一种射频发射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种射频发射装置，所述装置包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中，所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上。通过本实用新型专利技术实施例，有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB面积。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种射频发射装置
本技术涉及电子
，具体涉及一种射频发射装置。
技术介绍
传导杂散发射是在有匹配负载的天线端测得的杂散射频分量，其包括谐波、非谐波以及寄生分量。传导杂散发射的生成是因为混频器、放大器等导致了信号的非线性失真，从而产生了主频的倍频信号。传导杂散发射中的谐波分量过大会影响设备本身或其它设备的正常工作。目前手机认证对电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)性能的要求很高，蓝牙(Bluetooth，BT)设备和WIFI设备都需要测试传导杂散发射，主要是查看测试频点的谐波是否超标，而实际情况中往往二次谐波最容易超标。现有技术中，主要是通过滤波器来降低谐波信号的干扰，即在BT/WIFI芯片与天线端之间增加滤波器，利用滤波器来将大部分谐波滤除。然而，滤波器的存在也会对BT/WIFI信号造成损耗，导致功率或者灵敏度下降，而且增加滤波器也会相应的增加设备的成本，再者，摆放滤波器会挤占宝贵的印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的空间。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种射频发射装置，能够有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度。本技术实施例提供的射频发射装置，包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中:所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上；所述射频芯片用于产生射频信号；所述放大器用于将所述射频信号放大；所述天线用于接收并发射所述放大后的射频信号。本技术另一实施例提供的射频发射装置，包括BT/WIFI芯片、天线和微带线，其中:所述BT/WIFI芯片的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上；所述BT/WIFI芯片用于产生射频信号并将射频信号放大；所述天线用于接收并发射放大后的射频信号。本技术实施例通过将射频芯片的输出端连接放大器的输入端，将放大器的输出端通过信号线连接天线，并将微带线设置于放大器和天线之间连接的信号线上，从而可有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB的空间。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种射频发射装置的结构示意图；图2是本技术实施例提供的另一种射频发射装置的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种射频发射装置，能够有效降低谐波的干扰，且不降低射频芯片的功率和灵敏度，并可节省PCB的空间。以下分别进行详细说明。请参阅图1，图1示出了本技术实施例提供的一种射频发射装置的流程图。如图1所示，该射频发射装置10包括射频芯片11、放大器12、天线13和微带线14，射频芯片11用于产生射频信号；放大器12用于将射频信号放大；天线13用于接收并发射放大后的射频信号。其中:射频芯片11可以为，例如，蓝牙设备、WiFi设备或者GSM (Global System ofMobile communication,全球移动通信系统)设备的射频芯片。射频芯片11的输出端与放大器12的输入端连接，放大器12的输出端通过信号线连接天线13，微带线14的一端设置于放大器12和天线13之间连接的信号线上。微带线14靠近射频芯片11，具体地，可根据PCB的布局尽量靠近射频芯片11，微带线14越靠近射频芯片11，微带线14就越能吸收越多的谐波，能有效地降低谐波的干扰。优选地，微带线14的一端设置在信号线与放大器12之间的连接端上。微带线14的长度可为放大器12所产生的谐波的波长的四分之一，例如，当射频芯片11为BT/WIFI设备的射频芯片时，微带线13的长度可以为放大器12所产生的二次谐波的波长的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之间。在本技术的一个实施方式中，微带线14为直线；在本技术的另一个实施方式中，为了减小微带线14在PCB上占有的空间，微带线14可以是具有弯折段，以及分别设置在弯折段的两端并相对设置的直线段，具体可以为弧形排布或者蛇形排布，为了保证微带线14对谐波的吸收效果，直线段之间的距离大于微带线14的线宽的3倍。具体的，当所述微带线14为蛇形排布时，微带线14的相邻直线段的中点之间的距离大于微带线14的线宽的3倍，当微带线14为弧形排布时，微带线14的两个端点之间的距离大于微带线14的线宽的3倍，这样可更好地保证微带线14对谐波的吸收效果，当然微带线23还可以布置成其它形状，只要保证微带线23的各端之间相隔一定的距离即可。在本技术的一个实施方式中，当射频芯片11为BT/WIFI设备的射频芯片时，微带线14的阻抗可以为50欧姆左右，过低阻抗或者过高阻抗都会导致二次谐波进入微带线14的能量过小，或者完全不会进入到该微带线14内，而使二次谐波伴随主信号传输出去，导致传导杂散发射的超标。请参阅图2，图2示出了本技术实施例提供的另一种射频发射装置的流程图。如图2所示，该射频发射装置20包括BT/WIFI芯片21、天线22和微带线23，其中:BT/WIFI芯片21集成了射频芯片、基带芯片和放大器等，BT/WIFI芯片21通过信号线24与天线22连接，微带线23的一端设置于BT/WIFI芯片21和天线22之间连接的信号线24上，该BT/WIFI芯片21用于产生射频信号并将射频信号放大，该天线22用于接收并发射放大后的射频信号。微带线23靠近BT/WIFI芯片21，具体地，可根据PCB的布局尽量靠近BT/WIFI芯片21，微带线23越靠近BT/WIFI芯片21，微带线23就越能吸收越多的谐波，能有效地降低谐波的干扰。优选地，微带线23的一端设置在信号线24与BT/WIFI芯片21之间的连接端上。微带线23的长度可为BT/WIFI芯片21所产生的谐波的波长的四分之一，例如，微带线23的长度可以为BT/WIFI芯片21所产生的二次谐波的波长的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之间。在本技术的一个实施方式中，微带线23为直线；在本技术的另一个实施方式中，为了减小微带线23在PCB上占有的空间，微带线23可以是具有弯折段，以及分别设置在弯折段的两端并相对设置的直线段，具体可以为弧形排布或者蛇形排布，为了保证微带线23对谐波的吸收效果，直线段之间的距离大于微带线23的线宽的3倍。具体的，当所述微带线23为蛇形排布时，微带线23的相邻直线段的中点之间的距离大于微带线23的线宽的3倍，当微带线23为弧形排布时，微带线23的两个端点之间的距离大于微带线23的线宽的3倍，这样可更好地保证微带线23对谐波的吸收效果，当然微带线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频发射装置，其特征在于，所述装置包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中：所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上；所述射频芯片用于产生射频信号；所述放大器用于将所述射频信号放大；所述天线用于接收并发射所述放大后的射频信号。

【技术特征摘要】
1.一种射频发射装置，其特征在于，所述装置包括射频芯片、放大器、天线和微带线，其中: 所述射频芯片的输出端连接所述放大器的输入端，所述放大器的输出端通过信号线连接所述天线，所述微带线的一端设置于所述信号线上； 所述射频芯片用于产生射频信号；所述放大器用于将所述射频信号放大；所述天线用于接收并发射所述放大后的射频信号。2.根据权利要求1所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的一端设置在所述信号线与所述放大器之间的连接端上。3.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线的长度为所述放大器产生的谐波的波长的四分之一。4.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线为直线。5.根据权利要求1或2所述的射频发射装置，其特征在于，所述微带线具有弯折段，以及分别设置在所述弯折段的两端并相对设置的直线段...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖桂根，
申请(专利权)人：深圳市金立通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：