带玻纤导热硅胶片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种带玻纤导热硅胶片及其制备方法，所述带玻纤导热硅胶片，包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD?2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。本发明专利技术的带玻纤导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅胶片及其制备方法，尤其涉及一种。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足，本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种带玻纤导热娃胶片。本专利技术所要解决的技术问题之二是提供一种带玻纤导热硅胶片的制备方法。本专利技术所要解决的技术问题，是通过如下技术方案实现的:一种带玻纤导热硅胶片，包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5_2%，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。进一步的，所述导热填料由下述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带玻纤导热硅胶片，其特征在于包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30?40份、导热填料50?80份、促进剂TMTD?2?6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5?2%，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种带玻纤导热硅胶片，其特征在于包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、促进剂TMTD 2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%，所述导热填料为碳化硅、铝粉和氮化硼的混合物。2.如权利要求1所述的带玻纤导热硅胶片，其特征在于:所述导热填料由下述组分按重量份组成:碳化硅10-20份、铝粉40-50份和氮化硼10-20份。3.如权利要求1或2所述的带玻纤导热硅胶片，其特征在于:所述偶联剂为三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯，(N-氨乙基一氨乙基钛酸异丙酯，二 (磷酸双十三酯基)钛酸四辛酯，二 (磷酸双十三酯基)钛酸四(2，2-烯丙氧基甲基-1- 丁基)酯，二 (二辛基焦磷酰氧基...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋国新，
申请(专利权)人：上海利隆化工化纤有限公司，
类型：发明
国别省市：