各向异性导电膜、连接方法和连接结构体技术

将含有具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接。将形成有端子（10）的第1电子部件（11）和形成有端子（12）的第2电子部件（13）电连接的各向异性导电膜（21）中，具有导电性粒子含有层（22）和绝缘性粘接层（23），所述导电性粒子含有层（22）含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子（20），所述绝缘性粘接层（23）含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】将含有具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接。将形成有端子（10）的第1电子部件（11）和形成有端子（12）的第2电子部件（13）电连接的各向异性导电膜（21）中，具有导电性粒子含有层（22）和绝缘性粘接层（23），所述导电性粒子含有层（22）含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子（20），所述绝缘性粘接层（23）含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。【专利说明】各向异性导电膜、连接方法和连接结构体
本专利技术涉及将形成有端子的电子部件连接的各向异性导电膜、连接方法和连接结构体。本申请以在日本于2011年4月12日申请的日本专利申请编号日本特愿2011-088457为基础主张优选权，通过参照该申请，合并与本专利技术中。
技术介绍
以往，作为连接电子部件的方法，例如，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布于剥离膜而成的胶带状的连接材料。作为这类连接材料的一例，可举出各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。各向异性导电膜用于连接例如挠性印刷基板(FPC:Flexible Printed Circuits)和形成于 LCD (Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上的ITO (Indium Tin Oxide)电极的情形之外,还用于在将各种端子彼此粘接的同时进行电连接的情形(例如，参照专利文献I)。对于触摸面板用途的ITO玻璃、金属玻璃、ITO膜、Ag糊膜等，由于高温压接而使各向异性导电膜产生形变等，发生不良情况。因此，需要可在更低温度下进行压接的各向异性导电膜，并且要求确保粘接强度。然而，作为构成挠性印刷基板的构件之一，有表面保护膜(覆膜)。该表面保护膜起着挠性印刷基板的电绝缘性、表面保护、耐折射性赋予等的功能。专利文献2中记载了，通过用具有极性基团的树脂组合物来构成表面保护膜，而使表面保护膜的机械特性变得良好。然而，包含具有极性基团(例如醌基等)的化合物的挠性印刷基板中，极性基团会捕获自由基。因此，在这种包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板侧的连接中使用了含有自由基系(丙烯酸系)树脂的各向异性导电膜时，会发生固化不良。另外，使用碱性玻璃基板作为基板时，若在碱性玻璃基板侧的连接中使用含有阳离子系树脂的各向异性导电膜，则会发生固化不良。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2010-123418号公报 专利文献2:日本特开2004-2592号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 因此，本专利技术是鉴于上述以往的实际情况提出的专利技术，其目的特别是提供能够将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板与碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接的各向异性导电膜、连接方法、连接结构体。用于解决技术问题的方法 本专利技术的各向异性导电膜是将形成有端子的第I电子部件和形成有端子的第2电子部件电连接的各向异性导电膜，其具有第I层和第2层，所述第I层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第I层或第2层进一步含有导电性粒子。本专利技术的连接方法具有经由各向异性导电膜，将形成有端子的第I电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接而电连接的压接步骤，各向异性导电膜具有第I层和第2层，所述第I层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第I层或第2层进一步含有导电性粒子。本专利技术的连接结构体是经由各向异性导电膜将形成有端子的第I电子部件和形成有端子的第2电子部件一边加热一边压接、由此将第I电子部件和第2电子部件电连接而成的连接结构体，其中，各向异性导电膜具有第I层和第2层，所述第I层含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂，所述第2层含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂，第I层或第2层进一步含有导电性粒子。专利技术效果 根据本专利技术，特别是可以将包含具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好粘接力进行连接。【专利附图】【附图说明】图1是示出本实施方式的连接结构体的构成例的截面图。图2是示出本实施方式的各向异性导电膜的构成例的截面图。【具体实施方式】以下，对本专利技术的【具体实施方式】(以下，称为“本实施方式”)的一例进行说明。 1.连接结构体 1-1.第I电子部件 1-2.第2电子部件 1-3.各向异性导电膜 1-3-1.第I层(导电性粒子含有层) 1-3-2.第2层(绝缘性粘接层) 2.连接方法 3.其它实施方式。< 1.连接结构体> 图1是示出本实施方式的连接结构体的构成例的截面图。如图1所示，连接结构体I具有形成有端子10的第I电子部件11、形成有端子12的第2电子部件13、以及含有导电性粒子20的各向异性导电膜21。对于连接结构体1，通过将第I电子部件11中的端子10、各向异性导电膜21中的导电性粒子20与第2电子部件13中的端子12导通，第I电子部件11和第2电子部件13被电连接。< 1-1.第I电子部件> 第I电子部件11是例如形成有包含具有极性基团的化合物的膜的挠性印刷基板等的配线材料。此外，第I电子部件11中形成有用于与第2电子部件13连接的端子10。< 1-2.第2电子部件> 第2电子部件13是例如碱性玻璃基板、玻璃制的LCD基板(LCD面板)、玻璃制的PDP基板(PDP面板)、玻璃制的有机EL基板(有机EL面板)等玻璃基板。第2电子部件13中形成有用于与第I电子部件11连接的端子12。< 1-3.各向异性导电膜> 各向异性导电膜21具备绝缘性树脂中分散有导电性粒子20的第I层22 (以下，称为“导电性粒子含有层22”)、和绝缘性树脂中不含导电性粒子20的第2层23 (以下，称为“绝缘性粘接层23”)。各向异性导电膜21由于形状为膜状，因而操作性优异的同时可以容易地将连接后的厚度均一化。如图2所示，各向异性导电膜21具有例如剥离层(隔离物)24、形成于剥离层24上的绝缘性粘接层23、以及形成于绝缘性粘接层23上的导电性粒子含有层22。各向异性导电膜21中的导电性粒子含有层22含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂和环氧树脂。这种导电性粒子含有层22中，在第I电子部件11和第2电子部件13的压接时，产生丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化，此外，由于环氧树脂在自由基系固化剂的存在下发生开环，因而可使粘接力提高。此外，各向异性导电膜21中的绝缘性粘接层23含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。这种绝缘性粘接层23中，在第I电子部件11和第2电子部件13的压接时，产生丙烯酸类树脂和自由基系固化剂引起的自由基固化，以及环氧树脂和阳离子系固化剂引起的阳离子固化，此外，由于自由基固化和阳离子固化的协同作用，可以使与第I电子部件11的粘接力提高。这样，通过各向异性导电膜21，在第I电子部件11和第2电子部件13的压接时，可以通过导电性粒子含有层22和绝缘性粘接层23而使粘接力提高。因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅羽康祐，松岛隆行，佐藤大祐，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：