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本发明公开了电子元器件制造领域的一种芯片粘胶机，包括操作平台和三维移动机构，三维移动机构位于操作平台之上，其特征在于：三维移动机构由X移动轴、Y移动轴和Z移动轴构成，粘胶装置固定于Z移动轴上，操作平台上设有胶水槽、芯片筛盘和焊接模具，粘胶芯...
该专利属于如皋市易达电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过如皋市易达电子有限责任公司授权不得商用。

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