触控面板模块及电子装置制造方法及图纸

一种触控面板模块及电子装置，触控面板模块包含有一框架、一基板、一触控材料层、一传输线路以及一第一胶层。框架设置于一壳体上，框架内侧形成有一开口以及连接于开口的一缺口。基板设置于壳体上且位于开口内，触控材料层设置于基板上，触控材料层的一边缘部贴合于框架，借以密封基板于开口内。传输线路连接于触控材料层邻近边缘部处，传输线路经由缺口穿过壳体。第一胶层用来贴合框架与壳体，借以密封框架与壳体的间隙，进而防止液体由框架与壳体的间隙进入开口以及缺口内。

【技术实现步骤摘要】
触控面板模块及电子装置
本专利技术关于一种触控面板模块及电子装置，尤指一种具有防水功能的触控面板模块及电子装置。
技术介绍
近来，可携式电子装置(例如，行动电话、个人数字助理等)，已被广泛地应用于每个人的日常生活中。随着触控技术的进步与发展，触控面板模块已被应用于可携式电子装置而成为业界新的发展方向。一般而言，现有的触控面板模块具有一传输线路，其用来穿过可携式电子装置的壳体而耦接于可携式电子装置的电路板，以使触控面板模块可与可携式电子装置的电路板传递信号。然而，液体(例如，水、咖啡等)易经由传输线路穿过可携式电子装置的壳体处以及触控面板模块与可携式电子装置的壳体间的间隙进入可携式电子装置的内部，以致毁损可携式电子装置的内部电子元件，从而影响产品正常运作功能。因此，如何设计出具有防水功能的触控面板模块及其可携式电子装置便成为设计人员所需挑战的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的是提供一种具有防水功能的触控面板模块及电子装置，以解决上述问题。为了达成上述目的,本专利技术揭露一种触控面板模块,其包含有一框架、一基板、一触控材料层、一传输线路以及一第一胶层。框架设置于一壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板模块，其特征在于，其包含有：一框架，其设置于一壳体上，该框架内侧形成有一开口以及连接于该开口的一缺口；一基板，其设置于该壳体上且位于该开口内；一触控材料层，其设置于该基板上，该触控材料层的一边缘部贴合于该框架，借以密封该基板于该开口内；一传输线路，其连接于该触控材料层邻近该边缘部处，该传输线路经由该缺口穿过该壳体；以及一第一胶层，其用来贴合该框架与该壳体，借以密封该框架与该壳体的间隙，进而防止液体由该框架与该壳体的间隙进入该开口以及该缺口内。

【技术特征摘要】
2012.09.27 TW 1011355211.一种触控面板模块，其特征在于，其包含有: 一框架，其设置于一壳体上，该框架内侧形成有一开口以及连接于该开口的一缺口 ； 一基板，其设置于该壳体上且位于该开口内； 一触控材料层，其设置于该基板上，该触控材料层的一边缘部贴合于该框架，借以密封该基板于该开口内； 一传输线路，其连接于该触控材料层邻近该边缘部处，该传输线路经由该缺口穿过该壳体；以及 一第一胶层，其用来贴合该框架与该壳体，借以密封该框架与该壳体的间隙，进而防止液体由该框架与该壳体的间隙进入该开口以及该缺口内。2.如权利要求1所述的触控面板模块，其还包含有: 一第二胶层，其用来贴合该框架与该触控材料层的该边缘部，借以密封该框架与该触控材料层的该边缘部的间隙，进而防止液体由该框架与该触控材料层的该边缘部的间隙进入该开口以及该缺口内。3.如权利要求1所述的触控面板模块,其中该触控材料层的外形尺寸等于该框架的外形尺寸，且该框架与该基板间形成有一容置空间，其用来容置该传输线路。4.如权利要求1所述的触控面板模块，其中该框架由塑胶材质所制成。5.如权利要求2所述的触控面板模块，其中该框架由透明塑胶材质所制成。6.如权利要求1所述的 触控面板模块，其中该基板由玻璃材质所制成。7.如权利要求1所述的触控面板模块，其中该触控材料层为一电阻式触控材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑞凯，夏文南，彭晖元，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71