The utility model belongs to the technical field of a circuit board of the electronic equipment, especially relates to a microphone circuit board, which comprises a substrate, a conductive layer on a substrate are respectively arranged on both sides of the substrate through metal holes for connecting the two sides of the conductive layer, pad disposed on the metal side of the hole, and the connecting holes and metal the pads of electrical connections; the metal hole and the pad are separated and electrical connectors between the hole and the metal pads, such products do when after reflow or under high temperature impact, will not affect the metal hole, solves the existing microphone circuit board pads directly set the metal hole problem, avoid the problem of loose wire.
【技术实现步骤摘要】
麦克风线路板
本技术属于电子设备用线路板
，尤其涉及一种麦克风线路板。
技术介绍
线路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，只要有集成电路等电子元器件的都会用到线路板。如图I所示，通常情况下麦克风线路板包括：基板1，分别设置在基板I两面上的导电层，贯通基板I且用于连接其两面上导电层的金属化孔2，该金属化孔2中填充有介质，在基板I对应于金属化孔2的位置设有焊盘3 ;生产麦克风时，需要在焊盘3与麦克风芯片之间打线，由于焊盘3位于金属化孔2处，产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，会导致金属化孔2内填充的介质膨胀，导致打线牢固度很差，或者其他原因，比如金属孔2上的铜箔本身就比较松软，导致打线牢固度很差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种麦克风线路板，旨在解决现有麦克风线路板的金属化孔设置在焊盘上的问题，避免出现打线不牢固的问题。本技术是这样实现的，一种麦克风线路板，所述麦克风线路板包括：基板，分别设置在所述基板两外表面上的导电层，贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔，以及设置在所述基板外表面上的焊盘，所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。作为一种改进，所述电连接件与所述焊盘为一体式结构。作为进一步的改进，所述电连接件为铜箔。由于采用上述技术方案，利用本技术提供的麦克风线路板生产麦克风时，由于金属化孔与焊盘分离设置，金属化孔与焊盘之间连接有电连接件，这样产品做好后过回流焊或者受高温冲击的时候，就不会对金属化孔产生影响，解决了现有麦克风线路板的焊盘直接设...
【技术保护点】
麦克风线路板，包括：基板，分别设置在所述基板两外表面上的导电层，贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔，以及设置在所述基板外表面上的焊盘，其特征在于，所述焊盘与所述金属化孔间隔分开设置并通过电连接件实现电连接。
【技术特征摘要】
1.麦克风线路板，包括：基板，分别设置在所述基板两外表面上的导电层，贯通所述基板且用于连接其两外表面上所述导电层的金属化孔，以及设置在所述基板外表面上的焊盘，其特征在于，所述焊盘与所述金属化孔间...
【专利技术属性】
技术研发人员：王友，赵彦军，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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