电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法。所述电子元件载带送进装置包括：载带引导单元，被构造成引导附着有覆盖带的载带；传送单元，被构造成传送载带。载带引导单元包括：引导单元，被构造成引导载带；覆盖单元，环绕载带的顶表面并包括朝着覆盖带突出的突起部分。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2012年9月4日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0097875号韩国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用被包含于此。
根据示例性实施例的设备和方法涉及一种送进装置和一种送进方法，更具体地讲，涉及一种电子元件载带送进装置和一种电子元件载带送进方法。
技术介绍
作为将电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的装置的电子元件安装设备从电子元件送进器接收各种电子元件(例如，集成电路、二极管、电容或电阻)，将每个电子元件传送到电子元件将被安装的位置，并将电子元件安装在PCB上。在现有技术中，电子元件安装设备包括:电子元件载带送进装置，用于送进电子元件；传送机，用于传送PCB ;头组件，包括管嘴，用于从电子元件送进装置吸附电子元件并将电子元件安装在PCB上；电子元件传送装置，用于使头组件沿着竖直方向或沿着水平方向等运动。使用如图1所示的电子元件卷轴的带送进器被广泛用作安装在电子元件安装设备中的电子元件载带送进装置。图1是示出安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴I的透视图。参照图1，电子元件卷轴I容纳大约2000至5000个电子元件5。容纳部分3a形成在载带3上,载带3卷绕在电子元件卷轴I上，以便彼此分离。容纳部分3a容纳电子元件5 (例如，半导体芯片)，并且容纳在每个容纳部分3a中的电子元件5的上部被覆盖带2密封。多个传送孔3b沿着载带3的行进方向形成在载带3的边缘上并以预定的间隔彼此分开。多个电子元件载带送进装置形成在电子元件安装设备中，并以规则的间隔彼此分开，且并列地设置。电子元件载带送进装置将上述载带3传送到电子元件安装设备。换句话说，电子元件载带送进装置使载带3从电子元件卷轴I松开，并剥离覆盖带2，覆盖带2覆盖在附着于载带3的电子元件5上。当覆盖带2被剥离以拾取电子元件5时，头组件的吸附管嘴吸附附着于载带3的电子元件5，并将被拾取的电子元件5传送到PCB上的预定位置。现有技术的电子元件载带送进装置包括安装有电子元件卷轴I的主体部分。卷绕在电子元件卷轴I上的载带3通过链齿轮以预定的节距被传送。与载带3分离的覆盖带2由回收装置回收。当容纳在电子元件卷轴I中的全部电子元件5被送进完时，需要更换安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴I。当操作人员更换电子元件卷轴I时，新的电子元件卷轴I被安装在主体部分中，安装在电子元件载带送进装置之前的锁子被解锁，并且载带引导单元被升高以将替换的电子元件卷轴I的载带3和覆盖带2连接到电子元件载带送进装置的部件。当电子元件卷轴I的安装以及载带3和覆盖带2的连接完成时，降低载带引导单元，然后，锁子的位置切换到锁定状态。如上所述，当载带3的安装完成时，可操作电子元件载带送进装置，以使覆盖带2和载带3分离。在覆盖带2与载带3分离之后，吸附管嘴吸附载带3内的电子元件5，并将电子兀件5移动到外部。此时，如上所述，在覆盖带2与载带3分尚时，电子兀件5和覆盖带2会通过静电等一起被移动到外部，或电子元件5的位置会改变。也就是说，电子元件5可附着到覆盖带2并被移动到外部。具体地讲，如上所述，当电子元件5通过被附着到覆盖带2而移动到外部或者当电子元件5的位置改变时，吸附管嘴可能无法吸附电子元件5，并且操作可能无法执行。因此，当覆盖带2与载带3分离时，需要防止电子元件5随覆盖带2一起移动到外部，或需要防止电子元件5的位置改变。上述电子元件载带送进装置的细节在第2008-0096312号韩国未审查的专利(名称:用于元件安装装置的带送进器， 申请人::三星Techwin株式会社)中公开。
技术实现思路
一个或多个示例性实施例提供一种当去除覆盖带时防止电子元件运动的。根据示例性实施例的一方面，提供一种电子元件载带送进装置，所述电子元件载带送进装置包括:载带引导单元，被构造成引导附着有覆盖带的载带；传送单元，被构造成传送载带，其中，所述载带引导单元可包括:引导单元，被构造成引导载带；覆盖单元，环绕载带的顶表面，并包括朝着覆盖带突出的突起部分。所述覆盖单元可包括覆盖带剥离单元，所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。所述覆盖带剥离单元可包括相对于载带的行进方向的倾斜表面。所述倾斜表面可相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。所述覆盖单元还可包括运动防止单元，运动防止单元与覆盖带剥离单元以预定间隔设置，并被构造成防止覆盖带沿着载带的行进方向运动。