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近场天线制造技术

技术编号:9696122 阅读:140 留言:0更新日期:2014-02-21 03:49
本发明专利技术涉及一种近场天线,包括:用于屏蔽外界电磁干扰的金属盒体,所述金属盒体包括一平板状的底板以及固定在所述底板上的盖体,所述盖体上开设有与所述底板正对的开口;容纳于所述金属盒体内的第一介质基板、近场耦合线圈以及用于输入射频信号到所述近场耦合线圈的输入端,所述第一介质基板邻近所述开口放置;固定设置于所述金属盒体内并位于所述底板上的第二介质基板,所述第二介质基板、所述第一介质基板以及所述底板互相平行,所述第二介质基板的上表面设置有金属贴片阵列。本发明专利技术具有增强近场范围内的磁场强度以及减小近场天线的厚度的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
近场天线
本专利技术涉及射频识别
,尤其涉及一种近场天线。
技术介绍
射频识别系统的读写器发射已调的射频信号到标签。标签由一根天线和芯片组成。芯片从天线上接受能量,以通过改变它的输入阻抗来调制发射信号。这样系统能够使我们同时地读或写多重标签,根据其独一无二的ID,方便并且有选择的激活远处的传感器。目前,超高频近场射频识别技术得到了很大的关注。在超高频近场射频识别应用中的一大挑战是设计电大尺寸读写器天线,要求天线在可识别区域中有均匀而且足够强的磁场分布。传统的周长与波长差不多长的实线圈在天线的近场区不能产生统一的磁场分布。由于近场范围内的磁场的强度较小,具有100%读写率的可识别区域被限制在较狭窄的范围内。并且,采用这样种方式的读写器天线的厚度比较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术中的读写器天线产生的磁场强度较小、厚度较大的缺陷,提供一种厚度更薄、产生的磁场强度更大的近场天线。本专利技术解决技术问题采用的技术手段是:提供一种近场天线,包括:用于屏蔽外界电磁干扰的金属盒体,所述金属盒体包括一平板状的底板以及固定在所述底板上的盖体,所述盖体上开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种近场天线,其特征在于,包括:用于屏蔽外界电磁干扰的金属盒体(10),所述金属盒体(10)包括一平板状的底板(11)以及固定在所述底板(11)上的盖体,所述盖体上开设有与所述底板(11)正对的开口;容纳于所述金属盒体(10)内的第一介质基板(20)、近场耦合线圈(40)以及用于输入射频信号到所述近场耦合线圈(40)的输入端(60),所述第一介质基板(20)邻近所述开口放置,所述近场耦合线圈(40)及所述输入端(60)均安装在所述第一介质基板(20)上,且所述近场耦合线圈(40)安装在所述第一介质基板(20)朝向所述开口的一面上;固定设置于所述金属盒体(10)内并位于所述底板(11)上的第二介...

【技术特征摘要】
1.一种近场天线,其特征在于,包括: 用于屏蔽外界电磁干扰的金属盒体(10),所述金属盒体(10)包括一平板状的底板(11)以及固定在所述底板(11)上的盖体,所述盖体上开设有与所述底板(11)正对的开口 ; 容纳于所述金属盒体(10)内的第一介质基板(20)、近场耦合线圈(40)以及用于输入射频信号到所述近场耦合线圈(40)的输入端(60),所述第一介质基板(20)邻近所述开口放置,所述近场耦合线圈(40 )及所述输入端(60 )均安装在所述第一介质基板(20 )上,且所述近场耦合线圈(40 )安装在所述第一介质基板(20 )朝向所述开口的一面上; 固定设置于所述金属盒体(10)内并位于所述底板(11)上的第二介质基板(30),所述第二介质基板(30)、所述第一介质基板(20)以及所述底板(11)互相平行,所述第二介质基板(30)的上表面设置有金属贴片阵列(50),所述金属贴片阵列(50)包括若干间隔相同距离的矩形的金属贴片。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:施金李宇翔陈建新褚慧唐慧周立衡包志华
申请(专利权)人:南通大学
类型:发明
国别省市:

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