瓷砖干式铺贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖干式铺贴结构，它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4)，所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2)，瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。本实用新型专利技术的瓷砖干式铺贴结构，不使用水泥砂浆铺贴，没有水泥泛碱问题，解决了大面积空鼓、脱落现象，安全、环保，节省材料，性能提高，省时省力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种瓷砖干式铺贴结构，它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4)，所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2)，瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。本技术的瓷砖干式铺贴结构，不使用水泥砂浆铺贴，没有水泥泛碱问题，解决了大面积空鼓、脱落现象，安全、环保，节省材料，性能提高，省时省力。【专利说明】瓷砖干式铺贴结构
本技术涉及一种瓷砖干式铺贴结构。
技术介绍
很长时间，国人都难以从传统思路中走出来。例如将瓷砖铺贴在卫浴间墙，想到的就是靠水泥沙浆糊贴上去。然而铺贴工艺技术与材料的开发问题随着建陶的规模发展，建材在应用领域的安全、环保、降耗严格的要求，已经显得非常急迫了。试设想，在国内如果一年使用50亿平方米砖，平均厚度取1.5厘米，水泥沙浆的年用量就是50X108X0.015(0.75X108)立方米的数量，如果降1/3，年可节省0.25X108立方米的用量。如果将性能提高、省时省力、环保、陶瓷产品的预后安全等做好的效果算进去，就有更重大意义。随着玻化砖在装饰行业中的广泛应用，对玻化砖的施工技术以及效果的要求越来越高，传统用水泥砂浆铺贴玻化砖的施工工艺存在的质量通病也日渐暴露，并且湿作业的繁琐施工给其他工序造成诸多的不便，水泥泛碱是建筑中常见的通病。传统的墙砖施工工艺应用在骨架轻质隔墙上会因为骨架的不稳定性产生大面积空鼓，脱落的现象。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种瓷砖干式铺贴结构，它能不使用水泥砂浆铺贴，没有水泥泛碱问题，解决了大面积空鼓、脱落现象，安全、环保，节省材料，性能提高、省时省力。本技术的技术方案是:一种瓷砖干式铺贴结构，它包括骨架隔墙、硅酸钙板层、瓷砖，所述骨架隔墙上铺设有硅酸钙板层，瓷砖通过若干胶点粘贴在硅酸钙板层上。所述硅酸钙板层由两层硅酸钙板构成。所述胶点粘贴压成型后的直径为30?50mm。所述胶点粘贴压成型后的厚度为I?3_。所述胶点互相之间的点距离为200?300mm，优选为250mm。本技术中的瓷砖是广义含义，包括瓷砖、瓷板、石材等现有技术中的同类型产品O本技术的优点为:本技术的瓷砖干式铺贴结构，它不使用水泥砂浆铺贴，没有水泥泛碱问题，解决了大面积空鼓、脱落现象，安全、环保，节省材料，性能提高，省时省力。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述:图1是本技术实施例的结构示意图；图2是本技术实施例的剖面示意图；其中:1骨架隔墙；2硅酸钙板层；3胶点；4瓷砖。【具体实施方式】实施例:如图1所示，一种瓷砖干式铺贴结构，它包括骨架隔墙1、硅酸钙板层2、瓷砖4，骨架隔墙I上铺设有硅酸钙板层2，瓷砖4通过若干胶点3粘贴在硅酸钙板层2上。如图2所示，硅酸钙板层2由两层硅酸钙板构成，保证了强度。胶点3粘贴压成型后的直径为30?50mm,贴压成型后的厚度为I?3mm,胶点3互相之间的点距离为250mm。本实施例的实施包括以下要点:1、在骨架隔墙I上封双层硅酸钙板作为瓷砖4铺贴基层。2、在瓷砖4背面，采用按比例调制好的耐候胶和丙烯酸酯胶混合胶，点贴打胶，每一胶点3压成型后直径30?50mm,胶点3之间的距离优选为250mm。3、将涂抹胶的瓷砖4粘贴在硅酸钙板层2上，使胶点3的厚度为I?3mm，但一块瓷砖4的操作，必须在3?4分钟内调整完毕，否则胶固化后无法调整。应当指出，对于经充分说明的本技术来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本技术的说明，而不是限制。总之，本技术的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。【权利要求】1.一种瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:它包括骨架隔墙(I)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4)，所述骨架隔墙(I)上铺设有硅酸钙板层(2)，瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层⑵上。2.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:所述硅酸钙板层(2)由两层硅酸钙板构成。3.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:所述胶点(3)粘贴压成型后的直径为30?50mm。4.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:所述胶点(3)粘贴压成型后的厚度为I?3mm。5.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:所述胶点(3)互相之间的点距离为200?300mm。6.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于:所述胶点(3)互相之间的点距离为250mm。【文档编号】E04F13/21GK203393952SQ201320444925【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年7月25日 【专利技术者】王琼, 梁爱勇, 丁勇, 崔志远, 刘治平, 姜中华, 黄健, 侍相福, 郑强, 骆玉峰, 陈鑫丽, 王鑫, 吴国良, 孙德华, 周怡, 屠金伟 申请人:苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4)，所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2)，瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王琼，梁爱勇，丁勇，崔志远，刘治平，姜中华，黄健，侍相福，郑强，骆玉峰，陈鑫丽，王鑫，吴国良，孙德华，周怡，屠金伟，
申请(专利权)人：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：