【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切土导架。
技术介绍
现有技术条件下，常用的土工试样制备过程如下1、用修土刀清除与土样筒接触部位的 土，整平土样两端；2、用修土刀或钢丝锯将土样削成略大于环刀直径的土柱；3、对环刀内壁涂一层润滑油，刀口向下放在土样上，用手或压土器将环刀垂直压入土中，边压边将环刀外壁余土削去，直至土样露出环刀为止；4、削去环刀两端余土，并用平口刀修平，擦净环刀外壁后称重。以上土样制备过程中，操作不方便，切出土样的面不够平整。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种切土导架，该装置结构简单，使用方便，土样切面平整，减少 环刀两端余土的削平量，操作时间短，效率高。本专利技术采用的技术方案为包括左侧板、右侧板和与左、右侧板连接的后侧板，其特征 在于所述左、右侧板自上而下对应设有以利切割工具进行切土作业的切割槽道，所述切割 槽道前端口延伸到左、右侧板的前端。本专利技术的显著优点是1、 土样切面平整，减少对土样的扰动；2、 土样切片厚度与环刀 高度接近，减少土的削平量；3、便于开样，节省操作时间，效率高。 附图说明图l为本专利技术的构造示意图。 ' 图2为图1的左视图。 ...
【技术保护点】
一种切土导架，包括左侧板、右侧板和与左、右侧板连接的后侧板，其特征在于：所述左、右侧板自上而下对应设有以利切割工具进行切土作业的切割槽道，所述切割槽道前端口延伸到左、右侧板的前端。
【技术特征摘要】
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