一种硬盘盒及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种硬盘盒及电子设备。该硬盘盒包括：一壳体，在所述壳体中形成有一用于容置硬盘的容室；第一开口，开设在所述壳体的第一面板上；气压调节装置，通过所述第一开口，能将空气注入所述容室，使所述容室中的气压增加；或能将所述容室中的空气排出，使所述容室中的气压降低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种硬盘盒及电子设备。该硬盘盒包括：一壳体，在所述壳体中形成有一用于容置硬盘的容室；第一开口，开设在所述壳体的第一面板上；气压调节装置，通过所述第一开口，能将空气注入所述容室，使所述容室中的气压增加；或能将所述容室中的空气排出，使所述容室中的气压降低。【专利说明】一种硬盘盒及电子设备
本专利技术涉及计算机
，尤其涉及一种硬盘盒及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的普及，各个地方的用户都在使用电子设备，例如笔记本等电子设备。然而，当电子设备处于一定海拔高度之上的地区后就会无法正常使用，故障率甚至在低海拔地区时的10倍。例如电子设备中的硬盘，因为硬盘中磁头的飞行是靠碟片与磁头的高速相对运动而产生的风力而飞行的，和飞机低空飞行原理一样。磁头的底部相当于一个“机翼”，如果气压很低，则磁头就不能正常飞行，从而导致划伤磁头或者碟片，不能正常读写磁盘。足够的风力来源于合适的大气压，自然环境中，大气压受到各种因素的影响，如温度、湿度、风速和海拔等因素，其中以海拔的影响最为显著，它与大气压呈反比关系，简单地说，海拔每升高100米，大气压就下降5mmHg(0.67kPa)。所以对于高海拔的A城市来说，气压为649hPa(夏季)、358hpa (冬季)、488hpa (秋季)、566hpa (春季),均远低于I标准大气压,其中，I标准大气压为101325Pa，即1013.25hPa。当气压很低时，磁头就不能正常飞行了，所以产生了很高的故障率。为解决上述技术问题，现有技术中采用可变转速的硬盘来使用或者提高硬盘的内部工作温度。然而，本专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，现有技术具有以下缺点:采用转速变化的硬盘时，转速变化使得硬盘的读写误码率增加，以及对马达的要求提升很多，至今没有实际可行的方案；而提高内部工作温度的方案，因为随着硬盘的工作温度升高，可靠性就会大大降低,效果较差。总之，在现有技术中，当硬盘或包含有硬盘的电子设备在高海拔的地区时，就会存在无法正常使用的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种硬盘盒及电子设备，用以解决现有技术中存在的在高海拔地区无法正常使用硬盘和电子设备的技术问题。本专利技术一方面提供了一种硬盘盒，包括:一壳体，在所述壳体中形成有一用于容置硬盘的容室；第一开口，开设在所述壳体的第一面板上；气压调节装置，通过所述第一开口，能将空气注入所述容室，使所述容室中的气压增加；或能将所述容室中的空气排出，使所述容室中的气压降低。优选地，所述硬盘盒还包括:第二开口，开设在所述壳体的第二面板上，通过所述气压调节装置和所述第二开口对所述硬盘进行散热，其中，所述第二面板与所述第一面板为相对的面板。优选地，所述第二开口小于所述第一开口，使得所述气压调节装置在将空气注入所述容室中时，从所述第一开口进入的空气量大于从所述第二开口出去的空气量，以使所述容室中的气压增加。优选地，所述硬盘盒还包括:连接头，设置于所述壳体的前面板上，当所述硬盘位于所述容室中时，所述硬盘上的连接头与所述前面板上的连接头连接。优选地，所述硬盘盒还包括导热垫，贴在所述容室中能与所述硬盘接触的位置，用于将所述硬盘产生的热量通过所述硬盘盒散出去。优选地，所述导热垫贴在所述容室中与所述硬盘的马达对应的位置上。优选地，所述硬盘盒还包括检测计，设置于所述容室中，用于检测所述硬盘盒所处环境的环境参数，并根据所述检测计的检测结果控制所述气压调节装置。本专利技术另一方面提供一种电子设备，包括:一机壳；硬盘盒，设置于所述机壳中，所述硬盘盒包括一壳体，在所述壳体中形成有一容室；硬盘，设置于所述容室中；其中，所述硬盘盒能使所述容室中的气压增加；或能使所述容室中的气压降低。