将流体喷射到基底上的设备和方法技术

本发明专利技术公开了用于将受热流体喷射到基底的所述表面上并随后局部去除所述喷射的流体的设备和方法。所述设备和方法可用于例如加热基底的表面，以使得所述基底可熔融粘合至另一基底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
通常将流体(例如，受热流体)喷射到基底上以用于多种目的。例如，可将受热流体喷射到基底上以用于退火、干燥表面涂层、促进化学反应或物理变化等目的。通常，允许喷射流体逸出到周围大气环境中，由此可允许其消散或者可至少部分地通过导管、罩等去除。
技术实现思路
本文公开了用于将受热流体喷射到基底表面上并随后局部去除所述喷射的流体的设备和方法。所述设备和方法可用于例如加热基底表面以使得基底可熔融粘合至另一基。因此，在一个方面，本文公开了一种将受热的第一流体喷射到第一运动基底的第一表面上并局部去除所述喷射的受热的第一流体的至少一部分，以及将所述第一运动基底的所述第一表面粘合至第二运动基底的第一表面的方法，所述方法包括:提供至少一个第一流体递送出口和至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置；使所述第一运动基底通过所述第一流体递送出口并将受热的第一流体从所述第一流体递送出口喷射到所述第一运动基底的所述第一表面上，以使得所述第一基底的所述第一表面为受热的表面；通过所述至少一个第一流体捕集入口局部捕集喷射的第一流体的容积流量的至少60%，并通过流动连接到所述第一流体捕集入口的至少一个第一流体去除通道去除所述局部捕集的第一流体；使所述第二运动基底的第一表面与温度比所述受热的 第一流体的温度低至少100摄氏度的第二流体接触；以及，使所述第一基底的所述受热的第一表面与所述第二基底的所述第一表面接触，以使得所述第一基底的所述第一表面和所述第二基底的所述第一表面彼此熔融粘合。因此，在另一方面，本文公开了一种用于将受热的第一流体喷射到第一运动基底的第一表面上并局部去除所述喷射的受热的第一流体的至少一部分，以及将所述第一运动基底的所述第一表面粘合至第二运动基底的第一表面的设备，所述设备包括:至少一个第一流体递送出口和至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置；第一背衬表面，所述第一背衬表面构造为支承所述第一运动基底和运送所述第一运动基底经过所述第一流体递送出口，以使得从所述第一流体递送出口递送的受热的第一流体喷射到所述第一运动基底的所述第一表面上，使其为受热的第一表面；和，第二背衬表面，所述第二背衬表面构造为支承所述第二运动基底和沿会聚路径运送所述第二运动基底，所述会聚路径使所述第二运动基底的所述第一主表面与所述第一运动基底的所述受热的第一表面接触。【附图说明】图1是一种可用于将受热流体喷射到第一基底上和将第一基底粘合至第二基底的示例性设备和方法的侧视图。图2是图1的示例性设备和方法的一部分的局部切除的放大侧视图。图3a为示例性设备和方法的一部分的横截面示意图，所述示例性设备和方法可用于将流体喷射到基底上并且局部地去除所喷射流体。图3b和3c示出了可操作图3a的示例性设备和方法的其它方式。图4是可用于将至少一种流体喷射到至少一个基底上并局部去除喷射的流体的示例性设备和方法的部分切除的侧视图。图5是另一示例性设备和方法的一部分的横截面示意图，其可用于将流体喷射到基底上和局部去除喷射的流体。图6是另一示例性设备和方法的一部分的局部切除的平面图，其可用于将流体喷射到基底上和局部去除喷射的流体。图7是一种示例性设备和方法的部分切除的侧视图，其可用于将流体喷射到基底上和局部去除喷射的流体。在多张图中，类似的参考标号表示类似的元件。一些元件可能会以近似或相同的多个元件的形式出现，在这种情况下，为了方便描述，元件可包括相同的参考标号，其中用单撇号(’)指定元件中的一个或多个。除非另外指明，否则本文中的所有图和附图均未按比例绘制，并且被选择用于示出本专利技术的不同实施例。具体地讲，除非另外指明，否则仅说明性描述各种部件的尺寸，并且不应从附图推断各种部件的尺寸之间的关系。尽管本专利技术中可能使用了“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“下方”、“上方”、“前部”、“背部”、“向外”、“向内”、“向上”和“向下”以及“第一”和“第二”等术语，但应当理解，除非另外指明，否则这些术语仅以它们的相对意义使用。