修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法制造方法及图纸

一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷（3）的上表面突出设置有多根刷子（31a），清洗用刷（3）的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴（24）插入的上下贯通的通孔（31b、32a），在通孔（31b、32a）的下端所面对的下表面设有凹槽（32b），在清洗修整盘时所产生的附着在刷子（31a）上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴（24）的周围与通孔（31b、32a）的内表面之间的间隙从凹槽（32b）排出到外部。

【技术实现步骤摘要】
修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法
本专利技术涉及用于对研磨CPM装置的研磨垫表面的修整盘进行清洗的清洗用刷及清洗装置，以及使用该清洗装置的修整盘的清洗方法。
技术介绍
CMP装置形成为如下构成：例如图13所示，在驱动马达的旋转轴101的上端安装有圆盘状的研磨板102，在研磨板102的上表面安装有表面具有微细的多孔质孔的研磨垫103，由此构成研磨台100，晶片载体104在该研磨台100的上方被支承为能够旋转，在晶片载体104的下表面保持有作为研磨对象的晶体105，在旋转的研磨垫103的上表面上流过由供给装置S供给的作为研磨剂的料浆，且通过晶片载体104使晶片105旋转，同时将晶片105按压于研磨垫103的表面，从而将晶片105的表面研磨平坦。并且，作为附带设备构成为，在研磨台100的侧方，对由于反复研磨晶体105而产生气孔堵塞或表面变钝的研磨垫103的表面进行研磨切削从而使其翻新的修整盘106与旋转驱动机构108一并被配置安装在移动臂107的前端，并且设置有清洗装置109，该清洗装置109用于将由于对研磨垫103的表面进行切削研磨而附着于修整盘106的垫片接触面的污渍或研磨屑、研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种修整盘清洗用刷，所述清洗用刷固定于清洗装置主体的腕部而构成修整盘清洗装置，其中在上述清洗装置主体的腕部的上表面突出设置有喷出清洗流体的喷嘴，所述清洗用刷的特征在于，在所述清洗用刷的上表面突出设置有多根刷子，在所述清洗用刷的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔，且在所述通孔的下端所面对的下表面设有凹槽，从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。

【技术特征摘要】
2012.08.07 JP 2012-1748631.一种修整盘清洗用刷，所述清洗用刷固定于清洗装置主体的腕部而构成修整盘清洗装置，其中在上述清洗装置主体的腕部的上表面突出设置有喷出清洗流体的喷嘴，所述清洗用刷的特征在于，所述修整盘清洗用刷由如下部件构成：刷子主体部，在该刷子主体部的上表面突出设置有多根刷子，在该刷子主体部的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔；以及台座部，在该台座部的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔且在该通孔的下端所面对的下表面上形成有凹槽，从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。2.根据权利要求1所述的修整盘清洗用刷，其特征在于，具有如下结构：供喷嘴插入的通孔设置在清洗用刷的靠中央处，且清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠崎弘行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：