扰流波喷口盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扰流波喷口盖板；包括长方形平面基板，基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，第一喷嘴区和第二喷嘴区分别沿基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，凹槽设置于第一喷嘴区与第二喷嘴区之间；使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是因为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽时使其有一个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次焊锡过程就可以减少空焊；且因该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两次焊锡过程，还能缩短PCB板每次的吃锡时间，就能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过孔的透锡效果更佳。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Disturbed flow nozzle cover

The utility model discloses a disturbance flow nozzle cover; comprises a rectangular planar substrate, the upper end surface of the base plate is provided with a first nozzle and a second nozzle area area and a groove, the first nozzle and the second nozzle area area respectively along both sides of the substrate surface in the direction of the length of parallel arranged groove is arranged between the first nozzle and the second nozzle area; using the structure disturbance wave to PCB plate soldering nozzle cover will reduce air welding rate, this is because after the addition of flux after PCB plate after the first nozzle region for the first time in the groove after soldering, then made a short solidification process, and then after second nozzle region second as a result, solder, PCB plate by the two solder process on reducing air and welding; because of the disturbance flow nozzle cover can make the PCB plate after two times of soldering process, but also Shortening the tin time of each PCB plate can make use of the activity of the flux accurately and in a timely manner, so that the tin penetration effect of the through-hole is better.

【技术实现步骤摘要】
扰流波喷口盖板
本技术涉及波峰焊锡机的组件，具体地讲，涉及一种扰流波喷口盖板的结构。
技术介绍
在整个波峰焊流程流程中，给元件焊锡是最重要的一步，而波峰焊锡机的扰流波 喷口装置也相应是波峰焊锡机进行焊锡时必不可少的组件，而元件焊锡效果的好与坏又很 大程度上依赖于扰流波喷口盖板的结构。而目前的扰流波喷口盖板通常是在盖板上设置一整块喷嘴区，这个喷嘴区中会开 设几排与扰流波喷口相通的开孔，而在给PCB板上锡的实际作业时，这种结构就相当于只 能给PCB板进行一次上锡过程，而当给一些结构比较复杂、过孔比较大的PCB板焊锡时，就 很可能会出现空焊、透锡效果不好的情况，以至于导致上锡效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足而提供的一种可以减少空焊、增 强透锡效果的扰流波喷口盖板。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案是:包括长方形平面基板，所述 基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，所述第一喷嘴区和第二喷嘴区 分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽设置于所述第一喷嘴区与 第二喷嘴区之间。下面对以上技术方案作进一步阐述:进一步地，所述第一喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波 喷口相通。进一步地，所述第二喷嘴区设有多个均匀排布的圆孔，且所述圆孔与所述扰流波 喷口相通。本技术的有益效果是:其一，可以减少空焊。本技术的扰流波喷口盖板上端面长度方向的两侧分别 相互平行的设置有第一喷嘴区和第二喷嘴区，第一喷嘴区和第二喷嘴区上都设置了均匀排 布的圆孔，这些圆孔与扰流波喷口相通，并且在第一喷嘴区与第二喷嘴区之间还设置一用 于导流锡的凹槽，使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是 因为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽时使其有一 个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次焊锡 过程就可以减少空焊。其二，可以增加透锡效果。在实际作业中，如果PCB板的过孔比较大，只对其进行 性一次焊锡，很可能导致过孔的锡上得不完全，而该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两 次焊锡过程，还能缩短PCB板每次的吃锡时间，也能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过 孔的透锡效果更佳。【附图说明】图1是本技术实施例中扰流波喷口盖板的整体结构示意图；图2是本技术实施例中扰流波喷口盖板的主视图；图3是本技术实施例中扰流波喷口盖板的侧视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 【具体实施方式】以下将结合附图及具体实施例详细说明本技术的技术方案，以便更清楚、直 观地理解本技术的专利技术实质。如图1、图2所示，本技术的扰流波喷口盖板设置于波峰焊锡机的扰流波喷口 上，包括长方形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区1、一第二喷嘴区2及一凹 槽3，所述第一喷嘴区I和第二喷嘴区2分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设 置，所述凹槽3设置于所述第一喷嘴区I与第二喷嘴区2之间。具体地，所述第一喷嘴区I和所述第二喷嘴区2都设有多个均匀排布的圆孔，且所 述圆孔与所述扰流波喷口相通。在本实施例中，所述第一喷嘴区I上设有三排圆孔101，所 述第二喷嘴区2上设有两排圆孔202。如图3所示，本实施例扰流波喷口盖板的宽度为A，A设为50mm ;第一喷嘴区I的 宽度为B、高度为C，且B设为20mm、C设为5mm ;第二喷嘴区2的宽度为D、高度为E，且D设 为15mm、E设为4mm ;凹槽3的宽度为F，且F设为15mm。综上所述，本技术的扰流波喷口盖板上端面长度方向的两侧分别相互平行的 设置有第一喷嘴区I和第二喷嘴区2，第一喷嘴区I和第二喷嘴区2上都设置了均匀排布的 圆孔，这些圆孔与扰流波喷口相通，并且在第一喷嘴区I与第二喷嘴区2之间还设置一用于 导流锡的凹槽3，使用该结构的扰流波喷口盖板给PCB板进行焊锡将会降低空焊率，这是因 为加助焊剂后PCB板经过第一喷嘴区I进行第一次焊锡之后，接着在经过凹槽3时使其有 一个短暂的凝固过程，再经过第二喷嘴区2进行第二次焊锡，如此一来，PCB板通过这两次 焊锡过程就可以减少空焊。此外，在实际作业中，如果PCB板的过孔比较大，只对其进行性一次焊锡，很可能 导致过孔的锡上得不完全，而该扰流波喷口盖板可以使PCB板经过两次焊锡过程，还能缩 短PCB板每次的吃锡时间，也能准确而及时的利用助焊剂的活性，使过孔的透锡效果更佳。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围， 凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扰流波喷口盖板，设置于波峰焊锡机的扰流波喷口上，其特征在于：包括长方形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，所述第一喷嘴区和第二喷嘴区分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽设置于所述第一喷嘴区与第二喷嘴区之间。

【技术特征摘要】
1.一种扰流波喷口盖板，设置于波峰焊锡机的扰流波喷口上，其特征在于:包括长方 形平面基板，所述基板的上端面设有一第一喷嘴区、一第二喷嘴区及一凹槽，所述第一喷嘴 区和第二喷嘴区分别沿所述基板上端面长度方向的两侧相互平行设置，所述凹槽设置于所 述第一喷嘴区与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金豹，
申请(专利权)人：深圳市联合超越电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：