【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光接收应用的PIN光电探测器芯片,包括外延片与其背面形成欧姆接触的n电极(1),所述的外延片自n型InP半导体衬底(2)上连续生长:一n型InP缓冲层(3);一i型InGaAs吸收层(4);一n型InP过渡层(5);一n型至少三元以上的Ⅲ?Ⅴ族顶层(6),其特征在于,所述n型InP过渡层(5)中心设有一掺杂光敏区(51)和一掺杂保护环(52);位于所述n型InP过渡层(5)上表面依序设有一钝化膜层(7)及一增透过渡薄膜层(8);该增透过渡薄膜层(8)的部分表面设有一p型电极金属层(9);另一部分设有一绝缘层(10);该绝缘层表面设有一金属遮光层(11);一增透薄膜层(12)设于所述金属遮光层(11)、绝缘层(10)和掺杂光敏区(51)上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨彦伟,陆一锋,梁泽,高国祥,
申请(专利权)人:深圳新飞通光电子技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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