半导体地暖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体地暖装置，包括壳体(1)、水箱(2)、增压泵(3)和半导体电热丝(4)，所述水箱(2)和增压泵(3)设置在所述壳体(1)的壳腔内，水箱(2)内包括第一箱体(5)和设置于第一箱体下方的第二箱体(6)，所述第一箱体(5)和第二箱体(6)通过热水管道进行连接，所述半导体电热丝(4)缠绕在第一箱体(5)的外壁上，所述第一箱体(5)上设有用于连接进水管道的进水口(7)；所述第二箱体(6)上设有出水口(8)，所述出水口(8)通过增压泵(3)连接出水管道。本实用新型专利技术提供的半导体地暖装置设计了开启式和密闭式回水系统，有效地防止了憋气现象以及换季时必须的排气情况。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体地暖装置，包括壳体(1)、水箱(2)、增压泵(3)和半导体电热丝(4)，所述水箱(2)和增压泵(3)设置在所述壳体(1)的壳腔内，其特征在于，所述水箱(2)内包括第一箱体(5)和设置于第一箱体下方的第二箱体(6)，所述第一箱体(5)和第二箱体(6)通过热水管道进行连接，所述半导体电热丝(4)缠绕在第一箱体(5)的外壁上，所述第一箱体(5)上设有用于连接进水管道的进水口(7)；所述第二箱体(6)上设有出水口(8)，所述出水口(8)通过增压泵(3)连接出水管道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王静娜，
申请(专利权)人：王静娜，
类型：实用新型
国别省市：