LED灯制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术、电子技术、照明技术、COB封装技术。它通过一种合适的电路结构，把多颗芯片串联形成芯片阵列来适应高电压直接驱动LED灯，克服了目前的LED灯驱动器体积大、难以把它嵌入灯头内的问题，实现了LED灯小型化、标准化、低价化的要求；本发明专利技术运用一种COB封装技术，把芯片(23)均匀地固化到线路板(22)上，分散了发热点，扩大了散热面，较好地解决了LED灯的散热问题；本发明专利技术通过模型固化技术，使骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)、胶层(24)有机固化在一起，形成一个光滑透明的圆柱形灯管(13)，达到灯管牢固、绝缘安全、光滑美观、且能向四周360度范围发射光线效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及半导体技术、电子技术、照明技术、COB封装技术。它通过一种合适的电路结构，把多颗芯片串联形成芯片阵列来适应高电压直接驱动LED灯，克服了目前的LED灯驱动器体积大、难以把它嵌入灯头内的问题，实现了LED灯小型化、标准化、低价化的要求；本专利技术运用一种COB封装技术，把芯片(23)均匀地固化到线路板(22)上，分散了发热点，扩大了散热面，较好地解决了LED灯的散热问题；本专利技术通过模型固化技术，使骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)、胶层(24)有机固化在一起，形成一个光滑透明的圆柱形灯管(13)，达到灯管牢固、绝缘安全、光滑美观、且能向四周360度范围发射光线效果。【专利说明】LED灯
本专利技术采用裸芯片作为发光源材料，以印刷电路板为基板，以COB封装工艺为制造工艺，以多颗芯片同向串联以适应市电高电压驱动，从而制作的圆柱形状的固态二极管节能灯。它是半导体技术、电子技术、照明技术、及COB封装技术结合的产品。
技术介绍
半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。20世纪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括灯头(11)、灯身(12)和灯管(13)，及置于灯身(12)内的限流模块(26)及整流模块(28)，其特征在于：所述灯管(13)由骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)及胶层(24)组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈春和，
申请(专利权)人：沈春和，
类型：发明
国别省市：