【具体实施方式】本文所述的设备和方法涉及将受热的第一流体(S卩，受热的气体流体)喷射到第一运动基底的第一(主)表面上以使得第一表面变为受热的第一表面，以及局部去除至少一部分(例如,至少约60体积％、至少约80体积％或基本上全部)喷射的受热的第一流体。本文所述的设备和方法还涉及使第二运动基底的第一表面与第二流体接触，所述第二流体的温度比受热的第一流体的温度低至少100摄氏度(为了方便，这种温度比受热的第一流体的温度低至少100摄氏度的第二流体将在本文中称作“较低温度的”第二流体)。温度低至少100摄氏度意指第二流体的温度比受热的第一流体的温度低至少100摄氏度的差值。例如，如果受热的第一流体的温度为150°C，则第二流体的温度为50°C或更低。在一些实施例中，第二流体可为例如通过常规鼓风机、管道、热风递送系统等喷射到第二基底的第一表面上的受热流体(尽管如上定义，保持在比第一受热流体的温度低至少100摄氏度的温度)。在一些实施例中，第二流体可为环境温度流体(意指其总体处于设备所在的周围空气的温度)。在这种情况下，环境温度流体可为例如通过常规鼓风机等主动地喷射到第二基底的第一表面上的运动流体(例如，强制风)。作为另外一种选择，环境温度流体可为静止(非强制)空气，其中由于第二基底运动通过静止空气而发生空气与第二基底的第一表面的接触。在一些实施例中，第二流体可为冷却流体，意指流体(例如，通过使用制冷设备、冷却水等)已冷却至比周围空气的环境温度低的温度，并与第二基底的第一表面接触(例如，喷射于其上)。在其中第二流体喷射到第二基底的第一表面上的一些实施例中，可不采用主动地去除喷射的第二流体的机构。在其它实施例中，可用常规罩、覆盖物、管道等(非局部)主动地去除至少一部分喷射的第二流体。在一些实施例中，可通过流体递送出口将第二流体(无论受热的、冷却的还是环境温度的)喷射到第二基底的第一表面上，其中通过至少一个第二流体捕集入口局部去除至少一部分(例如，至少约60体积％、至少约80体积％或基本上全部)喷射的第二流体，如在本文中其它地方的详细讨论。在多个实施例中，受热的第一流体的温度可为至少约150°C、至少约200°C、至少约250°C或至少约300°C。在多个实施例中，较低温度的第二流体的温度可为至多约200°C、至多约100°C或至多约50°C。在一些实施例中，较低温度的第二流体可处于环境温度(该温度取决于其中设备所在的具体的环境，其范围可为例如15°C至35°C)。在一些实施例中，较低温度的第二流体可冷却至环境温度以下，如上所述。第一运动基底的受热的第一表面(受热的第一流体喷射于其上)与第二运动基底的第一表面(第二流体与其接触)可随后彼此接触以有利于所述表面熔融粘合(例如表面粘合)至彼此。也就是说，在通过喷射的受热的第一流体加热第一基底的第一表面之后，第一基底和第二基底的第一表面可在第一基底的第一表面保持在受热状态的同时彼此接触，在与第二基底的第一表面接触时，该受热状态将使第二基底的第一表面的温度立刻升高从而可实现熔融粘合。本领域的普通技术人员应该认识到这种熔融本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将受热的第一流体喷射到第一运动基底的第一表面上并局部去除所述喷射的受热的第一流体的至少一部分，以及将所述第一运动基底的所述第一表面粘合至第二运动基底的第一表面的方法，所述方法包括：提供至少一个第一流体递送出口和至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置；使所述第一运动基底经过所述第一流体递送出口并将受热的第一流体从所述第一流体递送出口喷射到所述第一运动基底的所述第一表面上，以使得所述第一基底的所述第一表面为受热的表面；通过所述至少一个第一流体捕集入口局部捕集喷射的第一流体的容积流量的至少60%，并通过流动连接到所述第一流体捕集入口的至少一个第一流体去除通道去除所述局部捕集的第一流体；使所述第二运动基底的第一表面与温度比所述受热的第一流体的温度低至少100摄氏度的第二流体接触；以及，使所述第一基底的所述受热的第一表面与所述第二基底的所述第一表面接触，以使得所述第一基底的所述第一表面和所述第二基底的所述第一表面彼此熔融粘合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.14 US 13/160,0361.