半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法制造方法及图纸

半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块装置和用于生产及运行半导体模块装置的方法
本专利技术涉及一种在冷却体上的半导体模块装置以及这种半导体模块装置的运行。半导体模块会产生非常多的余热，特别是当它高功率运转时，这些余热必须通过适当的措施散发。对此有很多的方案，但部分是非常昂贵的，和/或会阻碍半导体模块装置的运转。一个基本上实用的冷却方法是例如液体方案。然而这种方法在模块运转时需要一个通常是封闭的液体循环。部分地还要使用泵，使液体穿过冷却体。液体冷却过的冷却体可以紧凑并且容易地设计，这样将这种冷却体集成到一个模块中(直接焊接冷却体上的基板)是可能的，而不会产生巨大的模块体积和模块重量。这种结构还总能以较低的成本配送至世界各地。
技术介绍
特别是在没有使用液体冷却、如使用空气冷却的装置中需要使用大型的冷却体。对于与标准模块相比较大和较重的装置以及具有液体冷却体的装置来说，使用了具有平坦的下侧的模块。为了导热地填充模块和冷却体之间的细微的不平度，要在模块和冷却体之间应用导热膏。这种材料的导热率最大为1W/(m*K)，因此比空气好一些，但会与金属接触对象相比会产生一定的热阻。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块装置，包括：半导体模块（5），所述半导体模块具有上侧（55）、与所述上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在所述上侧（55）上的电连接接触件（42）；印刷电路板（7）；带有装配面（65）的冷却体（6）；以及一个或多个用于将所述印刷电路板（7）固定在所述冷却体（6）上的紧固件（8）；其中，或在所述下侧（56）设计多个突起（91）并在所述装配面（65）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；或在装配面（65）上设计多个突起（91）并在所述下侧（56）上设计多个用于容纳所述突起（91）的容纳区域（92）；每个所述突起（91）都延伸至其中一个所述容纳区域内（92）；所...

【技术特征摘要】
2012.08.01 DE 102012213573.11.一种半导体模块装置，包括：半导体模块(5)，所述半导体模块具有上侧(55)、与所述上侧(55)相对的下侧(56)、以及多个形成在所述上侧(55)上的电连接接触件(42)；印刷电路板(7)；带有装配面(65)的冷却体(6)；以及一个或多个用于将所述印刷电路板(7)固定在所述冷却体(6)上的紧固件(8)；其中，或在所述下侧(56)设计多个突起(91)并在所述装配面(65)上设计多个用于容纳所述突起(91)的容纳区域(92)；或在装配面(65)上设计多个突起(91)并在所述下侧(56)上设计多个用于容纳所述突起(91)的容纳区域(92)；每个所述突起(91)都延伸至其中一个所述容纳区域内(92)；所述半导体模块(5)在所述电连接接触件(42)处与所述印刷电路板(7)导电地连接并机械地保持；所述印刷电路板(7)借助每一个所述紧固件(8)与所述冷却体(6)相连接；或者所述半导体模块(5)和所述冷却体(6)之间没有形状配合的连接；或者所述半导体模块(5)和所述冷却体(6)之间的每一个形状配合的连接仅仅间接地通过所述印刷电路板(7)实现；所述半导体模块(5)不具有用于在所述印刷电路板(7)和所述冷却体(6)之间建立起所述形状配合的连接的所述紧固件(8)穿过的紧固开口。2.根据权利要求1所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块(5)在所述电连接接触(42)处通过焊接或是通过压入连接与所述印刷电路板(7)导电地连接。3.根据权利要求1所述的半导体模块装置，其中在所述下侧(56)和所述装配面(65)之间置入导热膏、相变材料或是粘合材料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块(5)不具有被螺钉穿过且所述半导体模块(5)借助其直接或间接地与所述冷却体(6)拧紧的旋拧开孔。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块(5)具有壳体(10)，一个或多个半导体芯片(1)布置在所述壳体的内部；所述紧固件(8)中的每一个都布置在所述壳体(10)的外部并与所述壳体保持间距。6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述半导体模块(5)具有壳体(10)，一个或多个半导体芯片(1)以及所述印刷电路板(7)布置在所述壳体的内部，所述壳体构成了所述紧固件(8)中的一个。7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述突起(91)被设计为销钉，所述突起被焊接或是粘合在所述下侧(56)上或是所述装配面(65)上。8.根据权利要求7所述的半导体模块装置，其中，所述突起被钎焊在所述下侧(56)上或是所述装配面(65)上。9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述容纳区域(92)被设计成孔或缝隙，所述孔或缝隙被置入至所述冷却体(6)内或是置入到所述半导体模块(5)的底板(25)内；或设计成套管，所述套管被焊接或是粘合在所述下侧(56)上或所述装配面(65)上。10.根据权利要求9所述的半导体模块装置，其中，所述套管被钎焊在所述下侧(56)上或所述装配面(65)上。11.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块装置，其中，所述突起(91)被设计为弹簧元件或是销钉，所述突起力配合地插入所述容纳区域(92)的一个内。12.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖因霍尔德·巴耶尔埃尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：