电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法技术

本发明专利技术是一种用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在覆盖玻璃用玻璃基板的整面形成保护膜；在上述印刷工序之前，对至少相当于实施印刷的区域的上述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行印刷。在上述印刷工序中，在改性处理了的区域中实施上述印刷的区域实施印刷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备用覆盖玻璃的制造方法、电子设备用覆盖玻璃、用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板、以及触摸传感器模块的制造方法
本专利技术涉及一种包含用于手机或PDA (Personal Digital Assistant)等便携设备的显示画面的保护的便携设备用覆盖玻璃、和作为对触摸传感器的传感器基板的覆盖构件的触摸传感器用覆盖玻璃的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，电子设备用覆盖玻璃，及用于电子设备的覆盖玻璃用玻璃基板，以及触摸传感器模块的制造方法。
技术介绍
以往，为保护手机或PDA等便携设备(电子设备)的显示画面，通常使用透明性优异且轻量的丙烯酸树脂板。近年来，触摸面板方式的便携设备占据主流，为应对该触摸面板功能而要求提升显示画面的强度，从而逐步大量使用即使薄也具有高的强度的玻璃材料，以代替先前的丙烯酸树脂材料。另外，与先前的丙烯酸树脂材料相比，玻璃材料在机械强度(耐擦伤性、耐冲击性)、表面平滑性、保护性(耐候性、防污性)、外观?高级感、价格等任一方面均具有优势。由这种玻璃材料形成的覆盖玻璃大致用如下工艺而制造。用机械加工(切割)或者蚀刻加工等将成形为片材状的玻璃原材料小片化为特定大小，从而制作覆盖玻璃用玻璃基板。其次，利用机械加工或者蚀刻加工对该玻璃基板进行所需的开孔加工或外周形状加工等。其次，对已完成形状加工的`玻璃基板进行化学强化处理。该化学强化处理是将玻璃中的钠Na+与离子半径大的钾K+交换，在玻璃表面形成压缩应力层的处理法。覆盖玻璃因施加有冲击、挤压而必需具有高的强度。其次，在进行了以上化学强化处理的玻璃基板的表面实施所期望的印刷。如此完成的覆盖玻璃被组装到便携设备。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-140558号公报专利文献2:美国专利申请公开2009/197048号公报
技术实现思路
如上所述，为提高覆盖玻璃用玻璃基板的强度而进行化学强化处理。然而，阻碍覆盖玻璃的强度的主因之一是损伤。若在覆盖玻璃的表面或端面有损伤，则其会成长而成为即便相对较弱的冲击也会破坏覆盖玻璃的主因。在上述覆盖玻璃的制造工艺中，在对覆盖玻璃用玻璃基板进行化学强化处理后进行印刷工序。覆盖玻璃的印刷方式一般情况下为丝网印刷。通常，将上述玻璃基板逐片地装填至附属于丝网印刷机的位置对准夹具，并依次反复涂覆印刷层。例如，在最初对印刷层A进行印刷后，将玻璃基板从夹具取下，若为热固化油墨则以60~100°C左右的温度加热，若为UV固化油墨则照射指定累积能量的紫外线(UV)对印刷层A进行预干燥。其次，重复进行下述作业，即，将印刷有上述印刷层A的玻璃基板装填至附属于安装有印刷层B丝网的印刷机的位置对准夹具，进行印刷层B的印刷，再次将玻璃基板从夹具取下后，对印刷层B进行预干燥。因此，在印刷工序中，有可能随着重复进行这种玻璃基板对夹具的装填、从夹具取下的作业而产生玻璃基板的表面或端面与夹具多次接触所致的损伤。例如，若列举手机的覆盖玻璃为例，则也有如下的制品，即，必需进行公司名或制品名的商标、触摸面板等的图符、各种传感器窗口、画面周围的饰边、背面的挤压印刷等至少2层、多则例如8层构成的多色多层印刷。尤其最近，有印刷层的层叠数增加的倾向。如此，印刷次数越多，则产生损伤的可能性越高。在专利文献I中公开了如下便携式显示装置用保护板，即，代替利用丝网印刷等方法在强化玻璃板直接形成油墨像，而在强化玻璃板的一面贴附实施了文字或花纹的印刷的膜，或者实施文字或花纹的烧附涂装，在另一面贴附膜状的防飞散被膜。该防飞散被膜是用来防止在强化玻璃板破损的情形时破片分散的。另外，在专利文献2中记载有在玻璃板的表面实施氟系保护膜，且作为该氟系保护膜的成膜方法的一例而记载有浸溃法。在上述专利文献1、 专利文献2中未记载下述内容，即，在化学强化工序后实施的印刷工序中，有可能在经化学强化的玻璃基板的表面或端面产生损伤。在这些专利文献所公开的现有技术中，无法防止在上述印刷工序中玻璃基板产生损伤。另外，如专利文献2公开地那样，若利用浸溃法在玻璃板的表面形成氟系保护膜，则通过丝网印刷等直接形成印刷层本身较为困难。本专利技术是为解决这种以往的问题而完成的，其目的在于提供可在经化学强化的覆盖玻璃用玻璃基板的表面直接实施印刷而且可防止印刷时玻璃基板产生损伤的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，以及可在上述玻璃基板的表面实施透明导电膜的成膜而且可防止成膜时玻璃基板产生损伤的触摸传感器模块的制造方法。本专利技术人为解决上述问题而进行认真研究，结果发现通过具有以下构成的专利技术可解决上述问题。SP，本专利技术具有以下构成。(构成I)一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序:在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，在所述印刷工序中，在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。(构成2)一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序:在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行上述印刷的工序，和在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。