一种高光通量LED灯泡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光通量LED灯泡结构，其包括玻璃泡壳和灯头，玻璃泡壳内腔经抽真空后充填惰性气体且设置透明芯柱，内腔内装设上PCB板、下PCB板及至少两条可360度发光的LED发光灯条，上、下PCB板通过相应上、下套装孔而套装于透明芯柱。密闭内腔内的惰性气体可防止玻璃泡壳内壁凝结水雾，还可起到导热、散热作用；LED发光灯条可通过锡焊固定于上、下PCB板焊接位，透明芯柱相当于固定支架结构且用于固定上、下PCB板；照明时，各LED发光灯条同时亮起且整体呈360度发光。在不改变传统灯泡外形结构的前提下，本实用新型专利技术无传统LED散热元件及塑胶连接件，即具有高光通量、出光效率高且结构设计新颖的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种高光通量LED灯泡结构
本技术涉及LED照明装置
，尤其涉及一种高光通量LED灯泡结构。
技术介绍
目前LED灯具因为其可大幅降低制造成本以及高寿命、低耗电量的特性，已逐渐取代传统灯泡，成为产业界中为达到省电以及环保要求而极力开发的新照明光源。作为一种重要类型的LED灯具结构，LED灯泡在日常生活中应用十分普遍；然而，现有的LED灯泡普遍存在光通量较小、散热件大且发光角度不够的缺陷，限制了 LED灯泡进一步推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种高光通量LED灯泡结构，该LED灯泡结构具有较高的光通量，无传统LED散热元件，360度发光角度，出光效果好，低能耗且结构设计新颖。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种高光通量LED灯泡结构，包括有玻璃泡壳以及装设于玻璃泡壳下端部且与外部电源电连接的灯头，玻璃泡壳成型有密闭且充填有惰性气体的内腔，玻璃泡壳的内腔内设置有透明芯柱；内腔内装设有上下间隔且平行布置的上PCB板以及位于上PCB板正下方的下PCB板，上PCB板的芯部对应透明芯柱开设有上下完全贯穿的上套装孔，下PCB板的芯部对应透明芯柱开设有上下完全贯穿的下套装孔，透明芯柱依次嵌套于下套装孔和上套装孔内；上PCB板与下PCB板之间装设有至少两条可360度发光的LED发光灯条，各LED发光灯条分别与上PCB板和下PCB板电连接；灯头的内部装设有灯条驱动电路，灯头、灯条驱动电路以及上PCB板依次电连接。其中，各所述LED发光灯条分别包括有透明基板以及装设于透明基板的LED芯片。其中，所述玻璃泡壳为透明玻璃泡壳或者磨砂玻璃泡壳。其中，所述灯头为型号E12、E12S、E14、E14S、E26、E27的螺丝状灯头。其中，所述灯头为型号BA15D、BA15S、B22D的卡扣式灯头。本技术的有益效果为:本技术所述的一种高光通量LED灯泡结构，其包括玻璃泡壳和灯头，玻璃泡壳密闭的内腔经抽真空后而充填惰性气体且设置透明芯柱，内腔内装设上PCB板、下PCB板以及至少两条360度发光的LED发光灯条，上PCB板和下PCB板通过相应的上套装孔、下套装孔而套装于透明芯柱，各LED发光灯条分别与上PCB板和下PCB板电连接，灯头的内部装设灯条驱动电路，灯头、灯条驱动电路及上PCB板依次电连接。密闭内腔内的惰性气体可防止玻璃泡壳内壁凝结水雾，同时还可起到良好的导热、散热作用；LED发光灯条的上接线端和下接线端可分别通过锡焊固定于相应侧的上PCB板和下PCB板的焊接位，透明芯柱相当于固定支架结构，透明芯柱用于固定上PCB板和下PCB板；透明芯柱相当于固定支架结构，透明芯柱用于固定上PCB板和下PCB板；照明时，各LED发光灯条同时亮起且整体呈360度发光。综合上述情况可知，在不改变传统灯泡外形结构的前提下，本技术无传统LED散热元件以及塑胶连接件，即本技术具有高光通量、出光效率高且结构设计新颖的优点。【附图说明】下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有:1——玻璃泡壳11——内腔2——灯头3——透明芯柱4——下PCB板41——下套装孔5——上PCB板51——上套装孔6——LED发光灯条61——透明基板62——LED芯片7——灯条驱动电路。