散热器,上述LED基板固定在上述散热头上。所述散热头与上述透光泡壳内壁的间距是5-10mm。所述散热头为锥形设计,像一把半开的伞,锥形尖端的部分位于靠近上述透光泡壳的顶端,锥形较宽的部分靠近灯头。所述散热头包括至少两个分支面,从靠近透光泡壳顶端的一侧向靠近灯头的一侧散开。所述每个分支面在散开的一侧相互之间形成至少2-5_的间隙。上述LED基板固定在所述分支面的表面上。上述散热头、支柱和散热器为金属材质,在上述灯头与透光泡壳之间还设置绝缘后盖,该绝缘后盖覆盖上述散热器。上述散热器为中空结构,上述驱动电路设置于其中。所述LED基板为柔性印刷电路板或金属基电路板,能形成与散热头配合的形状。根据本技术,由于多个LED封装芯片位于靠近上述透光泡壳的内表面,并且面对多个不同的照射方向,使得LED封装芯片所产生的热量,可以很容易地通过靠近的透光泡壳向LED灯泡的外侧直接辐射传送。结合散热头的独特设计,一方面增加了散热头相对空气的散热面积,相应增加了 LED封装芯片的散热面积,另一方面促进热空气在灯泡内的流动,而且还通过散热头、支柱散热器的传导,将热量进行传输,同时相对透光泡壳进行直接辐射并通过散热机构进行导热传热,将一大部分热量从两个途径进行传送,大大提高了散热的效率,从而可以相应提高LED灯泡的输出功率。本技术与现有技术相比,能够有效地提闻散热效率,从而支持更闻的LED功率输出,同时使灯泡具有体积小、重量轻、安全和低生产成本的优点。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的分解图。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术进行详细地描述。图1为本技术的结构示意图,图2为本技术的分解图。如图1所示,本技术提供的LED灯泡包括:由透明材质制成的透光泡壳I ;灯头7,与灯座连接,向LED灯泡提供电力;至少一个LED基板2,设置在上述透光泡壳I内,作为LED灯泡的光源;驱动电路,与上述LED基板及灯头连接,对LED基板进行驱动控制。在LED基板2上固定有多个LED封装芯片,通过多个LED封装芯片组成串联(并联)的LED串,并由驱动电路驱动发光。多个LED封装芯片位于靠近透光泡壳I的内表面,并且面对多个不同的照射方向。由于作为发热兀件的多个LED封装芯片靠近透光泡壳I的内表面,从而当使用LED灯泡时所产生的热量可以从其靠近的透光泡壳I迅速传递到LED灯泡的外部。更进一步,在LED灯泡中还设置有散热机构,从透光泡壳I 一侧到灯头7 —侧依次包括散热头3、支柱4和散热器9,上述LED基板2固定在上述散热头3上。为了进一步提高散热效果,散热头3为锥形设计,像一把半开的伞,锥形尖端的部分位于靠近上述透光泡壳I的顶端,锥形较宽的部分靠近灯头7。散热头的至少两个分支面首先向较宽的一端散开,然后与金属支柱平行,直到散热器头的尾部。优选的是,散热头的形状与透光泡壳具有成比例的形状,从而使得散热头与透光泡壳内壁之间的间距保持基本一致,较佳的,散热头与透光泡壳内壁的间距,即散热头最接近灯泡的位置至少为约5-10mm。如此,使得安装于散热头3上的LED基板使用时所散发的热量能迅速通过较短的间距传送到LED灯泡的外部。如果间隙过小,空气对流会受到限制。如果间隙过大,散热能力则受到负面影响。散热头3相对尖锐的部位使用机械方法(如螺钉或铆钉...等等)以配合导热胶紧贴地固定在金属的支柱4上,并连接后端的散热器9。如图1所示,散热头3包括四个方向的分支面,从靠近透光泡壳I顶端的一侧向靠近的灯头7的一侧散开,然后与所述金属支柱平行,直到所述散热头的尾部。优选的是每个分支面相互之间,以及每个分支表面的底部之间形成至少2-5_的间隙。在图中仅描绘了四个方向的分支面,而可以理解的是,根据需求可以设置其它数量的分支面。这种设计一方面增加散热头对空气的散热面积,另一方面促进热空气流动,即使当灯是在灯头向上,灯头向下或水平方向操作,都能够把散热头上LED芯片的一大部分热力对流至灯泡表面散掉。由于存在相互间隔的分支面,使得LED芯片之间存在空气的对流,即本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯泡,其包括:透光泡壳;灯头,用于与灯座连接;至少一个LED基板,设置在上述透光泡壳内;驱动电路,与上述LED基板及灯头连接;其特征在于,上述LED基板上固定有多个LED封装芯片,上述多个LED封装芯片位于靠近上述透光泡壳的内表面,并且面对多个不同的照射方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡安华
申请(专利权)人:马士科技有限公司
类型:新型
国别省市:香港;HK

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