所述覆盖单元还可包括插入孔，所述插入孔设置在运动防止单元和覆盖带剥离单元之间。所述突起部分可包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。所述第一突起部分可被构造成防止电子元件通过插入孔突出。[0021 ] 所述突起部分可包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。所述突起部分还可包括第二突起部分，所述第二突起部分相对于载带的行进方向以预定间隔设置在第一突起部分之后。所述突起部分可包括弯曲部分。根据示例性实施例的一方面，提供一种电子元件载带送进方法，所述方法包括:提供在载带中的电子元件，覆盖带附着到载带的顶表面；将载带插入到送进装置中；沿着传送方向传送载带；使电子元件与覆盖带分离；使覆盖带与载带分离；使电子元件从载带排放。使电子元件分离的步骤可包括:通过所述第一突起部分朝向载带压迫覆盖带，以使电子元件与覆盖带分离；通过第二突起部分压迫覆盖带，以使电子元件与覆盖带分离。所述第二突起部分可相对于载带的行进方向以预定间隔设置在所述第一突起部分之后。电子元件载带送进方法还可包括在覆盖带与载带分离之后，通过第三突起部分使电子元件压抵载带的底部。【附图说明】示例性实施例的上述和/或其他特点和优点参照附图将会变得清楚，其中:图1是示出安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴的透视图；图2是示出根据示例性实施例的电子元件载带送进装置的侧视图；图3是示出根据示例性实施例的在图1中示出的载带引导单元的透视图；图4是沿图3的IV-1V线截取的截面图；图5是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元的第一操作状态的概念图；图6是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元的第二操作状态的概念图。【具体实施方式】以下，将对示例性实施例进行详细的描述，在附图中示出了示例性实施例的示例。然而，本专利技术构思可以以许多不同的形式被实施，并且不应该被解释为限于阐述于此的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例，以使该公开是彻底的和完整的，并将本专利技术的范围充分传达给本领域普通技术人员。这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图限制本专利技术。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，当在说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、操作、元件、组件和/或它们的组合。应该理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离本专利技术构思的教导的情况下，下面讨论的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件载带送进装置，包括：载带引导单元，被构造成引导附着有覆盖带的载带；传送单元，被构造成传送载带，其中，载带引导单元包括：引导单元，被构造成引导载带；覆盖单元，环绕载带的顶表面，并包括朝着覆盖带突出的突起部分。

【技术特征摘要】
2012.09.04 KR 10-2012-00978751.一种电子元件载带送进装置，包括: 载带引导单元，被构造成引导附着有覆盖带的载带； 传送单元，被构造成传送载带， 其中，载带引导单元包括: 引导单元，被构造成引导载带； 覆盖单元，环绕载带的顶表面，并包括朝着覆盖带突出的突起部分。2.如权利要求1所述的电子元件载带送进装置，其中，所述覆盖单元包括覆盖带剥离单元，所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。3.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置，其中，所述覆盖带剥离单元包括相对于所述载带的行进方向的倾斜表面。4.如权利要求3所述的电子元件载带送进装置，其中，所述倾斜表面相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。5.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置，其中，所述覆盖单元还包括运动防止单元，所述运动防止单元与覆盖带剥离单元按照预定间隔设置，并被构造成防止覆盖带沿着载带的行进方向运动。6.如权利要求5所述的电子元件载带送进装置，其中，所述覆盖单元还包括插入孔，所述插入孔设置在运动防止单元和覆盖带剥离单元之间。7.如权利要求6所述的电子元件载带送进装置，其中，所述突起...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔亨守，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：