一种抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法技术

技术编号:9432812 阅读:92 留言:0更新日期:2013-12-11 23:21
本发明专利技术公开了一种抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法,该制造方法包括如下步骤:a)选备底层,b)制备瓷粉,c)配制浆料,d)表层的涂覆,e)二次烧结,f)面板后处理。本发明专利技术揭示了一种抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法,该制造方法工序安排合理,实施简便,成本适中,制得的炉腔面板层间结合强度高,表层抗菌性能突出,对细菌具有良好的杀灭和抑制作用,一定程度上减少了微波炉炉腔的清洗次数,可确保微波炉炉腔良好的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了,该制造方法包括如下步骤:a)选备底层,b)制备瓷粉,c)配制浆料,d)表层的涂覆,e)二次烧结,f)面板后处理。本专利技术揭示了,该制造方法工序安排合理,实施简便,成本适中,制得的炉腔面板层间结合强度高,表层抗菌性能突出,对细菌具有良好的杀灭和抑制作用,一定程度上减少了微波炉炉腔的清洗次数,可确保微波炉炉腔良好的使用寿命。【专利说明】
本专利技术涉及一种微波炉炉腔面板的制造方法,尤其涉及一种具有抗菌功效的微波炉炉腔面板的制造方法,属于食品机械

技术介绍
炉腔是一个微波谐振腔,它是把微波能变为热能对食品进行加热的空间,炉腔面板是由涂复非磁性材料的金属板制成。在炉腔的左侧和顶部均开有通风孔,经波导管输入炉腔内的微波在腔壁内来回反射,微波传播时穿过食物,致使食物内的分子产生振荡和摩擦,继而产生热能,食物被均匀加热。在设计微波炉时,通常使炉腔的边长为1/2微波导波波长的倍数,这样使食物被加热时,腔内能保持谐振,谐振范围适当变宽。微波炉在使用过程中经常会出现食物颗粒或汤料飞溅沾染在炉腔面板表面的现象,形成污垢。通常,人们会使用抹布对炉腔面板进行及时的清理,但由于微波炉内温度过高,残留物粘结在面板上,很难一次性的彻底清除,假如微波炉的使用间隔较长,残留物则很容易滋生细菌,甚至产生异味;同时,过多的使用抹布或清洗液清洗微波炉炉腔,容易造成炉腔面板使用性能的下降,出现锈斑和划痕,影响微波炉炉腔的使用寿命。现行的炉腔面板自身的抗菌性能有限,且制备工艺还不够完善。
技术实现思路
针对上述需求,本专利技术提供了,该制造方法工序安排合理,制得的面板层间结合强度高,表层具有良好的抗菌性能,对细菌具有良好的杀灭和抑制作用,有效减少微波炉炉腔的清洗次数,确保微波炉炉腔良好的使用寿命。本专利技术是,该制造方法包括如下步骤:a)选备底层,b)制备瓷粉,c)配制浆料,d)表层的涂覆,e) 二次烧结,f)面板后处理。在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤a)中,钢板材料选用优质碳素钢,厚度约为1.2mm。在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤b)中,该工序包括选材、混料、压片、烧结、研磨等步骤,其中,材料选用陶瓷微粉和抗菌粉料,两者的质量比约为5:1 ;混料时间约为1-1.5小时,混料筒转速约为50r/min ;材料混合后在粉末压片机中压制片料,压力约为lOOMPa,坯料厚度约为5mm ;烧结方式为空气烧结,烧结温度控制在1250°C _1350°C,时间约为I小时,随炉升温,温度低于450°C时出炉;烧结后的片料在球磨机中制成瓷粉,研磨时间为5-6小时,制得的瓷粉颗粒度约为80-100目。在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤c)中,浆料由瓷粉、粘结剂、烧结助剂以及水组成,其质量含量百分比约为:10:1.5:1:2,粘结剂选用磷酸钠系或或磷酸盐系粘结剂,烧结助剂选用Nb205、Fe203、Cr2O3等。在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤d)中,表层涂覆前需对底层钢板进行粗化处理,该粗化处理方式为喷砂处理,处理后钢板的表面粗糙度约为12.Sum ;浆料的涂覆速度为0.lm/s,涂覆两次,涂层厚度控制在0.18-0.24mm。在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤e)中,烧结方式采用热压烧结,压力为20-25Mpa,温度控制在 1450°C -1550°C。 