优选地，所述硬盘盒还包括:第一开口，开设在所述壳体的第一面板上；气压调节装置，通过所述第一开口，能将空气注入所述容室，使所述容室中的气压增加；或能将所述容室中的空气排出，使所述容室中的气压降低。优选地，所述硬盘盒还包括:第二开口，开设在所述壳体的第二面板上，通过所述气压调节装置和所述第二开口对所述硬盘进行散热，其中，所述第二面板与所述第一面板为相对的面板。优选地，所述第二开口小于所述第一开口，使得所述气压调节装置在将空气注入所述容室中时，从所述第一开口进入的空气量大于从所述第二开口出去的空气量，以使所述容室中的气压增加。优选地，所述硬盘盒还包括:连接头，设置于所述壳体的前面板上，当所述硬盘位于所述容室中时，所述硬盘上的连接头与所述前面板上的连接头连接。优选地，所述硬盘盒还包括导热垫，贴在所述容室中能与所述硬盘接触的位置，用于将所述硬盘产生的热量通过所述硬盘盒散出去。优选地，所述导热垫贴在所述容室中与所述硬盘的马达对应的位置上。优选地，所述硬盘盒还包括检测计，设置于所述容室中，用于检测所述硬盘盒所处环境的环境参数，并根据所述检测计的检测结果控制所述气压调节装置。本专利技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:本专利技术一实施例设计了一个硬盘盒，具有一壳体，在壳体中形成有一用于容置硬盘的容室，然后在硬盘盒的壳体的第一面板上开有第一开口，一气压调节装置，通过第一开口，能将空气注入容置，使得容室中的气压增加，也可以将容室中的空气排出，使得容室中的气压降低。因此，位于该容室中的硬盘所受到的气压会发生变化，所以不管在高气压还是在低气压的情况下，都能使得读写头和存储介质之间的位置关系能够满足正常的读写而不至于划伤读写头或者存储介质，相比现有技术中的方法，还可以降低误码率和提高可靠性。进一步，本专利技术一实施例中还在壳体的第二面板上开有第二开口，通过气压调节装置和第二开口可以对容室中的硬盘进行散热。较佳的是第二开口小于第一开口，使得气压调节装置在将空气注入容室中时，从第一开口进入的空气量大于从第二开口出去的空气量，以使容室中的气压增加。再进一步，本专利技术一实施例中还设计了导热垫，贴在容室中能与硬盘接触的位置，通过导热垫可以帮助硬盘进行散热；较佳地，导热垫贴在容室中雨硬盘的马达对应的位置上，因为在硬盘中，主要的热源就是马达，所以导热贴贴在这样的位置，散热效果更好。更进一步，本专利技术一实施例中还利用检测计检测硬盘盒所处环境的环境参数，并根据检测结果控制气压调节装置，使得气压调节装置进行空气吸入或排除，因为可以用检测计进行实时检测，所以控制的结果会更精确，保证硬盘的正常读写。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施例中的硬盘的结构图；图2为本专利技术一实施例中的硬盘盒的结构图；图3为本专利技术另一实施例中的硬盘盒的结构图；图4为本专利技术再一实施例中的硬盘盒的结构图；图5为本专利技术一实施例中的导热垫贴合在硬盘上的示意图；图6为本专利技术一实施例中的检测计的设置示意图。【具体实施方式】本专利技术提供一种硬盘盒及电子设备，用以解决现有技术中存在的在高海拔地区无法正常使用硬盘和电子设备的技术问题。本专利技术实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:设计一个硬盘盒,该硬盘盒具有一壳体，在壳体中形成有一用于容置硬盘的容室，然后在硬盘盒的壳体的第一面板上开有第一开口，一气压调节装置，通过第一开口，能将空气注入容置，使得容室中的气压增加，也可以将容室中的空气排出，使得容室中的气压降低。因此，位于该容室中的硬盘所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘盒，其特征在于，包括：一壳体，在所述壳体中形成有一用于容置硬盘的容室；第一开口，开设在所述壳体的第一面板上；气压调节装置，通过所述第一开口，能将空气注入所述容室，使所述容室中的气压增加；或能将所述容室中的空气排出，使所述容室中的气压降低。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡振国，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：