【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种清洁装置,用于清理半导体晶圆的表面颗粒,其特征在于,包括:清洁棒、气管以及固定臂;所述气管的一端设置在所述清洁棒内;所述气管的另一端连接一供气单元;所述清洁棒与所述固定臂连接;所述清洁棒设有通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:钱进,苏新香,张贺丰,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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