本发明专利技术涉及一种背光源，包括导光板以及设于所述导光板入光侧的发光装置，所述发光装置包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括：作为出光面的透明壳体；分别设置于所述透明壳体两端的两个电路板，其中一电路板的外侧连接有正电极，另一电路板的外侧连接有负电极，且每一电路板的内侧设有至少一个LED芯片。本发明专利技术的有益效果是：发光装置的设置减少LED的数量，降低成本，避免背光源的hot Spot问题及散热不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种背光源，包括导光板以及设于所述导光板入光侧的发光装置，所述发光装置包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括：作为出光面的透明壳体；分别设置于所述透明壳体两端的两个电路板，其中一电路板的外侧连接有正电极，另一电路板的外侧连接有负电极，且每一电路板的内侧设有至少一个LED芯片。本专利技术的有益效果是：发光装置的设置减少LED的数量，降低成本，避免背光源的hot?Spot问题及散热不良的问题。【专利说明】一种背光源
本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种背光源。
技术介绍
目前，发光二极管(LED)技术进入飞速发展的阶段，已经涉及从普通的日用灯照明道汽车照明灯多个不同领域。对于液晶显示领域，LED以其体积小、亮度高等特点已经逐渐成为液晶显示领域中首选的发光原件。在现有LED背光源中一般包括间隔设置的数个LED，由于个体LED发光面覆盖范围的局限性，也就是说在LED的边缘处亮度较弱，所以经常出现因为LED的发射光角度问题导致出现hot Spot (明暗交替现象)及散热问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种背光源，解决背光源的hot Spot问题。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种背光源，包括导光板以及设于所述导光板入光侧的发光装置，所述发光装置包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括:作为出光面的透明壳体；分别设置于所述透明壳体两端的两个电路板，其中一电路板的外侧连接有正电极，另一电路板的外侧连接有负电极，且每一电路板的内侧设有至少一个LED芯片。进一步的，所述发光装置还包括用于将所述LED芯片发出的光线反射到所述透明壳体的反射结构，设于所述电路板与所述透明壳体之间。进一步的，所述透明壳体的内侧设有荧光粉。进一步的，所述LED芯片的表面设有荧光粉。进一步的,所述反射结构为一锥台形结构。进一步的，所述发光装置还包括罩设在所述透明壳体外部的不透明的防护罩，所述防护罩上具有用于与所述导光板连接的开口。进一步的，所述防护罩的内侧设有用于将所述LED芯片发出的光线导入所述导光板的反射层。进一步的，还包括用于连接组装所述发光装置、所述导光板的边框。进一步的，所述透明壳体为管状结构。本专利技术的有益效果是:发光装置的设置减少LED的数量，降低成本，避免背光源的hot Spot问题及散热不良的问题。【专利附图】【附图说明】图1表示本专利技术一实施例中发光装置结构示意图；图2表不本专利技术一实施例中发光装置结构不意图；图3表示本专利技术背光源部分结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本专利技术，并非以此限定本专利技术的保护范围。如图1-图3所示，本实施例提供一种背光源，包括导光板I以及设于所述导光板I入光侧的发光装置2，所述发光装置2包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括:作为出光面的透明壳体21 ;分别设置于所述透明壳体21两端的两个电路板22，其中一电路板22的外侧连接有正电极23，另一电路板22的外侧连接有负电极24，且每一电路板22的内侧设有至少一个LED芯片25。本实施例背光源采用上述发光装置代替现有技术中的间隔设置的多个LED，避免了因LED发光角度的问题产生的hot Spot现象；且LED芯片发出的光线经由作为出光面的透明壳体21导入导光板1，使用的LED芯片的数量减少，降低成本，同时避免了散热不良的问题。所述发光装置还包括用于将所述LED芯片25发出的光线反射到所述透明壳体21的反射结构26，设于所述电路板22与所述透明壳体21之间。所述反射结构26的设置起到聚光的作用，相比LED芯片25发出的光线直接从所述透明壳体21射出，提高了光线的利用率。为了获得白光，本实施例中，在所述透明壳体的内侧设有荧光粉，有色LED芯片25发出的光线通过荧光粉后转变为所需白光射出。本实施例中，所述LED芯片25发出的光线为蓝光或紫光。在另一实施例中，为了获得白光，也可在所述LED芯片的表面设有荧光粉。本实施例中，为了有效的将LED芯片25发出的光线反射到所述透明壳体21，所述反射结构为一锥台形结构。所述锥台结构的截面面积较小的一端与相应的电路板22连接，截面面积较大的一端与所述透明壳体21连接，所述锥台结构的光反射面与电路板22之间的角度，即光的反射角可根据实际需要设定。本实施例中，所述透明壳体21为管状结构。本实施例中，可以通过改变LED芯片25的功率，提高所述透明壳体21的表面亮度达到产品的要求。如果使用单独的大功率LED芯片达不到产品的要求亮度，可以增加LED芯片的数量来提高所述透明壳体21的表面的亮度。如图2所示，每一电路板22的内侧均设有3个LED芯片25，LED芯片25的数量的设置可以根据实际需要设定。如图3所示，为了使得发光装置发出的光全部导入到导光板，所述发光装置还包括罩设在所述透明壳体21外部的不透明的防护罩27，所述防护罩27上具有用于与所述导光板I连接的开口。防护罩27为一侧开口的半封闭盒体结构，导光板I插接入所述开口。防护罩27—般采用铝板制成，用于将从所述透明壳体I射出的光线导入所述导光板1，同时起到避免所述透明壳体21被损坏以及避免灰尘的进入的作用，但是铝板的反射效果比较差，为了有效的提高LED芯片25发出的光线的利用率，本实施例中，所述防护罩27的内侧设有用于将所述LED芯片25发出的光线导入所述导光板I的反射层。且本实施例中所述反射层为银反，但并不限于此。本实施例中，还包括用于连接组装所述发光装置2、所述导光板I的边框。以上所述为本专利技术较佳实施例，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本专利技术所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术保护范围。【权利要求】1.一种背光源，其特征在于，包括导光板以及设于所述导光板入光侧的发光装置，所述发光装置包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括: 作为出光面的透明壳体； 分别设置于所述透明壳体两端的两个电路板，其中一电路板的外侧连接有正电极，另一电路板的外侧连接有负电极，且每一电路板的内侧设有至少一个LED芯片。2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述发光装置还包括用于将所述LED芯片发出的光线反射到所述透明壳体的反射结构，设于所述电路板与所述透明壳体之间。3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述透明壳体的内侧设有荧光粉。4.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述LED芯片的表面设有荧光粉。5.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述反射结构为一锥台形结构。6.根据权利要求1-5任一项所述的背光源，其特征在于，所述发光装置还包括罩设在所述透明壳体外部的不透明的防护罩，所述防护罩上具有用于与所述导光板连接的开口。7.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，所述防护罩的内侧设有用于将所述LED芯片发出的光线导入所述导光板的反射层。8.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括用于连接组装所述发光装置、所述导光板的边框。9.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述透明壳体为管状结构。【文档编号】G02F1/13357GK103672608SQ201310660840【公开日】2014年3月26日 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背光源，其特征在于，包括导光板以及设于所述导光板入光侧的发光装置，所述发光装置包括封闭的封装壳体，所述封装壳体包括：作为出光面的透明壳体；分别设置于所述透明壳体两端的两个电路板，其中一电路板的外侧连接有正电极，另一电路板的外侧连接有负电极，且每一电路板的内侧设有至少一个LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐乌力吉白尔，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司， 北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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