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一种基片处理设备（１０）包括框架（１４），第一和第二供应辊（１６，１８）和基片处理组件，所述基片处理组件包括可弹性变形的构件，用于对第一和第二供应辊施加压力，进行基片处理操作。一种用于处理基片（１２）的方法，包括提供可转动地安装在基片处理设...
该专利属于西龙公司所有，仅供学习研究参考，未经过西龙公司授权不得商用。

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