多探头装置制造方法及图纸

技术编号:9780247 阅读:104 留言:0更新日期:2014-03-17 23:35
本实用新型专利技术公开多探头装置,该装置包括:外壳、左斜楔、中斜楔、右斜楔、左晶片、左阻尼块、左电缆线、超声仪、中晶片、中阻尼块、中电缆线、右晶片、右阻尼块、右电缆线、隔声槽和消声槽。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
多探头装置
本技术属于A超反射法手动检测领域,它涉及多探头装置。
技术介绍
超声波是频率高于20000赫兹的声波,它方向性好,穿透能力强,易于获得较集中的声能,在水中传播距离远,可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等。在医学、军事、工业、农业上有很多的应用。超声波因其频率下限大约等于人的听觉上限而得名。目前,超声波A超反射法手动检验时,都是使用传统人工探伤方法,即一个人、一台机器、一个探头的检测。当一条焊缝需要采用多种角度的探头进行检验时,则需要几个人同时进行检测或者一个人对该焊缝进行重复几次的检测,才可以完成焊缝的检验。如在执行美国ASME标准、执行法国RCCM标准、执行我国JB/T4730.3-2005C级检测就是这样,同一焊缝要分别使用两种或三种甚至四种角度的探头进行检验,才能完成检验。耗费了大量人力、物力和宝贵的时间,检测特别繁琐。现有专利中存在的相关的多探头检测装置,如中国专利申请CN201120263270.3双晶片Kl探头,该专利公开的探头中,使用了双探头,然而这类探头在晶片之间使用隔音层,增加了这类探头的成本;同时这类探头中的晶片的倾斜角固定,使得这类探头应用不够灵活;双探头探测的范围有限容易产生漏检。由于上述问题,本专利技术人对现有的探头技术进行要紧和分析,以便能制作出具有结构简单、成本低、使用灵活、探伤范围大同时可以一次性从多个角度同时探伤的多探头装置。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术人进行了锐意研究,结果发现:通过改进后的多探头装置进行,所述多探头装置包括:外壳、左斜楔、中斜楔、右斜楔、左晶片、左阻尼块、中晶片、中阻尼块、右晶片、右阻尼块和超声仪,其中,左晶片与中晶片之间设置隔声槽、中晶片与右晶片之间设置隔声槽,左晶片、中晶片和右晶片三者的前端分别设置消声槽;从而完成本技术。本技术的目的在于提供以下方面:第一、多探头装置,其特征在于:该装置包括:外壳2,其底面透明,其内部的底面上分别设置透明的左斜楔、透明的中斜楔和透明的右斜楔,左晶片5a,其正面贴于左斜楔斜面上,左晶片背面与左阻尼块6a相贴,左晶片通过左电缆线3a与超声仪I相连,中晶片,其正面贴于中斜楔斜面上,中晶片背面与中阻尼块相贴,中晶片通过中电缆线3b与超声仪相连,右晶片,其正面贴于右斜楔斜面上,右晶片背面与右阻尼块相贴,右晶片通过右电缆线3c与超声仪相连,其中,左晶片与中晶片之间设置隔声槽、中晶片与右晶片之间设置隔声槽,左晶片、中晶片和右晶片三个晶片的前端分别设置消声槽。第二、根据上述第一方面所述的多探头装置,其特征在于:左晶片、中晶片和右晶片三个晶片中每个晶片与外壳底面之间夹角的大小是可调的。第三、根据上述第一方面所述的多探头装置,其特征在于:该装置外壳底部的材质为有机玻璃。根据本技术提供的多探头装置,具有结构简单、成本低、使用灵活、探伤范围大同时可以一次性从多个角度同时探伤;该装置具体具有如下的有益效果:第一、该装置使用了几个角度组合晶片组成的探头,在一次的扫查检测中就可以完成多个角度的各自检测扫查,使检验工作效率成倍或几倍的提高;第二、该装置同时多角度配合使用,一次检验就可以对同一缺陷进行多角度相互验证,给缺陷的定性,提供了更多的信息;第三、由于几个晶片组合并列,增加晶片宽度,使检验中每次的该装置移动覆盖增力口,减少了因覆盖不足而引起的漏检;第四、因几个晶片共存,由声束扩散而形成屋顶角反射,可检出某些倾斜缺陷第五、该装置适用于执行美国ASME标准的产品、JB/T4730.3-2005C级检测的产品、执行法国RCCM标准检测的产品或者有多探头检验需要的场合。【附图说明】图1示出根据本技术优选实施方式的多探头装置的工作状态图;图2示出根据本技术优选实施方式的多探头装置中多探头装置的结构示意图;图3示出根据本技术优选实施方式的多探头装置中多探头装置的左视图;图4示出根据本技术优选实施方式的多探头装置屋顶反射示意图;图5示出根据本技术优选实施方式的多探头装置被检测试件的示意图;图6示出常规A超反射法检测装置的示意图。附图标号说明:1-超声仪2-外壳3a_左电缆线3b_中电缆线3c-右电缆线4a-左斜楔5a_左晶片6a-左阻尼块7-隔声槽8-消声槽11-缺陷13-A型超声波探伤仪14-单探头15-被检测试件【具体实施方式】下面通过对本技术进行详细说明,本技术的特点和优点将随着这些说明而变得更为清楚、明确。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。在根据本技术的一个优选实施方式中,如图1-5中所示,提供多探头装置,所述多探头装置包括:外壳2,其底面透明,其内部的底面上分别设置透明的左斜楔、透明的中斜楔和透明的右斜楔,左晶片5a,其正面贴于左斜楔斜面上,左晶片背面与左阻尼块6a相贴,左晶片通过左电缆线3a与超声仪I相连,中晶片,其正面贴于中斜楔斜面上,中晶片背面与中阻尼块相贴,中晶片通过中电缆线3b与超声仪相连,右晶片,其正面贴于右斜楔斜面上,右晶片背面与右阻尼块相贴,右晶片通过右电缆线3c与超声仪相连,其中,左晶片与中晶片之间设置隔声槽、中晶片与右晶片之间设置隔声槽,左晶片、中晶片和右晶片三个晶片的前端分别设置消声槽;其中,传统单探头检测装置使用如图6中所示的装置,这种装置通过一个单探头14与一个A型超声波探伤仪13相连,这种装置效率低,本技术中所述装置为如图1中所示的多探头装置,该多探头装置提高了检测效率、增大了检测范围。其中,本技术中三个晶片分别发射入射波,以间歇脉冲型式,并以各自的角度和扩散被检测试件中传播,当入射波遇到异质界面(缺陷)时就会产生衍射和反射并且伴有波型转换。衍射波以最短路径返回晶片,反射波以反射角等于入射角反射,如果缺陷的方向与入射波方向相垂直或近垂直时,衍射波和反射波叠加后被晶片接收,从而发现缺陷。几个晶片封装在一个外壳内时,在被检测试件中超声波传播到一定距离时,由于声束的扩散作用使得几路超声波会相遇,由波的叠加原理:相遇处质点的振动是各列波振动的合成,质点位移是各列波位移的矢量和,相遇后各列声波仍保持自己原有的频率、波长、振动方向继续传播,就像没有遇到其它波一样,这就是超声波的独立性,所以几路超声波同时检测时不相互干涉和影响检测,各通道回波显示很清晰,不紊乱。在一个优选的实施方式中,如图2中所示,所述外壳2底部透明,在这里,外壳底部材质优选为有机玻璃;外壳内部设有吸声材料;其中,外壳2底部由左至右按直线依次安设左斜楔、中斜楔和右斜楔;所述左斜楔、中斜楔和右斜楔均为透明的,且三者形状相同,左斜楔、中斜楔和右斜楔三者均为横截面为三角形的棱柱体,斜楔可以改变超声波进入晶片的入角度,通过设置左斜楔、中斜楔和右斜楔,可以使得该装置覆盖范围增加,提高了该装置的灵活性。在具体的实例中,所述左斜楔的斜面与外壳底面所成夹角为45度;所述中斜楔的斜面与外壳底面所成夹角60度;所述右斜楔的斜面与外壳底面所成夹角70度。在一个优选的实施方式中,如图2中所示,将左晶片贴于左斜楔的斜面本文档来自技高网...

