一种地板砖结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种地板砖结构，包括地板砖本体和底板，所述地板砖本体设置于底板的上面，所述底板设置有上搭边结构、与所述上搭边结构配合搭接的下搭边结构，还包括位于上搭边结构上、并紧贴所述地板砖本体的相邻两边设置的软胶边，所述上搭边结构和下搭边结构至少有一处设置有粘贴层。相互搭接后的地板砖单元之间的软胶边能够很好的将地板上的缝隙填实堵严，能够有效防止灰尘和水滴进入地板缝隙中,更能够使地板面更加趋于平整。且能够根据需要快速拼接所需要的地板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种地板砖结构
本技术涉及建筑领域，尤其涉及一种地板砖结构。
技术介绍
传统的地板砖均采用石材地板直接粘贴到铺设有水泥的地面上，在铺设前对地面平整度要求较高，否则会出现因地面不够平或水泥铺设厚度不均等导致的地板砖架空断裂或砖块之间出现明显的段差或缝隙等不良状况的发生，进而造成铺设后的地板面平整度不够而造成返工修正，而且在翻修中，工序很麻烦且会浪费很多材料，极易造成人力及物力的浪费。而且此种铺设方式，不能灵活的根据个人需要随意调整，必须请专业的工人进行铺设。另外，铺设后砖块之间的缝隙容易藏灰落水，很难进行清扫。且因石材地板砖不具有弹性，无法消除因地板砖本身存在的厚度差或铺设地面不平造成的铺设后的地板面不平等现象的发生。
技术实现思路
本技术提供了一种能够有效防止灰尘和水滴进入地板缝隙中，更能够使地板面更加趋于平整。且能够根据需要快速拼接所需要的地板。本技术采用以下技术方案:一种地板砖结构，包括地板砖本体和底板，所述地板砖本体设置于底板的上面,所述底板设置有上搭边结构、与所述上搭边结构配合搭接的下搭边结构，还包括位于上搭边结构上、并紧贴所述地板砖本体的相邻两边设置的软胶边，所述上搭边结构和下搭边结构至少有一处设置有粘贴层。其中，所述软胶边的端面呈“T”字形结构，所述“T”字形结构压紧地板砖本体的边缘。其中，所述底板为正方形，所述上搭边结构与呈“L”形的软胶边相配合。其中，所述底板、软胶边和地板砖本体共同构成一个地板砖单元，相邻两个地板砖单元通过一个地板砖单元底板的上搭边结构和另一个地板砖单元底板的下搭边结构相配合搭接。其中，所述软胶边略低于地板砖本体的高度。其中，所述地板砖本体为石材地砖。其中，所述底板为塑料板或石材板。本技术的有益效果:本技术包括地板砖本体和底板,所述地板砖本体设置于底板的上面，所述底板设置有上搭边结构、与所述上搭边结构配合搭接的下搭边结构，还包括位于上搭边结构上、并紧贴所述地板砖本体的相邻两边设置的软胶边，所述上搭边结构和下搭边结构至少有一处设置有粘贴层。相互搭接后的地板砖单元之间的软胶边能够很好的将地板上的缝隙填实堵严，能够有效防止灰尘和水滴进入地板缝隙中，更能够使地板面更加趋于平整。且能够根据需要快速拼接所需要的地板。【附图说明】图1为本技术地板砖结构的剖面图。图2为本技术地板砖结构底板的结构示意图。图3为本技术相邻地板砖单元配合后的剖面图。图4为本技术相邻地板砖单元配合后的平面图。图中:1.地板砖单元、10.地板砖本体、11.软胶边、12.“T”字形结构、13.底板、14.粘贴层、130.搭边结构、131.上搭边结构、132.下搭边结构。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详细的描述。一种地板砖结构,包括地板砖本体10和底板13,所述地板砖本体10设置于底板13的上面，所述底板13设置有上搭边结构131、与所述上搭边结构131配合搭接的下搭边结构132，还包括位于上搭边结构131上、并紧贴所述地板砖本体10的相邻两边设置的软胶边11，所述上搭边结构131和下搭边结构132至少有一处设置有粘贴层14。两个底板配合搭接时，利用不干胶的粘性能够将两个地板砖单元I牢靠的贴合到一块，从而形成一个整体。相互搭接后的地板砖单元之间的软胶边能够很好的将地板上的缝隙填实堵严，能够有效防止灰尘和水滴进入地板缝隙中，更能够使地板面更加趋于平整。且非专业人员也能够根据需要快速拼接所需要的地板。作为本技术的优选实施方式，所述软胶边11端面顶部呈“T”字形结构12，所述“T”字形结构12压紧地板砖本体10的边缘。软胶边11端面顶部的“T”字形结构12与软胶边为一体成型制得，两地板砖单元I拼接在一起后，相邻的两地板砖本体10的两侧将它们之间的一条软胶边11的两侧挤紧，软胶边端面顶部的“T”字形结构12两侧由于受到两边地板砖本体10的挤压，形成一个凹槽且压紧两边的地板砖本体10的边缘，同时，并将地板砖本体之间的缝隙贴严，从而保证灰尘和水滴无法进入到地板砖本体之间的缝隙中。作为一种优选实施方式，所述底板为正方形，所述上搭边结构与呈“L”形的软胶边(11)相配合。“L”形的软胶边的两侧长度相等。所述底板13、软胶边11和地板砖本体10共同构成一个地板砖单元1，相邻两个地板砖单元I通过一个地板砖单元I底板13的上搭边结构131和另一个地板砖单元I底板13的下搭边结构132相配合搭接。所述软胶边11略低于地板砖本体10的高度。软胶边11顶部的“T”字形结构12在受到两侧地板砖本体的挤压后能够将地板砖本体之间的缝隙贴严，而且软胶边11具有一定的弹性，能够修正地板砖本体之间的厚度差，从而能够有效防止灰尘和水滴进入地板缝隙中，更能够使地板面更加趋于平整。所述地板砖本体10为石材地砖。也可以根据需要选用其它材质的地板砖。所述底板13为塑料板或石材板。搭边结构130与底板为一体成型，也可以由板材贴合形成，为保证上面的地板有一个好的平面度，板材一定要平整，不能有翘曲，变形等不良。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地板砖结构，包括地板砖本体（10）和底板（13），所述地板砖本体（10）设置于底板（13）的上面，所述底板（13）设置有上搭边结构（131）、与所述上搭边结构（131）配合搭接的下搭边结构（132），其特征在于：还包括位于上搭边结构（131）上、并紧贴所述地板砖本体（10）的相邻两边设置的软胶边（11），所述上搭边结构（131）和下搭边结构（132）至少有一处设置有粘贴层（14）。

【技术特征摘要】
1.一种地板砖结构，包括地板砖本体(10)和底板(13),所述地板砖本体(10)设置于底板(13)的上面，所述底板(13)设置有上搭边结构(131)、与所述上搭边结构(131)配合搭接的下搭边结构(132)，其特征在于:还包括位于上搭边结构(131)上、并紧贴所述地板砖本体(10)的相邻两边设置的软胶边(11)，所述上搭边结构(131)和下搭边结构(132)至少有一处设置有粘贴层(14)。2.根据权利要求1所述的一种地板砖结构，其特征在于:所述软胶边(11)的端面呈“T”字形结构(12)，所述“T”字形结构(12)压紧地板砖本体(10)的边缘。3.根据权利要求1所述的一种地板砖结构，其特征在于:所述底板为正...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡逸民，
申请(专利权)人：蔡逸民，
类型：实用新型
国别省市：