一种镭雕机用物料带式输送机制造技术

技术编号:9589921 阅读:61 留言:0更新日期:2014-01-22 21:42
本发明专利技术公开了一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:包括传送带,用于放置物料的托盘和放置所述托盘的凹槽;所述凹槽的上表面与传送带齐平,所述凹槽位于传送带内部。本发明专利技术的有益之处在于:托盘放在凹槽内,凹槽四边的深度高于托盘的高度,可以避免运输过程中物料的偏移,凹槽采用下凸的球型能够使得托盘底部的四周与传送带接触的面积更大,能够更加平稳的传送物料。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:包括传送带,用于放置物料的托盘和放置所述托盘的凹槽;所述凹槽的上表面与传送带齐平,所述凹槽位于传送带内部。本专利技术的有益之处在于:托盘放在凹槽内,凹槽四边的深度高于托盘的高度,可以避免运输过程中物料的偏移,凹槽采用下凸的球型能够使得托盘底部的四周与传送带接触的面积更大,能够更加平稳的传送物料。【专利说明】一种镭雕机用物料带式输送机
本专利技术涉及一种带式输送机,具体涉及一种镭雕机用物料带式输送机。
技术介绍
在物料传送的过程中,常常会发生物料偏移,而偏移所带来的对产品的影响是很大的,尤其是在镭雕领域,由于存在偏移,镭雕出来的产品会出现残次品的现象,现有技术中虽然有很多能够固定或者稳定物料的方法,但是大多都是较为复杂的结构。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种结构简单的镭雕机用物料带式输送机。为了实现上述目标,本专利技术采用如下的技术方案: 一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:包括传送带,用于放置物料的托盘和用于放置所述托盘的凹槽;所述凹槽的上表面与传送带齐平,所述凹槽位于传送带内部。前述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的深度比托盘的高度高1cm。前述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的横截面为长方形。前述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的底面为平面或者向下凸的球面。前述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述传送带为齿型带。本专利技术的有益之处在于:托盘放在凹槽内,凹槽四边的深度高于托盘的高度,可以避免运输过程中物料的偏移,凹槽采用下凸的球型能够使得托盘底部的四周与传送带接触的面积更大,能够更加平稳的传送能够物料。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图中附图标记的含义: 1-传送带,2-凹槽。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。一种镭雕机用物料带式输送机,传送带1,用于放置物料的托盘和用于放置托盘的凹槽2,凹槽2的上表面与传送带齐平,凹槽2位于传送带内部。凹槽2的深度比托盘的高度高1cm,这样托盘能够完全位于凹槽2内,并且部分物料也会位于凹槽2内,避免了物料在传送过程中发生较大的偏移。凹槽2的横截面为长方形。凹槽2的底面为平面或者向下凸的球面,这样的结构会使得托盘底部接触的表面积更大或者更加均匀,能够增大底部的摩擦力,从而实现平稳的送料。传送带I采用齿型带。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本专利技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:包括传送带,用于放置物料的托盘和用于放置所述托盘的凹槽;所述凹槽的上表面与传送带齐平,所述凹槽位于传送带内部。2.根据权利要求1所述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的深度比托盘的高度高1cm。3.根据权利要求1所述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的横截面为长方形。4.根据权利要求1所述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述凹槽的底面为平面或者向下凸的球面。5.根据权利要求1所述的一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:所述传送带为齿型带。【文档编号】B65G15/30GK103523452SQ201310483466【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2013年10月16日 【专利技术者】杨俊民 申请人:苏州市国晶电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镭雕机用物料带式输送机,其特征在于:包括传送带,用于放置物料的托盘和用于放置所述托盘的凹槽;所述凹槽的上表面与传送带齐平,所述凹槽位于传送带内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨俊民
申请(专利权)人:苏州市国晶电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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