【技术实现步骤摘要】
大通流电涌保护器
本技术涉及一种电涌保护器，尤其涉及一种大通流电涌保护器。
技术介绍
电涌保护器是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置，电涌保护器的作用是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内，或将强大的雷电流泄流入地，保护设备或系统不受冲击而损坏。电涌保护器是以ZnO防雷芯片为主要元件，组合了热脱离机构等，具有良好的非线性性能和大通流能力的优点，作为雷电浪涌保护元件在电子电路和电力系统中得到广泛的应用，保证了设备的安全运行。单片ZnO防雷芯片由于受现今电子陶瓷制造技术限制，其耐受大电流冲击能力相对较差，较少地用于B级SPD中，目前，大多采用两片ZnO防雷芯片并联来提高SPD的大电流冲击能力，大通流sro器件与线路连接的脱离，是依靠压敏电阻元件的脱扣电极片中间某个部位，冲压成凸出面或折弯成L型，环氧树脂封装时留出脱扣电极片凸出面或折弯面，一个外电极通过低熔点合金与脱扣电极片凸出面或折弯面相焊接。但是ZnO防雷芯片并联时需要采用铜片来连接电路，在脉冲电流的作用下，其阻抗比较大，造成并联ZnO防雷芯片上的电流不均，降低了 sro的大电流冲击能力，因此不能最大限度的发挥并联的效果。另一方面，相比单片防雷芯片的sro而言，双片ZnO防雷芯片并联sro的通流能力理论上几乎提高了一倍，脱扣电极、脱扣点的截面积也要相应的增加，然而受到空间的限制，能增加的面积较少，不能满足大通流的要求。这两个严重的技术缺陷都使其耐受大电流冲击能力大打折扣，不能有效防止大通流sro在大电流冲击下失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对现...
【技术保护点】
一种大通流电涌保护器，包括位于模块盒体（1）内的压敏防雷芯片(2）,其特征在于：压敏防雷芯片(2）为两块采用并联设置，其负极相互连接形成共用内电极（3），共用内电极（3）与负电极引出脚（4）连接，在两块压敏防雷芯片(2）的正极热脱离点（5）上分别连接有上热脱离弹片（6）和下脱离弹片（7），上热脱离弹片（6）和下脱离弹片（7）分别与正电极引出脚（8）连接。
【技术特征摘要】
1.一种大通流电涌保护器，包括位于模块盒体(I)内的压敏防雷芯片(2)，其特征在于:压敏防雷芯片(2)为两块采用并联设置，其负极相互连接形成共用内电极(3)，共用内电极(3)与负电极引出脚(4)连接，在两块压敏防雷芯片(2)的正极热脱离点(5)上分别连接有上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7)，上热脱离弹片(6)和下脱离弹片(7)分别与正电极引出脚(8)连接。2.根据权利要求1所述的大通流电涌保护器，其特征在于:在模块盒体(I)的端面上分别铰接有上切断板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雷，
申请(专利权)人：贵阳高新益舸电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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