双界面卡制造技术

本发明专利技术公开了一种双界面卡，包括基板(1)，基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并与外部读卡器相互感应的天线(3)，其中，基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；智能卡芯片(2)上设有与第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；天线(3)经储能元件与第一感应线圈(4)连接。采用依据本发明专利技术的双界面卡，可以封装工艺中省去了天线与智能卡芯片连接的步骤，一方面可以采用现有的接触式自动化机器生产，减少了使用大量人工生产，从而降低了生产成本并提高了生产效率；另一方面，由于天线与智能卡芯片之间不再需要进行接触式连接，消除了由接触连接导致的各种不可靠性因素，产品性能更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴福民，
申请(专利权)人：盛华金卡智能科技深圳有限公司，
类型：
国别省市：