【技术实现步骤摘要】
电连接器和球状栅格阵列封装组件
本技术涉及电连接器。具体而言，本技术涉及用在球状栅格阵列(BGA)封装中的电连接器。
技术介绍
BGA插座连接器用于将BGA封装形式的芯片模块电连接至电路板，如主板或PCB板。图UA)-(E)示出了典型的BGA插座连接器1，其中图1(A)和⑶是分别从芯片模块侧和相反的电路板侧观看到的连接器，图1(B)和(E)分别图UA)和⑶中示出的连接器的一部分的局部放大视图，图1(C)图示了该连接器中的一个端子。如图所示，BGA插座连接器I包括一个绝缘体2和固定在绝缘体2的中央区域中的一个端子模块3，端子模块3中的每个端子具有第一端或焊脚31和第二端或弹性端32，第一端31面向电路板的一侧上设置焊球5，焊接阵列适于焊接至电路板(未示出)上的焊垫，弹性端32适于电接触芯片模块(未示出)的接触件，如锡球。在绝缘体2的外围区域中通常还设置有用于连接该连接器的壳体(未示出)的结构，如螺母4，该螺母与螺钉配合以将壳体固定到绝缘体上。当前，插座连接器和与之配合的模块基本上通过锁扣或螺丝进行连接，而锁扣或螺丝的结构件一般都需要在电路板上钻孔固定。【专利...
【技术保护点】
一种电连接器(100)，被构造为将球状栅格阵列封装形式的芯片模块电连接至一个电路板，其特征在于，该电连接器包括：一个绝缘体(110)；一个端子模块(120)，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端；和多个连接结构(140)，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器(100)，被构造为将球状栅格阵列封装形式的芯片模块电连接至一个电路板，其特征在于，该电连接器包括: 一个绝缘体(Iio)； 一个端子模块(120)，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端；和 多个连接结构(140)，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包括: 一个壳体，固定在绝缘体上并露出所述第二端。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，还包括: 多个连接螺母(130)，定位在绝缘体的外围区域中以将壳体固定到绝缘体上。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其特征在于， 绝缘体具有面向壳体的一个第一面(111)和与第一面相反的面向电路板的一个第二面(112)，并且 每个连接结构具有在所述第二面上露出的一个或多个焊接端(141)和嵌入并固定在绝缘体中的一个基部(142 )。5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于， 每个焊接端上设置有构造成焊接至电路板的一个焊球(143)。6.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其特征在于， 所述多个连接结构成对地设置在绝缘体的至少一个角部中。7.根据权利要求2所述的电连...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐锋平，刘磊，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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