改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明专利技术的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及照明装置
本专利技术的实施方式涉及具有发光二极管(light emitting diode, LED)等半导体发光元件的发光装置、及具备该发光装置作为光源的照明器具等照明装置。
技术介绍
近来，正在进行具有多个发光二极管的照明装置的光源(发光二极管光源)的开发。可作为此种照明装置的光源来使用的发光二极管阵列(array)为人所周知。该发光二极管阵列是在印刷(print)基板上分别设置有多个第一导电图案、第二导电图案、发光二极管芯片(chip)、接合线(bonding wire)、透明树脂而成。印刷基板的表面由白色的抗蚀剂(resist)覆盖。第一导电图案、第二导电图案沿印刷基板的长边方向设置。第二导电图案逐个地邻接于多个第一导电图案。第一导电图案较发光二极管芯片大。各发光二极管芯片分别粘晶(die bond)于第一导电图案。接合线连接发光二极管芯片与粘晶有该发光二极管芯片的第一导电图案所邻接的第二导电图案。透明树脂通过灌注(potting)形成在基板上。该透明树脂填埋一个发光二极管芯片及其所连接的接合线等而将这些部分密封。滴落至基板上的未硬化的透明树脂在刚滴落后形成圆顶(dome)状的凸起，在硬化之前的期间其底部比较容易延展而高度降低。由此，难以使透明树脂为规定形状。此外，通常为获得所期望的颜色的照明光而在透明树脂中混入荧光体。例如，在发光二极管芯片发出蓝色光的情况下，为获得白色的照明光，在透明树脂中混入由蓝色光激发而射出黄色系光的荧光体。在如此这样混入有荧光体的透明树脂未成为规定形状的情况下，从该树脂密封的发光二极管芯片至透明树脂表面的各部分的距离，不为固定距离以上的可能性高。若所述距离过短，则发光二极管芯片的发光色占优的倾向增强。与此相反，若所述距离过长，则从荧光体射出的颜色占优的荧光增强。因此，在视觉辨识发光二极管光源的情况下，有时根据观察其的角度而产生颜色的差异(将此称作角度色差)。为改善该角度色差，在印刷基板上形成包围透明树脂的堤部(bank)，而利用该堤部抑制未硬化的透明树脂的扩散即可。然而，如此一来，零件数增加而构成复杂化，由此成本升闻。现有技术文献专利文献专利文献2:日本专利特开平5-299702号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]实施方式提供一种可改善角度色差而出射均质的照明光的发光装置及照明装置。[解决问题的技术手段]实施方式的发光装置具备发光模块(module)，该发光模块(module)包括基板、多个半导体制的发光元件、及多个密封部件。将各发光元件设置在基板上。各密封部件以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件从粘接在基板上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件而形成。密封部件的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(Η/D)为自0.22至1.0。【附图说明】图1是表示实施例1的照明器具的立体图。图2是表示图1的照明器具的截面图。图3是表示排列有图1的照明器具的灯所具有的多个发光模块的状态的前视图。图4是表示图3的发光模块之一的前视图。图5是将图4中的F5部分放大表示的前视图。图6是将图4中的F6部分放大表示的前视图。图7是沿图4中的F7-F7线表示的截面图。图8是沿图4中的F8-F8线表示的截面图。图9是以除去各安装零件与密封部件的状态表示图4的发光模块的前视图。图10是图9中的FlO部分的放大图。图11是切下图4中的Fll部分的一部分而表示的放大图。图12是表示图4的发光模块所具备的密封部件的构成的示意图。【具体实施方式】实施方式I的发光装置具备发光模块。该发光模块包括:基板；多个半导体制的发光元件，设置在该基板上；及多个密封部件，以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分，从粘接在所述基板上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件而形成，所述底面的直径D相对于该突起的高度H的比值(Η/D)为自0.22至1.0。该实施方式I的发光装置，可作为搭载在例如照明器具或显示器装置等上的光源来使用。实施方式I中，基板也可使用单层或者多层树脂基板。进而，为抑制基板的翘曲并且使从基板的散热性提高，优选使用在背面积层有铝、铁、铜等金属箔的构成的基板。实施方式I中，半导体制的发光兀件，代表性的是可列举发光二极管(LED)芯片，但也可使用半导体激光(laser)等。在发光元件使用发光二极管芯片的情况下，其发光色也可为红色、绿色、蓝色中的任一色。此外，也可组合使用不同的发光色的发光二极管芯片。