一种将受热的第一流体喷射到第一运动基底的第一表面上并局部去除所述喷射的受热的第一流体的至少一部分，以及将所述第一运动基底的所述第一表面粘合至第二运动基底的第一表面的方法，所述方法包括: 提供至少一个第一流体递送出口和至少一个第一流体捕集入口，所述至少一个第一流体捕集入口相对于所述第一流体递送出口局部地设置； 使所述第一运动基底经过所述第一流体递送出口并将受热的第一流体从所述第一流体递送出口喷射到所述第一运动基底的所述第一表面上，以使得所述第一基底的所述第一表面为受热的表面； 通过所述至少一个第一流体捕集入口局部捕集喷射的第一流体的容积流量的至少60%，并通过流动连接到所述第一流体捕集入口的至少一个第一流体去除通道去除所述局部捕集的第一流体； 使所述第二运动基底的第一表面与温度比所述受热的第一流体的温度低至少100摄氏度的第二流体接触； 以及，使所述第一基底的所述受热的第一表面与所述第二基底的所述第一表面接触，以使得所述第一基底的所述第一表面和所述第二基底的所述第一表面彼此熔融粘合。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二流体是环境温度的静止空气，所述环境温度的静止空气通过所述第二运动基底运动穿过所述环境温度的静止空气而与所述第二基底的所述第一表面接触。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二流体是喷射到所述第二基底的所述第一表面上的环境温度的流体。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二流体是喷射到所述第二基底的所述第一表面上的受热流体。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二流体是喷射到所述第二基底的所述第一表面上的冷却流体。6.根据权利要求1所述的方法，包括局部捕集所述喷射的第一流体的容积流量的至少80%。7.根据权利要求1所述的方法，包括局部捕集基本上全部容积流量的所述喷射的第一流体。8.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述至少一个第一流体递送出口的所述受热的第一流体的标称速度小于0.2马赫。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个第一流体递送出口和所述至少一个第一流体捕集入口各自设置为与所述第一运动基底的所述第一表面相距小于5_。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个第一流体递送出口包括具有长轴的细长形状，并且其中各自呈具有长轴的细长形状的一对第一流体捕集入口以在横向外侧上与所述第一流体递送出口侧面邻接的关系设置，其中所述第一流体捕集入口的长轴大致平行于所述第一流体递送出口的长轴，并且其中所述第一流体捕集入口的长轴和所述第一流体递送出口的长轴与所述第一基底的运动方向大致对齐。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述至少一个第一流体递送出口是一对横向间隔的第一流体递送出口之一，其中所述一对第一流体捕集入口在横向外侧上与所述一对第一流体递送出口侧面邻接，并且其中附加的第一流体捕集入口被横向夹置在所述一对第一流体递送出口之间。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一运动基底包括长轴，其中所述至少一个第一流体递送出口包括具有长轴的细长形状，并且其中所述至少一个第一流体递送出口的长轴与所述第一基底的长轴大致对齐。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一运动基底包括长轴，其中所述至少一个第一流体递送出口包括具有长轴的细长形状，并且其中所述至少一个第一流体递送出口的长轴取向为横向于所述第一基底的长轴。14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一运动基底与第一背衬辊的所述表面接触，并且所述第二运动基底与第二背衬辊的所述表面接触，并且其中所述第一流体递送出口包括与所述第一背衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·K·比格勒，迈克尔·R·戈尔曼，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
国别省市：