在本专利技术一较佳实施例中,所述的步骤f )中,后处理为去应力退火,退火处理的加热温度控制在450°c -500°c,保温2-3小时,随炉冷却至100°C后出炉空冷。本专利技术揭示了,该制造方法工序安排合理,实施简便,成本适中,制得的炉腔面板层间结合强度高,表层抗菌性能突出,对细菌具有良好的杀灭和抑制作用,一定程度上减少了微波炉炉腔的清洗次数,可确保微波炉炉腔良好的使用寿命。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明: 图1是本专利技术实施例抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法的工序步骤图;【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。图1是本专利技术实施例抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法的工序步骤图;该制造方法包括如下步骤:a)选备底层,b)制备瓷粉,c)配制浆料,d)表层的涂覆,e) 二次烧结,f )面板后处理。实施例1 本专利技术提及的抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法的具体制备过程如下: a)选备底层,钢板材料选用45钢,其厚度约为1.2mm ;钢板具有良好的强度、塑性以及微波反射性能,且价格低廉,制备工艺简便; b)制备瓷粉,该工序包括选材、混料、压片、烧结、研磨等步骤,其中,材料选用氧化铝陶瓷微粉和抗菌粉料,两者的质量比约为5:1,抗菌粉料为40%的纳米银颗粒和60%的纳米二氧化钛颗粒;混料在混料筒内进行,混料时间约为1.2小时,混料筒转速约为50r/min ;混合料在粉末压片机中压制片料,压力约为lOOMPa,坯料厚度约为5mm ;压制成型后的片料在高温炉中空气烧结,烧结温度控制在1250°C -1300°C,时间约为I小时,随炉升温,温度低于450°C时出炉;烧结后的片料在球磨机中制成瓷粉,研磨时间为5小时,制得的瓷粉颗粒度约为80目; c)配制浆料,浆料由瓷粉、粘结剂、烧结助剂以及水组成,其质量含量百分比约为:10:1.5:1:2,粘结剂选用磷酸钠系粘结剂,烧结助剂选用Nb2O5 ; d)表层的涂覆,表层涂覆前需对底层钢板进行粗化处理,该粗化处理方式为喷砂处理,砂料选用白刚玉,颗粒度为120目,喷砂压力控制在5.5MPa,粗化处理后钢板的表面粗糙度约为12um ;浆料的涂覆速度为0.lm/s,涂覆两次,涂层厚度控制在0.18-0.22mm ; e)二次烧结,将涂覆后的面板送入压力烧结炉,该烧结方式采用热压烧结,压力为20Mpa,温度控制在 1450°C -1500°C ; f)面板后处理,后处理为去应力退火,退火处理的加热温度控制在450°C-500°C,保温2-3小时,随炉冷却至100°C后出炉空冷。实施例2 本专利技术提及的抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法的具体制备过程如下: a)选备底层,钢板材料选用40钢,其厚度约为1.2mm ;钢板具有良好的强度、塑性以及微波反射性能,且价格低廉,制备工艺简便; b)制备瓷粉,该工序包括选材、混料、压片、烧结、研磨等步骤,其中,材料选用氧化铝陶瓷微粉和抗菌粉料,两者的质量比约为5:1,抗菌粉料为45%的纳米银颗粒和55%的纳米二氧化钛颗粒;混料在混料筒内进行,混料时间约为1.5小时,混料筒转速约为50r/min ;混合料在粉末压片机中压制片料,压力约为lOOMPa,坯料厚度约为5mm;压制成型后的片料在高温炉中空气烧结,烧结温度控制在1300°C -1350°C,时间约为I小时,随炉升温,温度低于450°C时出炉;烧结后的片料在球磨机中制成瓷粉,研磨时间为6小时,制得的瓷粉颗粒度约为90目; c)配制浆料,浆料由瓷粉、粘结剂、烧结助剂以及水组成,其质量含量百分比约为:10:1.5:1:2,粘结剂选用磷酸盐系粘结剂,烧结助剂选用Fe2O3 ; d)表层的涂覆,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗菌型微波炉炉腔面板的制造方法,其特征在于,该制造方法包括如下步骤:a)选备底层,b)制备瓷粉,c)配制浆料,d)表层的涂覆,e)二次烧结,f)面板后处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐思伟
申请(专利权)人:昆山荣傲伟捷贸易有限公司
类型:发明
国别省市:

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