【技术实现步骤摘要】
一种用于化学机械抛光的抛光头
本技术涉及超精密光学加工
,特别涉及一种用于化学机械抛光的抛光头。
技术介绍
在超精密光学加工工艺流程中,化学机械抛光(Chemical MechanicalPolishing, CMP)是非常重要的一道工序。所谓化学机械抛光,就是采用化学与机械综合作用从光学元件上去除多余材料,并获得平整表面的工艺过程。具体来说,这种抛光方法通常是将待抛光的元件用抛光头压住,并将其施以一定的压力,然后抛光头以一定的速率旋转,并在包含有化学机械抛光颗粒的抛光液的作用下通过抛光头与元件的相互摩擦达到平整化的目的。由此看来,在抛光过程中,抛光头起着对元件施加压力的作用,是实现元件平整化的关键部件。现有的用于化学机械抛光的抛光头,如图1所示,其至少包括一气囊头I(Bonnet)、一浙青附着铜盘2 (Copper set)和浙青抛光头3 (Pitch head),浙青附着铜盘2粘结在气囊头I的顶部,浙青抛光头3浇注在浙青附着铜盘2上,浙青附着铜盘2面型为平面,而气囊头I的面型为球面,这种抛光头结构,会出现粘接不牢的情况,在抛光时会出现浙青附着铜盘2脱离气囊头I的情况;同时,浙青抛光头3 —般情况下为平面,在抛光凹面或凸面时,平面浙青抛光头3与抛光面型不匹配,影响抛光的效率和质量。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种用于化学机械抛光的抛光头,用于解决现有技术中气囊与浙青附着铜盘粘接不牢和平面浙青抛光头与待抛光元件面型不匹配而产生的抛光质量问题。本技术的技术解决方案如下:一种用于化学机械抛光的抛光头,包括:气囊头、 ...
【技术保护点】
一种用于化学机械抛光的抛光头,包括:气囊头(1)、沥青附着铜盘(2)和沥青抛光头(3);该沥青附着铜盘(2)固定在所述的气囊头(1)的顶部中心位置处,所述的沥青抛光头(3)固定在该沥青附着铜盘(2)上,其特征在于,所述的沥青附着铜盘(2)的面型与气囊头(1)的面型相适配,所述的沥青抛光头的面型与待抛光元件的面型相适配。
【技术特征摘要】
1.一种用于化学机械抛光的抛光头,包括:气囊头(I)、浙青附着铜盘(2)和浙青抛光头(3);该浙青附着铜盘(2)固定在所述的气囊头(I)的顶部中心位置处,所述的浙青抛光头(3)固定在该浙青附着铜盘(2)上,其特征在于,所述的浙青附着铜盘(2)的面型与气囊头(I)的面型相适配,所述的浙青抛光头的面型与待抛光元件的面型相适配...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘威,顾亚平,魏向荣,
申请(专利权)人:上海现代先进超精密制造中心有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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