【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。本专利技术具有自动化程度高、效率高和产品质量可靠等优点。【专利说明】粘胶机
本专利技术涉及电子元器件制造领域的生产设备，具体地说是一种芯片点胶机。
技术介绍
在电子元器件制造行业，半导体芯片需通过粘贴焊接引线工序，传统的点胶工艺是将胶水灌入针筒或胶桶通过电磁阀控制气压，通过气压挤压针筒或胶桶达到出胶的效果，再由人工根据所需要点胶的轨迹手工移动，又因为操作员的技 术水平参差不齐和生产中的换班对产品质量和产能造成的影响，很难控制点胶过程均一稳定和较高的一致性，甚至有些复杂的点胶轨迹都无法实现，手工操作也无法实现大规模工业化生产，提高生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效率的芯片粘贴粘胶机。本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于:三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，三维移动机构在操作平台上方移动，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯...
【技术保护点】
一种粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯片安放在操作平台的芯片筛盘内，粘胶装置为真空吸附头，粘胶装置从芯片筛盘中吸取芯片，粘胶装置通过三维移动机构运动至胶水槽上，芯片从胶水槽涂刷胶水，涂刷胶水的芯片由三维移动机构放置在焊接模具内，PLC控制器控制所述三维移动机构的运动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建山，陈建华，张练佳，梅余峰，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。