一种PCB板的防水结构及移动终端制造技术

技术编号:9451465 阅读:134 留言:0更新日期:2013-12-13 01:12
本实用新型专利技术公开一种PCB板的防水结构及移动终端,所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶;所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边,所述凸边围合形成屏蔽区域;所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面;所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。本实用新型专利技术利用导电胶的弹性,使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合,形成密封空间,具有防水的效果。同时,导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通,镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用,取代了传统数量较多的屏蔽盖,不仅降低了SMT的难度,还节约了生产成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板的防水结构,其特征在于,所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶;所述镁合金屏蔽盖的一面上设置有用于与所述PCB主板相接的凸边,所述凸边围合形成屏蔽区域;所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面;所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯安明刘海清吴松
申请(专利权)人:TCL通讯宁波有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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