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本实用新型公开了一种电连接器，其被构造为将球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块电连接至电路板，并包括：绝缘体；端子模块，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有第一端和适于电接触芯片模块的第二端；和多个连接结构，定位在绝缘体...
该专利属于泰科电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子（上海）有限公司授权不得商用。

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