利用中空槽提升阻抗值的针脚结构制造技术

本实用新型专利技术是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，用以连接一电路板及一扩充设备，该针脚结构包括多支金属端子及一固定座体，所述金属端子的两端能分别电气连接至该电路板及扩充设备上的连接端口，以进行数据的传输；该固定座体是由绝缘材料构成，且固设于所述金属端子的中段部，令各该金属端子间能保持一预定间隙，该固定座体的两侧对应于所述金属端子的位置分别开设有一中空槽，使所述金属端子的中段部能接触外界的空气，并利用空气的低介电系数特性，提升其阻抗值，令其能符合USB3.0的规范。如此，透过该中空槽的设计，即能在缩减该针脚结构的整体占据空间的情况下，仍使其阻抗值保持在USB3.0规范的阻抗范围内。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，用以连接一电路板及一扩充设备，该针脚结构包括多支金属端子及一固定座体，所述金属端子的两端能分别电气连接至该电路板及扩充设备上的连接端口，以进行数据的传输；该固定座体是由绝缘材料构成，且固设于所述金属端子的中段部，令各该金属端子间能保持一预定间隙，该固定座体的两侧对应于所述金属端子的位置分别开设有一中空槽，使所述金属端子的中段部能接触外界的空气，并利用空气的低介电系数特性，提升其阻抗值，令其能符合USB3.0的规范。如此，透过该中空槽的设计，即能在缩减该针脚结构的整体占据空间的情况下，仍使其阻抗值保持在USB3.0规范的阻抗范围内。【专利说明】利用中空槽提升阻抗值的针脚结构
本技术是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，尤指利用一固定座体定位多支金属端子，且该固定座体上对应于各该金属端子的中段部的位置分别开设有一中空槽的针脚结构，由于所述金属端子能透过该中空槽接触到外界的空气，而提升其阻抗值，故能符合USB3.0的规范。
技术介绍
随着微电子技术的高速发展，目前各种电子装置已成为人们生活中不可缺少的重要工具之一。一般言，现今各类电子装置的电路板中，大多设置有扩充、连接功能的针脚(又称板对板连接器)，以作为不同电路板或外接设备间电力、数据传输的桥梁，然而，随着处理器的运算与传输信号速度的提升，对于针脚的电气特性及性能要求也相应增加，始能符合市场的需求。请参阅图1所示，是一种针脚结构I的示意图，该针脚结构I是由多支金属端子11构成，且所述金属端子11还透过一绝缘座体10结合成一体，所述金属端子11的一端能电气连接至一电路板12(如:主机板)上的多个电气接点120，其另一端则能与一扩充设备(图中未示，可为网络卡、显示卡等)上的一连接插座13相插接，使该电路板12能透过该针脚结构1，传送信号予该扩充设备。然而，随着近年来各类行动电子装置(如:笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等)的普及化，「轻薄短小」已成为时下消费市场的主要潮流，虽然目前的微电子技术已能于印刷电路板上实现高密度化、多层化与薄型化的接线布局，然而，如前所述，由于该电路板12上的针脚结构I还必须兼顾电气规格及阻抗特性，因此并不容易缩减其体积。以数据传输上最为普遍的通用序列总线(Universal Serial Bus,以下简称USB)接口为例，以往USB2.0的传输速度大约为每秒60MB，但若是使用最新推出的USB3.0规格，则速度可高达每秒钟500MB，几乎是USB2.0的十倍，其未来的市场潜力不言可喻。然而，由于USB3.0在信号传输上牵涉到高频信号，故对于传输信号的各类媒介亦有着特定的限制，以本技术欲探讨的针脚为例，为了符合USB3.0的传输规范，除了每支金属端子必须能承受1.5安培的电流负荷外，其阻抗值还必须控制在78?105欧姆之间，始能确保数据传输上的正确与稳定。一般言，如图1所示的针脚结构1，其金属端子11的断面构型为边长0.4毫米的矩形，而相邻的金属端子11间的间距为2.0毫米，由于该金属端子11必须负荷1.5安培的电流，故该金属端子的构型大小并无法被缩减(创作人实际测试后发现，若将金属端子11的断面构型缩减为0.3毫米，则将无法负荷1.5安培的电流)，意即，若要减小该针脚结构I所占用的整体空间，则仅能由所述金属端子11间的间距着手。根据USB3.0的规范，金属端子的阻抗值必须介于78?105欧姆之间，若贸然更动所述金属端子间的间距，则必然会影响其在数据传输上的阻抗特性，因此，如何能在不变动金属端子的构型的情况下，缩减金属端子间的间距，并同时兼顾其阻抗值，令其能顺利地用于传输USB3.0规格的信号，即成为本技术在此亟欲解决的重要课题。
技术实现思路
