基片处理设备制造技术

一种基片处理设备（１０）包括框架（１４），第一和第二供应辊（１６，１８）和基片处理组件，所述基片处理组件包括可弹性变形的构件，用于对第一和第二供应辊施加压力，进行基片处理操作。一种用于处理基片（１２）的方法，包括提供可转动地安装在基片处理设备（１０）上的第一和第二供应辊，其中至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂。选定的基片（１２）能送入基片接收开口中，且第一和第二基片在其相对侧定位。第一和第二基片前进经过基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在选定基片上进行处理操作的基片处理设备。
技术介绍
基片或母片处理设备，比如层压设备和粘结剂转印设备是本领域公知的。这些设备通常包括安装有一对输送辊(单独安装或在卡盒内)的框架。基片处理组件位于所述框架上，且输送辊上的原料解绕开，送入处理组件中。电力或手动操作的致动装置促使处理组件运动。待处理的基片或母片(比如相片、印刷品、业务名片或任何其他选定基片或文件)送入所述处理组件中，然后处理组件致使来自原料之一或两种原料的粘结剂粘合到基片上。在层压操作过程中，两种原料是涂敷有压敏或热敏粘结剂的层压薄膜，且这些薄膜粘附到基片的两侧面上。在粘结剂转印操作过程中，原料之一是一种离型衬，上面涂敷有粘结剂层，另一原料是侵蚀性或非侵蚀性的掩膜。在操作过程中，离型衬上的粘结剂转印到基片一侧上，如果掩膜基片是侵蚀性的，即具有利于粘结剂结合的亲和力，那么任何多余的粘结剂转印到掩膜基片上，然后剥离掩膜基片而露出离型衬上的基片，并去除多余的粘结剂。对于这些操作的其他细节，可以参照美国专利US5580417和US5584962，在此通过引用而包含其全部内容。在某些基片处理设备中，一对压送辊用于施加进行基片处理操作所需的压力。具体而言，这种设备利用其压送辊施加压力，使压敏粘结剂从原料之一或两者上粘附于正在处理的选定基片上。在这些类型的设备中，压送辊的使用是公知的用于施加所需的压力，使原料之一或两者的压敏粘结剂粘合到正在处理的基片上。然而，压送辊成本较高，装置的重量较大。而且，压送辊增加了装置的整体尺寸和制造的复杂性。压送辊必须利用正确大小的力压在一起，且还必须适当地对齐，以确保平滑、有效地处理操作。虽然这种类型的设备相当适于它们的预期目的，但它们的制造成本可能使其购买不为临时用户所接受，临时用户不经常使用这些装置进行处理操作。为了满足临时用户的需求，希望减少某些部件，并降低与这些普通设备相应的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于在选定的基片上进行处理操作的基片处理设备。所述基片处理设备包括框架和可转动地安装在所述框架上的第一、第二供应辊。所述第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二供应基片。至少第一和第二供应辊之一上具有压敏粘结剂。基片处理组件包括基片接收开口和固定在所述开口中的可弹性变形的构件。所述可变形构件可以永久地或可去除地固定。所述基片接收开口可以使所述选定基片送入其中，其中所述第一和第二基片位于在其相对侧。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在所述选定基片上。本专利技术的基片处理设备还可包括具有可去除地相连接的基片处理组件的卡盒式组件。或者，本专利技术的所述基片处理设备还可包括具有牢固地相连接的基片处理设备的卡盒式组件。通过使用所述基片处理组件，将供应基片压在选定基片上实现粘结剂的粘合，则消除了与压送辊相关的部件和制造成本，因此降低了设备的总成本。而且，如果需要，通过取消压送辊，可以降低所述处理设备的重量和整体尺寸。本专利技术的另一目的是提供一种使用基片处理设备处理选定基片的方法。所述方法包括提供可转动地安装在所述基片处理设备上的第一和第二供应辊，其中第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二基片，且其中至少第一和第二供应辊之一上具有压敏粘结剂。然后，选定基片送入所述基片接收开口中，且所述第一和第二基片位于其相对侧。所述第一基片和第二基片前进通过所述基片接收开口。当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。从下面的详细描述、附图和所附的权利要求，其他目的、特征和优点将非常明显。