管型基元LED封装结构及其照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种管型基元LED封装结构及其照明装置。管型基元LED封装结构包括基板（10（10’））、一个或多个LED微晶芯片（2）、热沉部件（5）、透光封盖（3）和填充在管型基元LED封装结构的密封空间（6）中的氮气或惰性气体。基板（10（10’））具有多个气孔（h），气孔（h）连通基板（10（10’））的第一侧和第二侧。一个或多个LED微晶芯片（2）布置在基板（10（10’））第一侧的表面上。热沉部件（5）与基板（10（10’））的第二侧相接触。透光封盖（3）的边缘与基板（10（10’））和/或热沉部件（5）的边缘连接，形成管型基元LED封装结构的密封空间（6）。密封空间（6）和氮气或惰性气体共同形成从热沉部件（5）到透光封盖（3）的对流系统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚仕宏，陈宗烈，
申请(专利权)人：江苏豪迈照明科技有限公司，
类型：
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