有鉴于现有针脚的占用空间难以缩减，造成业者难以针对电子装置进行轻薄化设计的问题，创作人凭借着多年来的实务经验，并经过多次的研究及测试后，终于设计出本技术的一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，期能解决现有针脚的诸多缺憾之处。本技术的一目的，是提供一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构(internalheader)，该针脚结构应用于一电子装置(如:个人计算机)中，该电子装置内设有一电路板(如:主机板)及一扩充设备(如:网络卡、显示卡)，该电路板及扩充设备上分别设有一连接端口(如:插座、电气接点)；该针脚结构包括多支金属端子及一固定座体，所述金属端子的两端的构型分别与该电路板及扩充设备上的连接端口相匹配，以能与各该连接端口相电气连接，令该电路板及扩充设备间能进行数据传输；该固定座体是由绝缘材料构成，且固设于所述金属端子的中段部，以将所述金属端子结合成一体，且使各该金属端子间分别保持有一预定间隙，该固定座体的两侧上对应于所述金属端子的位置分别朝内延伸，以分别形成有一中空槽，使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽，接触外界的空气。如此，即能通过空气的低介电系数(Dielectric Constants)特性,提升所述金属端子的阻抗值,使其符合USB3.0的规范。其中，各该中空槽能分别于该固定座体的表面形成一开孔，且该开孔的口径小于该中空槽的深度。其中，该中空槽的断面构型为一矩形。其中，所述金属端子还能细分成多支第一端子及多支第二端子，所述第一端子相互平行地设于邻近该固定座体的一侧的位置，所述第二端子则相互平行地设于邻近该固定座体的另一侧的位置，使所述第一端子及第二端子的中段部的一侧面能分别透过各该中空槽接触至空气，其另一侧面则能被该固定座体所包覆。其中，各该金属端子间的预定间隙是介于1.2?0.8毫米之间。其中，各该金属端子的断面构型为边长介于0.38?0.42毫米的矩形。本技术的有益效果:本技术使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽，接触外界的空气，并通过空气的低介电系数特性，提升所述金属端子的阻抗值。本技术能在不变更金属端子及固定座体的构型的条件下，利用中空槽的设计，增加金属端子与空气的接触面积，使该针脚结构不仅仍能承受1.5安培的电流负荷，且兼顾其整体结构强度及USB3.0中对于阻抗值的限制。本技术能使所述金属端子间的预定间距缩减至约1.0毫米，以利于该电子装置的轻薄化。为便贵审查委员能对本技术的技术原理、结构特征及其目的有更进一步的认识与理解，兹举实施例配合图式，详细说明如下:【专利附图】【附图说明】图1是现有的针脚结构示意图；图2是本技术的针脚结构的立体示意图；及图3是本技术的针脚结构的剖面示意图。主要元件符号说明针脚结构I绝缘座体10金属端子11电路板12电气接点120连接插座13针脚结构2金属端子21第一端子211第二端子212`固定座体22中空槽220开孔221预定间隙Dl深度D2口径D3间距D4【具体实施方式】本技术是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，是能将每一支金属端子间的间隙由2.0mm限缩至1.0mm,以实现电子装置的小型化的目的。虽然时下已存在有间隙为1.0mm的连接器，然而这类连接器并无法满足高频信号传输的特性要求，故并无法应用于USB3.0规格的数据传输上，根据USB3.0的规范，在进行数据传输时，针脚并需能承受1.5安培的电流，且其阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构，是应用于一电子装置中，该电子装置内设有一电路板及一扩充设备，该电路板及扩充设备上分别设有一连接端口，其特征在于，该针脚结构包括：多支金属端子，其两端的构型分别与该电路板及扩充设备上的一连接端口相匹配，以能分别与各该连接端口相电气连接，使该电路板及扩充设备间能进行数据传输；及一固定座体，是由绝缘材料构成，且固设于所述金属端子的中段部，以将所述金属端子结合成一体，且使各该金属端子间分别保持有一预定间隙，该固定座体的两侧上对应于所述金属端子的位置分别朝内延伸，以分别形成一中空槽，使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽，接触外界的空气，并通过空气的低介电系数特性，提升所述金属端子的阻抗值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永章，桑圣芬，
申请(专利权)人：香港商安费诺东亚有限公司，
类型：新型
国别省市：台湾;71