(构成3)—种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且包括下述工序:在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，在所述印刷工序中，在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。(构成4)一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序:在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，和在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。(构成5)如构成I~4中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板是由被化学强化了的铝硅酸盐玻璃形成的。(构成6)如构成I~5中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由具有防污性的材料形成`的。(构成7)如构成6所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由氟系树脂材料或硅系树脂材料形成的。(构成8)如构成I~7中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，通过浸溃法形成所述保护膜。(构成9)如构成1、2、5~8中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述改性处理为减小所述保护膜的表面对于水的接触角的处理。(构成10)如构成9所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法，该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序：在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，在所述印刷工序中，在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.31 JP 2011-077483;2012.02.20 JP 2012-03411.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法， 该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且具有下述工序: 在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和 在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序， 在所述印刷工序中，在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。2.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法， 该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序， 对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序:在所述印刷工序之前，对至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的表面进行改性处理以使得能够进行所述印刷的工序，和 在所述改性处理了的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。3.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是用于电子设备的覆盖玻璃的制造方法， 该制造方法包含在覆盖玻璃用玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序，且包括下述工序: 在所述覆盖玻璃用玻璃基板形成保护膜的工序，和 在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序， 在所述印刷工序中，在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷。4.一种电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，是具备玻璃基板的电子设备用覆盖玻璃的制造方法， 该制造方法包含在所述玻璃基板的表面实施印刷的印刷工序， 对于在所述玻璃基板的整个外表面形成有保护膜的所述玻璃基板，包括下述工序: 在所述印刷工序之前，去除至少相当于实施所述印刷的区域的所述保护膜的工序，和 在已去除所述保护膜的区域中的实施所述印刷的区域实施印刷的所述印刷工序。5.如权利要求1~4中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述覆盖玻璃用玻璃基板是由被化学强化了的铝硅酸盐玻璃形成的。6.如权利要求1~5中任一项所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由具有防污性的材料形成的。7.如权利要求6所述的电子设备用覆盖玻璃的制造方法，其特征在于，所述保护膜是由氟系树脂材料或硅系树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：下川贡一，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：
国别省市：