The invention relates to the technical field of electrostatic protection, discloses a plate type electrostatic protection method and microphone structure, its application in the built-in mobile phone type microphone plate, the through holes are arranged on the outer shell of the mobile phone corresponding to the microphone and through to the outside of the inside of the mobile phone, mobile phone set the PCB board, the PCB board is provided with a sound inlet communicated with the microphone and the through hole, the sound inlet end of the rim by SMT (surface mount technology) is glued with the PCB board is electrically connected with the washer, the PCB board into the hole position by SMT mount washer, the hole completely grounded, the mobile phone in the external electrostatic microphone before by grounding washer into the PCB board, thereby preventing external electrostatic damage into the microphone chip, extended Its service life.
【技术实现步骤摘要】
—种板下型麦克风的静电防护方法及结构
本专利技术涉及静电防护的
,尤其涉及一种板下型麦克风的静电防护方法及结构。
技术介绍
硅MIC (麦克风)普遍应用于手机上,而板下型硅MIC的使用相对较多。通常情况下,板下型硅MIC的进音孔都设置于器件本体的下方,这样导致,硅MIC焊接在PCB板上之后,往往还需要在PCB板上打机械孔来用于出音,由于进音孔没有接地,从而导致手机外部的静电可以通过进音孔进入到MIC本体内部,进而损坏芯片;对于板上型的硅MIC而言,其上的进音孔则是设置在硅MIC的外壳上,由于其外壳接地了,所以不存在静电进入硅MIC本体损坏内部芯片的问题。目前解决板下型硅MIC静电损坏的方法有:进音孔附近PCB板开窗漏铜法,此方法是通过将静电引导至进音孔的附近接地,进而防止静电进入到板下型硅MIC的本体内,但是,由于PCB板上的机械钻孔距离接地漏铜区会有一定的间距,事实证明这样还不能完全地解决静电进入板下型硅MIC的本体内而损坏芯片问题;进音孔的孔壁沉铜接地法,此方法容易造成板下型硅MIC的进音孔进锡而导致堵孔,还是不能完全解决静电损坏芯片的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种板下型麦克风的静电防护方法及结构,旨在解决现有技术中,普通的板下型麦克风存在,外部静电容易穿过PCB板上的进音孔进入麦克风内部而损坏芯片的缺陷。本专利技术的技术方案是提供一种板下型麦克风的静电防护方法,该方法应用于内置有板下型麦克风的手机,所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔,所述手机内部设置有PCB板,所述PCB板上开设有连通 ...
【技术保护点】
一种板下型麦克风的静电防护方法,应用于内置有板下型麦克风的手机,所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔,所述手机内部设置有PCB板,所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔,其特征在于,于所述进音孔一端的边缘设置与所述PCB板电性连接的垫圈;通过SMT(表面贴装技术)将所述垫圈固定于所述进音孔一端的边缘。
【技术特征摘要】
1.一种板下型麦克风的静电防护方法,应用于内置有板下型麦克风的手机,所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔,所述手机内部设置有PCB板,所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔,其特征在于, 于所述进音孔一端的边缘设置与所述PCB板电性连接的垫圈;通过SMT (表面贴装技术)将所述垫圈固定于所述进音孔一端的边缘。2.如权利要求1所述的板下型麦克风的静电防护方法,其特征在于,所述垫圈的底部设有与所述PCB板电性连接的焊盘。3.如权利要求2所述的板下型麦克风的静电防护方法,其特征在于,所述垫圈和所述焊盘设置于所述麦克风的反面。4.一种板下型麦克风的静电防护结构,应用于内置有板下型麦克风的手机,,其特征在于,所述手机的外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢荣兵,
申请(专利权)人:深圳市欧珀通信软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。