发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用了发光二极管的比现有装置廉价的发光装置及其制造方法。所述发光装置具备基体、固定在基体上的电线、安装在电线上的多个发光二极管。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种使用了发光二极管的比现有装置廉价的。所述发光装置具备基体、固定在基体上的电线、安装在电线上的多个发光二极管。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，使用了 LED照明(例如参照非专利文献I)等的发光二极管的发光装置开始普及。非专利文献I 搭载有直管形LED灯的照明器具的说明”、、2010年2月28日、松下电工、、网址〈URL:http://www.hkd.met1.g0.jp/hokne./h22enematch/2data05.pdf>然而，使用了发光二极管的发光装置与白炽灯、荧光灯等现有的发光装置相比还是价格高，为了扩大使用了发光二极管的发光装置的普及，需要实现进一步的低价格化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种使用了发光二极管的比现有装置廉价的发光装置。根据本专利技术，上述课题通过如下的手段来解决。即，本专利技术涉及的发光装置的特征在于，该发光装置具备:基体；固定在所述基体上的电线；安装在所述电线上的多个发光二极管，所述多个发光二极管为LED芯片，所述多个发光二极管利用密封构件密封。本专利技术涉及的另一方案的发光装置的特征在于，该发光装置具备:具有多个贯通孔的基体；设置在所述基体的背面侧的电线；多个发光二极管，设置在所述基体的背面侧的电线的多个部位在所述基体所具有的多个贯通孔中通到所述基体的表面侧，所述多个发光二极管分别安装在所述电线的通到所述基体的表面侧的各部位上。在上述发光装置中，在所述基体的背面侧的电线上还安装有发光二极管及/或保护元件。本专利技术的发光装置的制造方法的特征在于，该发光装置的制造方法包括:准备具有多个贯通孔的基体的工序；以多个部位在所述基体所具有的多个贯通孔中通到所述基体的表面侧的方式在所述基体的背面侧设置电线的工序；在所述电线的通到所述基体的表面侧的各部位分别安装多个发光二极管的工序。在上述发光装置的制造方法中，还包括将发光二极管及/或保护元件安装在所述基体的背面侧的电线上的工序。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的第一实施方式涉及的发光装置的简要结构图。图2是本专利技术的第二实施方式涉及的发光装置的简要结构图。图3是本专利技术的第三实施方式涉及的发光装置的简要结构图。图4是本专利技术的第四实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。图5是本专利技术的第五实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。图6是表示本专利技术的第六实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。图7是表示本专利技术的第七实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。图8是表示本专利技术的第八实施方式涉及的发光装置的简要结构的图。图9是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其一)的简要俯视图。图10是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其二)的简要俯视图。图11是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其三)的图。图12是表示在电线8上形成电极的方法的一例(其四)的图。图13是表示本专利技术的实施例6涉及的发光装置的制造方法的发光装置的局部放大图。图14是表示本专利技术的实施例7涉及的发光装置的制造方法的发光装置的局部放大图。图15是表示本专利技术的实施例8涉及的发光装置的制造方法的发光装置的局部放大图。符号说明4基体；6绝缘膜；8电线；81覆层；82芯线；10发光二极管；12粘接剂；14密封构件；16堤部；18槽；20连接构件；22短路电线；42贯通孔。【具体实施方式】以下，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。图1是本专利技术的第一实施方式涉及的发光装置的简要结构图，图1(a)是立体图，图1(b)是将图1(a)中的A所示的部分放大而得到的局部放大图，图1(c)是将图1(b)中的B-B截面局部不出的图。如图1所示，本专利技术的第一实施方式涉及的发光装置具备基体4、使用粘接剂12在基体4上隔开规定间隔地固定的多个电线8、以使多个电线8成为一根直线状的方式安装在电线8上的多个发光二极管10。根据本专利技术的第一实施方式涉及的发光装置，通过使用了基体4和电线8的简单的结构，由此能够廉价地提供多个发光二极管10串联连接而成的发光装置。需要说明的是，使用粘接剂12进行的固定是固定电线8的手段的一例。图2是本专利技术的第二实施方式涉及的发光装置的简要结构图，图2(a)是立体图，图2(b)是将图2(a)中的A所示的部分放大而得到的局部放大图，图2(c)是表示图2(b)中的B-B截面的图。如图2所示，本专利技术的第二实施方式涉及的发光装置具备基体4、使用粘接剂12固定在基体4上的两根电线8、在两根电线8上分别接合正负的电极而安装成的多个发光二极管10。根据本专利技术的第二实施方式涉及的发光装置，通过使用了基体4和电线8的简单的结构，由此能够廉价地提供多个发光二极管10并联连接而成的发光装置。需要说明的是，使用粘接剂12进行的固定是固定电线8的手段的一例。图3是表示本专利技术的第三实施方式涉及的发光装置的简要结构的图，图3(a)是立体图，图3(b)是将图3(a)中的A所示的部分放大而得到的局部放大图，图3(c)是表示图3(b)中的B-B截面的图。如图3所示，本专利技术的第三实施方式涉及的发光装置具备基体4、通过卷绕固定在基体4上的一根电线8、安装在一根电线8上的多个发光二极管10。根据本专利技术的第三实施方式涉及的发光装置，通过使用了基体4和电线8的简单的结构，由此能够廉价地提供多个发光二极管10串联连接而成的发光装置。卷绕所进行的固定是固定电线8的手段的一例。需要说明的是，电线8可以在通过卷绕固定在基体4上后，使用粘接剂12粘接到基体4 (绝缘膜6)上ο图4是本专利技术的第四实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。如图4所示，本专利技术的第四实施方式涉及的发光装置具备两个基体4 (由于在基体4的表面上设有后述的绝缘膜6，因此图4中没有显现出基体4)、使用固定用的胶带固定在基体4上的多个电线8、以构成串并联电路的方式使多个电线8短路的短路电线22、安装在多个电线8上的多个发光二极管10。根据本专利技术的第四实施方式涉及的发光装置，通过使用了基体4和电线8的简单结构，由此能够廉价地提供多个发光二极管10串并联连接而成的发光装置。需要说明的是，使用胶带进行的固定是固定电线8的手段的一例。图5是本专利技术的第五实施方式涉及的发光装置的简要俯视图。如图5所示，本专利技术的第五实施方式涉及的发光装置具备基体4(由于在基体4的表面上设有后述的绝缘膜6，因此在图5中没有显现出基体4)、使用粘接剂固定在基体4上的多个电线8、以构成并串联电路的方式使多个电线8短路的短路电线22、安装在多个电线8上的多个发光二极管10。根据本专利技术的第五实施方式涉及的发光装置，通过使用了基体4和电线8的简单结构，由此能够廉价地提供多个发光二极管10并串联连接而成的发光装置。需要说明的是，使用粘接剂进行的固定是固定电线8的手段的一例。根据以上说明的本专利技术的第一~第五实施方式涉及的发光装置，无需印制基板、弓丨线框等比较高价的构件，通过使用了基体4、电线8等比较廉价的构件的简单结构就能够向多个发光二极管10通电，因此能够提供使用了发光二极管10的比现有装置廉价的发光装置。图6是表示本专利技术的第六实施方式涉及的发光装置的简要结构的图，图6(a)是立体图，图6(b)是将图6(a)中的A所示的部分放大而得到的局部放大图，图6(c)是表示图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，该发光装置具备：基体；固定在所述基体上的电线；安装在所述电线上的多个发光二极管，所述多个发光二极管为LED芯片，所述多个发光二极管利用密封构件密封。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸谷幸利，玉置宽人，宫田忠明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP