一种电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电连接器，包括CPU模块、塑胶本体、电路板和多个锡球，所述塑胶本体藉由所述锡球焊接于电路板上；所述塑胶本体上开设有多个收容槽，每个收容槽内设有一夹持部；所述CPU模块的下表面设有多个针脚，每个针脚上设有一凹陷部；所述CPU模块藉由一可拆卸的辅助装置将其扣合于所述塑胶本体上，使得针脚进入收容槽中，收容槽内的夹持部与针脚上的凹陷部干涉配合。本实用新型专利技术实施例中，通过收容槽内与CPU模块针脚上的凹陷部相适配的夹持部，即可将CPU模块稳固并紧贴于塑胶本体上，并保证了CPU模块与电路板的电性导通，节省了端子的使用，不仅大大降低了成本，而且便于组装，提高了装配效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种电连接器，包括CPU模块、塑胶本体、电路板和多个锡球，所述塑胶本体藉由所述锡球焊接于电路板上；所述塑胶本体上开设有多个收容槽，每个收容槽内设有一夹持部；所述CPU模块的下表面设有多个针脚，每个针脚上设有一凹陷部；所述CPU模块藉由一可拆卸的辅助装置将其扣合于所述塑胶本体上，使得针脚进入收容槽中，收容槽内的夹持部与针脚上的凹陷部干涉配合。本技术实施例中，通过收容槽内与CPU模块针脚上的凹陷部相适配的夹持部，即可将CPU模块稳固并紧贴于塑胶本体上，并保证了CPU模块与电路板的电性导通，节省了端子的使用，不仅大大降低了成本，而且便于组装，提高了装配效率。【专利说明】一种电连接器
本技术涉及电连接器
。
技术介绍
目前，业界中的电连接器广泛都是通过一座体连接器将一 CPU电性连接于一电路板上，并利用一辅助装置将CPU稳固于电连接器上压制连接，以实现所述CPU与电路板能保持良好的电性接触的目的。通常，电连接器的塑胶本体呈平板状，其上开设有多个收容槽自塑胶本体上表面贯穿下表面，收容槽藉由锡球焊接至电路板上；每个收容槽内设有一端子，在CPU扣合于塑胶本体上时通过端子夹持住CPU的针脚以使其稳固，这种通过端子稳固CPU的方式需要耗费较大的成本，有必要对其进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，简化其塑胶本体上用以夹持CPU的结构，降低生产成本，提高装配效率。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器，包括CPU模块、塑胶本体、电路板和多个锡球,所述塑胶本体藉由所述锡球焊接于电路板上；所述塑胶本体上开设有多个收容槽，每个收容槽内设有一夹持部；所述CPU模块的下表面设有多个针脚，每个针脚上设有一凹陷部；所述CPU模块藉由一可拆卸的辅助装置将其扣合于所述塑胶本体上，使得针脚进入收容槽中，收容槽内的夹持部与针脚上的凹陷部干涉配合。其中，所述收容槽的内壁面呈曲面，所述夹持部由所述内壁面向槽内延伸形成。其中，所述收容槽的内壁设有一层导电层，所述CPU模块通过导电层及锡球与电路板电性导通。其中，所述导电层具体为金属层。其中，所述锡球装配于收容槽内，收容槽的底部与锡球夹持接触。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果:本技术实施例中，通过收容槽内与CPU模块针脚上的凹陷部相适配的夹持部，即可将CPU模块稳固并紧贴于塑胶本体上，并保证了 CPU模块与电路板的电性导通，节省了端子的使用，不仅大大降低了成本，而且便于组装，提高了装配效率。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例中CPU模块的结构示意图。图2是本技术实施例中CPU模块的针脚的结构放大图。图3是本技术实施例中电连接器的结构示意图。图4是本技术实施例中在CPU模块扣合至塑胶本体上之后电连接器的剖视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例中，电连接器包括CPU模块1、塑胶本体2、电路板3、多个锡球4。CPU模块I的结构如图1所示，其下表面设有多个针脚11，该CPU模块I藉由一种辅助装置将其扣合于塑胶本体2上。针脚11的具体结构如图2所示，其下部位置设有一凹陷部111。塑胶本体2和电路板3的整体结构如图2所示，塑胶本体2呈平板状，电路板3焊接于塑胶本体2的下面。具体地，请参阅图3，塑胶本体2上开设有多个收容槽21，且收容槽21自塑胶本体2的上表面贯穿至下表面；每个收容槽21内壁设有一层导电层211，收容槽21的底部与一锡球4夹持接触，锡球4焊接于电路板3上，使得塑胶本体2稳固于电路板3上；收容槽21内还设有一夹持部212，该夹持部212与针脚11的凹陷部111相适配。本实施例中，上述电连接器的组装过程如下:先将锡球4装设于塑胶本体2的收容槽21内底部，使得锡球4与导电层211电性导通，再将锡球4焊接于电路板3上，使得塑胶本体2藉由锡球4稳固于电路板3上；然后，利用辅助装置将CPU模块I贴置于塑胶本体2的上表面，此时CPU模块I的针脚11进入收容槽21内，收容槽21内的夹持部212与针脚11底部的凹陷部111干涉配合，从而使得CPU模块I稳固并紧贴于塑胶本体2上，CPU模块I通过收容槽21内的导电层211以及锡球4与电路板3电性导通。综上，本技术实施例中，通过收容槽21内与凹陷部111相适配的夹持部212即可将CPU模块I稳固并紧贴于塑胶本体2上，节省了端子的使用，大大降低了成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种电连接器，包括CPU模块、塑胶本体、电路板和多个锡球，所述塑胶本体藉由所述锡球焊接于电路板上；其特征在于，所述塑胶本体上开设有多个收容槽，每个收容槽内设有一夹持部；所述CPU模块的下表面设有多个针脚，每个针脚上设有一凹陷部；所述CPU模块藉由一可拆卸的辅助装置将其扣合于所述塑胶本体上，使得针脚进入收容槽中，收容槽内的夹持部与针脚上的凹陷部干涉配合。2.如权利要求1所述电连接器，其特征在于，所述收容槽的内壁面呈曲面，所述夹持部由所述内壁面向槽内延伸形成。3.如权利要求1所述电连接器，其特征在于，所述收容槽的内壁设有一层导电层，所述CPU模块通过导电层及锡球与电路板电性导通。4.如权利要求3所述电连接器，其特征在于，所述导电层具体为金属层。5.如权利要求1所述电连接器，其特征在于，所述锡球装配于收容槽内，收容槽的底部与锡球夹持接触。【文档编号】H01R33/76GK203434374SQ201320460624【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日 【专利技术者】黄进跃 申请人:深圳市得润电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括CPU模块、塑胶本体、电路板和多个锡球，所述塑胶本体藉由所述锡球焊接于电路板上；其特征在于，所述塑胶本体上开设有多个收容槽，每个收容槽内设有一夹持部；所述CPU模块的下表面设有多个针脚，每个针脚上设有一凹陷部；所述CPU模块藉由一可拆卸的辅助装置将其扣合于所述塑胶本体上，使得针脚进入收容槽中，收容槽内的夹持部与针脚上的凹陷部干涉配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄进跃，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：