显示设备制造技术

技术编号:9448977 阅读:53 留言:0更新日期:2013-12-13 00:01
一种显示设备,包括壳体、收容于壳体内的液晶面板及与液晶面板连接的背光模组。背光模组包括胶框、背光组件、背光软性电路板及主软性电路板。背光组件与胶框连接;胶框上靠近背光组件的表面的边缘开设有凹槽;背光软性电路板上设有多个第一焊盘;主软性电路板上设有多个与第一焊盘一一对应的第二焊盘;主软性电路板贴附于背光组件上,且其一侧边与液晶面板连接,背光软性电路板一侧边与背光组件连接,第一焊盘与第二焊盘焊接且收容于凹槽内。由于第一焊盘与第二焊盘焊接后具有一定的焊锡厚度,将焊接后的第一焊盘和第二焊盘收容于凹槽内,从而将这部分焊锡厚度隐藏,从整体上使背光模组的厚度变薄,可以生产出更薄的显示设备。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种显示设备,包括壳体、收容于所述壳体内的液晶面板及与所述液晶面板连接的背光模组,其特征在于,所述背光模组包括:胶框、背光组件、背光软性电路板及主软性电路板,?所述背光组件与所述胶框连接;?所述胶框上靠近所述背光组件的表面的边缘开设有凹槽;?所述背光软性电路板上设有多个第一焊盘;?所述主软性电路板上设有多个与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘;?所述主软性电路板贴附于所述背光组件上,且所述主软性电路板的一侧边与所述液晶面板连接,所述背光软性电路板一侧边与所述背光组件连接,所述背光软性电路板上的所述第一焊盘与所述主软性电路板上的所述第二焊盘焊接,且所述第一焊盘和所述第二焊盘收容于所述凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴石梁郑马强张鹏举
申请(专利权)人:TCL显示科技惠州有限公司惠州泰科立集团股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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