陶瓷外壳制造技术

技术编号:9733221 阅读:88 留言:0更新日期:2014-02-28 08:19
一种陶瓷外壳,包括陶瓷结构件部分和装配体,所述陶瓷结构件部分具有至少一个卡扣部分,还包括包覆在至少一个卡扣部分上的扣位包覆部分,所述扣位包覆部分为硅胶或塑料软胶。本实用新型专利技术可解决陶瓷外壳装配难度高的问题,能够实现精密装配。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
陶瓷外壳
本技术涉及一种陶瓷外壳。
技术介绍
瓷具有极佳的装饰效果,坚固耐用,色彩鲜艳,给人一种清新明快、典雅大方的感 觉,深受大众的喜爱。通过模内注塑成型可成型各种复杂形状的陶瓷零部件,陶瓷具有易清 洗、硬度高、耐磨、耐腐蚀和免维护等优点,广泛应用于建筑、汽车及电子工业领域。然而,由 于陶瓷是刚性材料,而且陶瓷烧结后结构会收缩,故陶瓷外壳在装配上存在难度,难以实现 精密装配。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种陶瓷外壳,解决陶瓷外壳 装配难度高的问题,实现精密装配。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种陶瓷外壳,包括陶瓷结构件部分和装配体,所述陶瓷结构件部分具有至少一 个卡扣部分,还包括包覆在至少一个卡扣部分上的扣位包覆部分,所述扣位包覆部分为硅 胶或塑料软胶。所述卡扣部分与所述装配体之间非紧密贴合装配,其间隙由所述扣位包覆部分填 充。所述装配体为塑料、金属、陶瓷或合金。所述陶瓷的材料为氧化锆、碳化硅、氧化铝中的一种。所述陶瓷外壳为消费类电子产品(例如各类移动设备)的外壳。本技术的有益技术效果:本技术通过在陶瓷结构件部分的卡扣位包覆硅胶或塑料软胶,利用胶材的软 接触,避免陶瓷结构件与装配体硬接触,扣位包覆部分起到缓冲装配部件之间压力、调节尺 寸以及保护部件的作用,消除了陶瓷的收缩对装配的影响,促进陶瓷精密结构件与其装配 体间的精密结合,实现了陶瓷外壳的精密、稳定、可靠的装配。本技术的陶瓷外壳与陶 瓷装饰片相比具有完整性,可以获得更好的外观效果和保护效果。陶瓷外壳具有高硬度、高 导热性以及装饰性,与传统外壳相比,手感舒适,散热性优异,装饰性佳,集装饰性与功能性 于一身。【附图说明】图1为本技术一种实施例的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例作详细说明。应该强调的是,下述说明仅仅是示例性的,而不是为了限制本技术的范围及其应用。参阅图1,在一些实施例里,一种陶瓷外壳包括陶瓷结构件部分I和装配体(未图 示),所述陶瓷结构件部分I具有至少一个卡扣部分2,且在至少一个卡扣部分上包覆有扣 位包覆部分3,所述扣位包覆部分3为硅胶或塑料软胶。所述卡扣部分2与所述装配体之间非紧密贴合装配,其间隙由所述扣位包覆部分 3填充。陶瓷结构件部分I和扣位包覆部分3可通过卡扣部分的卡槽并利用胶水相结合。 卡扣部分及其他装配结构可起到支撑胶材的作用。所述装配体可以为塑料、金属、陶瓷或合金。所述陶瓷的材料可以为氧化锆、碳化硅、氧化铝等陶瓷材料中的一种。所述陶瓷外壳可以为手机、平板电脑、手表等消费类电子产品(涵盖各类移动设 备)的外壳。典型地,陶瓷外壳的主体厚度在0.8mm-1.5mm,可满足手机类电子产品在质量 和厚度上的需求。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视 为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种陶瓷外壳,包括陶瓷结构件部分和装配体,所述陶瓷结构件部分具有至少一个卡扣部分,其特征在于,还包括包覆在至少一个卡扣部分上的扣位包覆部分,所述扣位包覆部分为硅胶或塑料软胶。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷外壳,包括陶瓷结构件部分和装配体,所述陶瓷结构件部分具有至少一个 卡扣部分,其特征在于,还包括包覆在至少一个卡扣部分上的扣位包覆部分,所述扣位包 覆部分为娃胶或塑料软胶。2.如权利要求1所述的陶瓷外壳,其特征在于,所述卡扣部分与所述装配体之间非紧 密贴合装配,其间隙由所述扣位...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵宇亮谢守德王长明
申请(专利权)人:东莞劲胜精密组件股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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