电路板及发光产品制造技术

技术编号:9874777 阅读:66 留言:0更新日期:2014-04-04 11:57
本申请公开了一种电路板及包括该电路板的发光产品,LED光源的底座下方设置有供电路板上导电层的部分线路走线用通槽。这样,在电路板上,LED光源设置的位置也可以覆设导电层线路,无需绕开LED光源设置的位置而走线,降低了布线的复杂度,并且节约了电路板空间,有利于电路板集成化设计。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请公开了一种电路板及包括该电路板的发光产品,LED光源的底座下方设置有供电路板上导电层的部分线路走线用通槽。这样,在电路板上,LED光源设置的位置也可以覆设导电层线路,无需绕开LED光源设置的位置而走线,降低了布线的复杂度,并且节约了电路板空间,有利于电路板集成化设计。【专利说明】电路板及发光产品
本申请涉及电子电路领域,尤其涉及一种电路板及发光产品。
技术介绍
随着节能理念的普及,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)光源逐渐替代传统的白炽灯,并且逐步应用于照明及显示领域。一般LED光源的引脚被焊接到电路板基板上的焊盘。而由于LED光源一般贴设于基板上,基板于LED光源设置的位置上不会设置相应的导电层线路。因此,在布线时,导电层线路需要绕开LED光源设置的位置而走线,增加了布线的复杂度,并且由于LED光源设置的位置无法走线,浪费了电路板空间,不利于电路板集成化设计。
技术实现思路
本申请提供一种电路板及发光产品,以降低电路板布线复杂度并节约电路板空间。根据本申请的第一方面,本申请提供一种电路板,包括:LED光源、用于安装该LED光源的基板,以及设置于该基板上的导电层,所述LED光源包括LED芯片以及用于安装LED芯片的底座,所述导电层与LED芯片的引脚相电连接,所述底座下方设置有供所述导电层的部分线路走线用通槽。进一步地,所述LED芯片包括3个LED灯珠,该LED灯珠具有2个接入所述导电层的引脚。根据本申请的第二方面,本申请提供一种发光产品,包括:壳体以及设置于该壳体内的、如上述的电路板。进一步地,该发光产品为卡车车灯、轿车车灯或LED电视。本申请的有益效果是:通过提供一种电路板及包括该电路板的发光产品,LED光源的底座下方设置有供电路板上导电层的部分线路走线用通槽。这样,在电路板上,LED光源设置的位置也可以覆设导电层线路,无需绕开LED光源设置的位置而走线,降低了布线的复杂度,并且节约了电路板空间,有利于电路板集成化设计。【专利附图】【附图说明】图1为本申请实施例的电路板的局部剖视图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。本实施例的发光产品为卡车车灯,具体可为卡车的示宽灯或转向灯等。该卡车车灯主要包括壳体,以及设置于该壳体内的电路板。壳体用于保护电路板,并且在壳体上可设置透明罩以提供出光通道。请参考图1,上述电路板包括LED光源1、用于安装该LED光源I的基板2,以及设置于该基板2上的导电层3。LED光源I包括LED芯11以及用于安装LED芯片11的底座12。导电层3与LED芯片11的引脚相电连接。底座12下方设置有供导电层3的部分线路31走线用通槽121。LED芯片11可为三基色LED芯片,包括3个LED灯珠,该LED灯珠具有2个接入导电层3的引脚,进而整个LED芯片11具有6个引脚,并且导电层3上设置有6块焊盘以供引脚焊接所用。作为其他实施例,上述发光产品还可以为轿车车灯或LED电视等。以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属
的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。【权利要求】1.一种电路板,其特征在于,包括=LED光源、用于安装该LED光源的基板,以及设置于该基板上的导电层,所述LED光源包括LED芯片以及用于安装LED芯片的底座,所述导电层与LED芯片的引脚相电连接,所述底座下方设置有供所述导电层的部分线路走线用通槽。2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述LED芯片包括3个LED灯珠,该LED灯珠具有2个接入所述导电层的引脚。3.一种发光产品,其特征在于,包括:壳体以及设置于该壳体内的、如权利要求1或2所述的电路板。4.如权利要求3所述的发光产品,其特征在于,该发光产品为卡车车灯、轿车车灯或LED电视。【文档编号】H01L33/62GK203503709SQ201320621275【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日 【专利技术者】梁晓峰, 李广洲, 张引良, 雷德强, 李利, 王友强 申请人:深圳市众朗科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,包括:LED光源、用于安装该LED光源的基板,以及设置于该基板上的导电层,所述LED光源包括LED芯片以及用于安装LED芯片的底座,所述导电层与LED芯片的引脚相电连接,所述底座下方设置有供所述导电层的部分线路走线用通槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁晓峰李广洲张引良雷德强李利王友强
申请(专利权)人:深圳市众朗科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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