一种具有好的绝缘性的覆金属箔板中的填料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。本发明专利技术所提供的填料不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较好的绝缘性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。本专利技术所提供的填料不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较好的绝缘性。【专利说明】ー种具有好的绝缘性的覆金属箔板中的填料及其制备方法
本专利技术涉及ー种覆金属箔板中的填料及其制备方法，尤其涉及ー种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料及其制备方法。
技术介绍
以往覆金属箔板(例如CEM-3)中使用填料吋，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但氢氧化铝200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230°C，300°C，530°C三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理；而氢氧化镁价格偏贵。二氧化硅(Si02)则具有优异的物理特性，如具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性、低的热膨胀系数、低介电常数等，以及较低的价格优势，很有开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以以二氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹家凯，姜兵，
申请(专利权)人：连云港东海硅微粉有限责任公司，
类型：发明
国别省市：