【技术保护点】
多探头装置,其特征在于:该装置包括:外壳(2),其底部透明,其内部的底面上分别设置透明的左斜楔、透明的中斜楔和透明的右斜楔,左晶片(5a),其正面贴于左斜楔斜面上,左晶片背面与左阻尼块(6a)相贴,左晶片通过左电缆线(3a)与超声仪(1)相连,中晶片,其正面贴于中斜楔斜面上,中晶片背面与中阻尼块相贴,中晶片通过中电缆线(3b)与超声仪相连,右晶片,其正面贴于右斜楔斜面上,右晶片背面与右阻尼块相贴,右晶片通过右电缆线(3c)与超声仪相连,其中,左晶片与中晶片之间设置隔声槽(7)、中晶片与右晶片之间设置隔声槽(7),左晶片、中晶片和右晶片三个晶片的前端分别设置消声槽(8)。

【技术特征摘要】
1.多探头装置,其特征在于:该装置包括: 外壳(2),其底部透明,其内部的底面上分别设置透明的左斜楔、透明的中斜楔和透明的右斜楔, 左晶片(5a),其正面贴于左斜楔斜面上,左晶片背面与左阻尼块(6a)相贴,左晶片通过左电缆线(3a)与超声仪(I)相连, 中晶片,其正面贴于中斜楔斜面上,中晶片背面与中阻尼块相贴,中晶片通过中电缆线(3b)与超声仪相连, 右晶片,其正面贴于右斜楔斜面上,右晶片背面...

【专利技术属性】
技术研发人员:王佐森赛鹏周海波朱青山邓显余夏珊余金涛赵晓华
申请(专利权)人:哈电集团秦皇岛重型装备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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