附图说明图1是根据本专利技术的原理构造的基片处理设备的透视图。图2是如图1所示的基片处理设备的分解图。图3是如图1所示的基片处理设备的卡盒式组件的分解图。图4是如图1所示的基片处理设备的基片处理组件的透视图。图5是框图，示出了一种使用图1所示根据本专利技术的原理的基片处理设备的方法。专利技术的详细描述图1和2示出了一种基片处理设备，总体上标为10，用于在选定基片12上执行加工操作。选定基片12可以是需要加工处理的任何类型的基片，包括但不限于相片、业务名片、库存标签、价格标签、剪报、名签等。所述设备10可以是任何适当的尺寸。所示的设备10可以是手持的尺寸，可以用一只手握持、操作。设备10包括框架14、第一供应辊16、第二供应辊18、卡盒式组件19，和基片处理组件21。如图所示，框架14包括两个半框架20、22，所述两个半框架由模制成X形的塑料构成，且通常是镜像结构。所述X形状并不是功能性的，而是考虑到受让人Xyron公司的商品装饰权利。半框架20、22可以是不同的形状，并且不必是镜像结构。在优选实施例中，所述半框架20、22在结构和操作上相互之间大致类似，在下文中可以充分理解这一点。从图1和2中可以明显看出，每一半框架20、22都具有顶壁24，底壁26，向内延伸的壁28和向外的侧壁30。底壁26具有大致平坦的构造，当所述设备10置于支撑表面上时，它可以与支撑表面啮合，例如课桌或桌子。所述向外的侧壁30可以包括窗口，或其他基本上透明的区域，可以用于确定在一个或两个供应辊16、18上使用的第一供应基片的类型，以及剩余量。半框架20、22的向内延伸的壁28可以互相固定在一起，例如，通过压力配合或卡扣配合。可以在每一半框架20、22的向内的壁28上设有凸缘32和凸缘接收构件(未示出)形式的固定构件，以实现半框架20、22的相互卡扣配合。例如，凸缘32可以通过一个半框架20或22形成，而所述凸缘接收构件可以通过另一半框架20或22形成，这样，位于一个半框架20或22上的每个凸缘32，可以与位于另一半框架20或22上的凸缘接收构件配合。或者，可以在每个半框架20、22上设置一个或多个凸缘32和凸缘接收构件，这样，可以例如使半框架20上的每个凸缘32与另一半框架22上凸缘接收构件配合，或者，反之亦然。可以使用其他的固定方式，例如粘合剂，粘合材料或者热铆接，将框架14的两个半框架20、22固定在一起。尽管未示出，但应当理解，框架14可以使用一块塑料制成，且至少具有一个活动铰链。所述框架可以绕所述至少一个活动铰链折叠，并且为确保安全，使用热铆接、胶接、卡扣配合或者其他方法固定在一起。然而，本专利技术的主要原理并不限于使用两个塑料半框架制成的框架14。例如，本专利技术的原理还可以在例如金属制成的框架上实现，或可以使用可折叠的框架，以例如节约成本。如图1所示，框架14的一部分形成输送侧开口33。选定基片12可以通过所述输送侧开口33推入到供应辊16、18之间，而从框架14的前部分形成的排出开口35排出，其中供应基片52、60附着在其上面。供应基片52、60由供应辊16、18提供。当选定基片12位于供应辊16、18之间时，由基片处理组件21提供的压力作用在其上面以及供应基片52、60上，以实现所需的加工操作，这将在下文更详细地描述。从图2和3中可以明显地看出，卡盒式组件19基本上由充分弹性材料构成，比如塑料，且当所述半框架20、22固定在一起而形成框架14时，它容纳在所述半框架20、22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理选定基片的基片处理设备，包含：　　　　框架；　　　　可转动地安装在所述框架上的第一和第二供应辊，第一供应辊包括第一供应基片，第二供应辊包括第二供应基片，至少所述第一和第二供应辊之一具有位于其上的压敏粘结剂；　　　　基片处理组件，包括基片接收开口和固定在所述开口内的可弹性变形的构件，所述基片接收开口能使选定的基片送入，其中第一和第二基片位于其相对侧，当所述选定基片及第一和第二基片前进通过所述基片接收开口时，所述可弹性变形的构件变形而对其施加压力，从而使粘结剂粘合在选定基片上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：纳撒尼尔J夸默，罗纳德J霍夫曼，科里W沃思，丹尼尔G里德，
申请(专利权)人：西龙公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]