软土地基双圆盾构机头切屑装置制造方法及图纸

技术编号:9837596 阅读:117 留言:0更新日期:2014-04-02 01:44
本发明专利技术涉及一种软土地基双圆盾构机头切屑装置,由土压承载装置和刀具切屑装置组成,土压承载装置套接于双圆盾构机的机壳内,刀具切屑装置安装于双圆盾构机的中心转轴上。本发明专利技术增加改进装置后,双圆盾构机的刀盘置于盾构机头部的密封土舱内,厚550mm刀盘辐条前面与密封土舱筒体端面齐平,常规施工时,盾构机头上部松驰的覆土被机头密封土舱筒体阻隔。刀盘由转动的辐条与机头舱筒似形成动态的格栅,出泥土仓相对封闭,对进入的松驰土体产生一定阻力。使施工土压力能恢复到正常的控制设定的土压范围,达到预定的土压与出土量的平衡,使地面的沉降量能控制在5-6mm内,满足设计要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软土地基双圆盾构机头切屑装置,由土压承载装置(10)和刀具切屑装置(11)组成,其特征在于:所述的土压承载装置(10)套接于双圆盾构机的机壳(9)内,所述的刀具切屑装置(11)安装于双圆盾构机的中心转轴上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张凯敏周铭谦朱德勇
申请(专利权)人:上海市基础工程集团有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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