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示，一种高光通量LED灯泡结构，包括有玻璃泡壳I以及装设于玻璃泡壳I下端部且与外部电源电连接的灯头2，玻璃泡壳I成型有密闭且充填有惰性气体的内腔11，玻璃泡壳I的内腔11内设置有透明芯柱3 ;内腔11内装设有上下间隔且平行布置的上PCB板5以及位于上PCB板5正下方的下PCB板4，上PCB板5的芯部对应透明芯柱3开设有上下完全贯穿的上套装孔51，下PCB板4的芯部对应透明芯柱3开设有上下完全贯穿的下套装孔41，透明芯柱3依次嵌套于下套装孔41和上套装孔51内；上PCB板5与下PCB板4之间装设有至少两条可360度发光的LED发光灯条6，各LED发光灯条6分别与上PCB板5和下PCB板4电连接；灯头2的内部装设有灯条驱动电路7，灯头2、灯条驱动电路7以及上PCB板5依次电连接。本技术对玻璃泡壳I的外形并没有特殊限制，即本技术的玻璃泡壳I可以设计成A型、T型、G型、R型、BR型、PAR型或者其他外形结构。其中，玻璃泡壳I的内腔11所充填的惰性气体可以为氦气、氮气、氩气、氖气、氪气等惰性气体中的一种或者多种混合；通过于内腔11内充填惰性气体,本技术可以有效地防止玻璃泡壳I内壁凝结水雾的现象，且通过惰性气体可以起到良好的导热、散热作用。进一步的，各所述LED发光灯条6分别包括有透明基板61以及装设于透明基板61的LED芯片62。其中，透明基板61的表面可涂覆荧光粉层，荧光粉层的颜色可以根据需要而确定，例如红色、黄色、绿色或者其他颜色等，以满足不用场合的使用需要。本技术的灯条驱动电路7通过导线与下PCB板4连接，LED发光灯条6的上接线端和下接线端分别通过锡焊固定于相应侧的上PCB板5和下PCB板4的焊接位，其中，各LED发光灯条6可以采用串联或者并联的方式连接。另外，本技术的灯头2可以设计成螺纹式结构或者卡扣式结构，即本技术的灯头2可以为型号E12、E12S、E14、E14S、E26、E27的螺丝状灯头或者为型号BA15D、BA15S、B22D的卡扣式灯头。本技术的透明芯柱3相当于固定支架结构，透明芯柱3用于固定上PCB板5和下PCB板4 ;需进一步解释，本技术可以装设两条或者两条以上的LED发光灯条6，在本技术工作过程中，各LED发光灯条6同时亮起且整体呈360度发光，该结构设计可使得本技术具有较高的光通量和出光效率。综合上述情况可知，在不改变传统灯泡外形结构的前提下，本技术无传统LED散热元件以及塑胶连接件，即本技术具有高光通量、出光效率高且结构设计新颖的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高光通量LED灯泡结构，其特征在于：包括有玻璃泡壳（1）以及装设于玻璃泡壳（1）下端部且与外部电源电连接的灯头（2），玻璃泡壳（1）成型有密闭且充填有惰性气体的内腔（11），玻璃泡壳（1）的内腔（11）内设置有透明芯柱（3）；内腔（11）内装设有上下间隔且平行布置的上PCB板（5）以及位于上PCB板（5）正下方的下PCB板（4），上PCB板（5）的芯部对应透明芯柱（3）开设有上下完全贯穿的上套装孔（51），下PCB板（4）的芯部对应透明芯柱（3）开设有上下完全贯穿的下套装孔（41），透明芯柱（3）依次嵌套于下套装孔（41）和上套装孔（51）内；上PCB板（5）与下PCB板（4）之间装设有至少两条可360度发光的LED发光灯条（6），各LED发光灯条（6）分别与上PCB板（5）和下PCB板（4）电连接；灯头（2）的内部装设有灯条驱动电路（7），灯头（2）、灯条驱动电路（7）以及上PCB板（5）依次电连接。

【技术特征摘要】
1.一种高光通量LED灯泡结构，其特征在于:包括有玻璃泡壳(I)以及装设于玻璃泡壳(I)下端部且与外部电源电连接的灯头(2)，玻璃泡壳(I)成型有密闭且充填有惰性气体的内腔(11)，玻璃泡壳(I)的内腔(11)内设置有透明芯柱(3);内腔(11)内装设有上下间隔且平行布置的上PCB板(5)以及位于上PCB板(5)正下方的下PCB板(4)，上PCB板(5)的芯部对应透明芯柱(3)开设有上下完全贯穿的上套装孔(51)，下PCB板(4)的芯部对应透明芯柱(3)开设有上下完全贯穿的下套装孔(41)，透明芯柱(3)依次嵌套于下套装孔(41)和上套装孔(51)内；上PCB板(5)与下PCB板(4)之间装设有至少两条可360度发光的LED发光灯条(6)，各LED发光灯条(6)分别与上PCB板(5)和下PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚慰邦，
申请(专利权)人：东莞市永明照明实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：