实施方式I中，形成填埋发光元件等的密封部件的主成分的树脂，可使用透光性且热塑性的合成树脂，例如可使用各种环氧树脂(epoxy resin)或各种娃酮树脂(siliconeresin)等。实施方式I中，各密封部件填埋的发光元件的数量并不限定于一个，也可为多个。实施方式I中，以如上方式规定密封发光元件的各密封部件的纵横比值(H/D)，因此可确保从发光元件至密封部件表面的各位置的距离为Imm以上。因此，不需要用以防止密封部件在硬化之前的期间扩散的堤部，从而可抑制角度色差。实施方式2的发光装置是如实施方式1，其中所述密封部件为树脂系硅酮树脂，且其形成后的硬度以肖氏硬度(Shore hardness)计为54以上且94以下。实施方式2是如实施方式1，其中进而形成密封部件的树脂系硅酮树脂的肖氏硬度为(74±20)的范围，因此密封部件硬化之前的期间的触变性(thixotropy)提高。由此，抑制密封部件在硬化之前的期间扩散而导致密封部件的高度降低，从而可确保从发光元件至密封部件表面的各位置的距离为Imm以上。与此相对，在密封部件的肖氏硬度低于54的情况下，触变性降低，难以确保从发光元件至密封部件表面的各位置的距离为Imm以上。此夕卜，若密封部件的肖氏硬度超过94，则未硬化的密封部件的流动性低于规定值。由此，在通过例如灌注形成密封部件的情况下，难以进行适量的灌注，从而导致灌注不良的可能性提闻。实施方式3的发光装置是如实施方式1，其中在所述基板上形成有布线图案，在包含该布线图案的一部分的安装焊垫(pad)上安装有所述发光元件，并且在所述基板上形成有与所述安装焊垫邻接的导线(wire)连接部,且具备连接这些安装焊垫与导线连接部的导线，该导线的连接于所述发光元件的一端部沿所述发光元件的厚度方向以从该元件远离的方式突出，且连接于所述导线连接部的所述导线的另一端部倾斜，且所述一端部与另一端部之间的所述导线的中间部以与所述发光元件平行的方式从所述一端部弯曲而形成，该中间部相对于所述发光元件的突出高度为75 μ m以上且125 μ m以下。实施方式3中，导线是通过打线接合来设置，可优选使用金属细线例如金细线。实施方式3中，所谓导线的中间部以与发光元件平行的方式从导线的一端部弯曲而形成，包含中间部与发光元件平行。然而，实际上存在因制造上的偏差而导致中间部不与发光元件完全平行的情况。如此这样偏差的形态也包含在“以平行的方式”的语言范围内。因此，实施方式3中，也可换言之导线的中间部与发光元件大致平行。因此，导线的中间部从导线的一端部倾斜折弯，且以所述一端部与中间部所夹的角度成为锐角的方式来设置的形态，不包含在所述语言的范围内。此外，密封部件随着发光装置的发光及其发光停止而产生膨胀收缩。因该膨胀本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，具备发光模块，其特征在于，所述发光模块包括：基板；多个半导体制的发光元件，设置在所述基板上；及多个密封部件，以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分，从粘接在所述基板上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件而形成，所述底面的直径D相对于所述突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，具备发光模块，其特征在于， 所述发光模块包括: 基板； 多个半导体制的发光元件，设置在所述基板上；及 多个密封部件，以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分，从粘接在所述基板上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件而形成，所述底面的直径D相对于所述突起的高度H的比值(Η/D)为自0.22至1.0。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:所述密封部件为树脂系硅酮树脂，且其形成后的硬度以肖氏硬度计为54以上且94以下。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:在所述基板上形成有布线图案，在包含所述布线图案的一部分的安装焊垫安装有所述发光元件，并且在所述基板上形成有与所述安装焊垫邻接的导线连接部，且具备连接所述安装焊垫与所述导线连接部的导线，所述导线的连接于所述发光元件的一端部沿所述发光元件的厚度方向以从所述元件远离的方式突出，与所述导线连接部连接的所述导线的另一端部倾斜，且所述一端部与所述另一端部之间的所述导线的中间部从所述一端部弯曲且以与所述发光元件平行的方式形成，所述中间部相对于所述发光元件的突出高度为75 μ m以上且125 μ m以下。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：川岛净子，小柳津刚，玉井浩贵，林田裕美子，松田周平，涉泽壮一，绪方正弘，上村幸三，西村洁，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。